Datacon 8800 CHAMEO Advanced Die Bonder

Højpræcisions multi-chip die bonder til avanceret halvlederpakning

Besi Datacon 8800 CHAMEO Advanced er en næste generations højpræcisions-sensorBonderendesignet til avanceret halvlederpakning, wafer-level fan-out-pakning (WL-FOP), heterogen integration og 3D IC-samling. Den kombinerer enestående placeringsnøjagtighed, procesfleksibilitet og højt produktionsudbytte til de mest krævende halvlederproduktionsmiljøer.

Hvorfor vælge Datacon 8800 CHAMEO Advanced?

• Ultrahøj placeringsnøjagtighed

• Mulighed for samling af flere chip

• Avanceret fan-out-pakningsunderstøttelse

• Fremtidsklar hybridbindingskompatibilitet

• Fleksibel håndtering af substrater

• Højtydende produktionsdesign

• Stabil langsigtet produktionsydelse

Designet til avancerede emballageteknologier

Datacon 8800 CHAMEO Advanced er specielt udviklet til:

• Wafer-niveau Fan-Out-emballage (WL-FOP)– Store fan-out-processer på panel- og waferniveau, der kræver præcis placering af dyser og udbyttekontrol.

• 2,5D og 3D IC-integration– Understøtter heterogen integration og through-silicium-via (TSV) arkitekturer.

• Multi-chip modul samling– Effektiv samling af flere matricer i en enkelt pakke.

• AI og højtydende computerenheder– Ultrafin forbindelsesafstand og høj justeringsnøjagtighed.

• RF- og sensoremballage– Justeringspræcision er afgørende for enhedens ydeevne.

Kerneteknologi

• Højpræcision Vision Alignment System– 4 MP kamera med avancerede algoritmer til fejlkorrektion i realtid.

• Parallel behandling med dobbelt robot– Samtidige pick-and-place og bonding-operationer forbedrer produktiviteten.

• Intelligent processtyring– Overvåger bindingskraft, temperatur, timing og placeringsnøjagtighed.

• Fleksible bindingsteknologier– Understøtter flip-chip-, face-up-, multi-chip- og termokompressionsbinding.

Vigtige tekniske specifikationer

Fordele for halvlederproducenter

• Forbedret udbytte– Minimerer placeringsfejl for ensartet produktionskvalitet.

• Højere procesfleksibilitet– Understøtter flere pakketyper på en enkelt platform.

• Fremtidssikret produktion– Klar til hybridbinding og næste generations integration.

• Reduceret produktionsrisiko– Intelligent overvågning sikrer langsigtet pålidelighed.

Tilgængelige udstyrsmuligheder

• Renoveret Datacon 8800 CHAMEO Advanced

• Fuldt testede systemer

• Produktionsklart udstyr

• Global installationssupport

• Levering af reservedele

• Ingeniørassistance

• Support til procesoptimering

Datacon 8800 CHAMEO vs. traditionel die-bonder

Relateret udstyr

• Flip Chip Bonders

• Hybridbindingsudstyr

• Avanceret emballeringsudstyr

• Waferhåndteringssystemer

• BESI Bonderen

Ofte stillede spørgsmål om Datacon 8800 Die Bonder

1. Hvad bruges Datacon 8800 CHAMEO Advanced til?

   Det bruges primært til avancerede halvlederpakningsapplikationer, herunder fan-out-pakning, multi-chip-samling, heterogen integration og 3D IC-fremstilling.

2. Understøtter systemet flip-chip bonding?

   Ja. Platformen understøtter både flip-chip og face-up die bonding-processer.

3. Hvilken placeringsnøjagtighed kan opnås?

   Systemet leverer en lokal placeringsnøjagtighed på op til ±3 μm ved 3 Sigma.

4. Er den egnet til fan-out-pakning på waferniveau?

   Ja. Maskinen er specielt udviklet til at understøtte højpræcisions wafer-level fan-out-pakkeapplikationer.

5. Kan platformen understøtte fremtidige hybridbindingsprocesser?

   CHAMEO-teknologiplatformen fungerer som fundament for fremtidig udvikling af hybridbindinger og avancerede integrationsteknologier.

6. Leverer I renoverede Datacon 8800 CHAMEO Advanced-systemer?

   Ja. Renoverede og produktionsklare systemer kan være tilgængelige afhængigt af lagerstatus.