Datacon 8800 CHAMEO fejlett szerszámragasztó

Nagy pontosságú, többlapkás szerszámkötés fejlett félvezető-csomagoláshoz

A Besi Datacon 8800 CHAMEO Advanced egy következő generációs nagy pontosságúa kötelékFejlett félvezető-tokozáshoz, wafer-level fan-out tokozáshoz (WL-FOP), heterogén integrációhoz és 3D IC-összeszereléshez tervezték. Kivételes elhelyezési pontosságot, folyamatrugalmasságot és magas termelési hozamot ötvöz a legigényesebb félvezető-gyártási környezetekben.

Miért válassza a Datacon 8800 CHAMEO Advanced-et?

• Rendkívül nagy elhelyezési pontosság

• Többcsipes összeszerelési képesség

• Fejlett elosztós csomagolási támogatás

• Jövőbe mutató hibrid kötési kompatibilitás

• Rugalmas hordozókezelés

• Nagy hozamú gyártási terv

• Stabil hosszú távú gyártási teljesítmény

Fejlett csomagolási technológiákhoz tervezve

A Datacon 8800 CHAMEO Advanced kifejezetten a következőkre lett kifejlesztve:

• Ostyaszintű kiöntőcsomagolás (WL-FOP)– Nagy panel- és wafer szintű kivezetési folyamatok, amelyek precíz chipelhelyezést és hozamszabályozást igényelnek.

• 2.5D és 3D IC integráció– Támogatja a heterogén integrációt és a szilíciumon keresztüli átvezetéses (TSV) architektúrákat.

• Többlapkás modul összeszerelése– Több szerszám hatékony összeszerelése egyetlen csomagban.

• MI és nagy teljesítményű számítástechnikai eszközök– Ultrafinom összekötő pitch és nagy igazítási pontosság.

• RF és érzékelő csomagolás– A beállítási pontosság kritikus fontosságú az eszköz teljesítménye szempontjából.

Alapvető technológia

• Nagy pontosságú látásbeállító rendszer– 4 MP-es kamera fejlett algoritmusokkal a valós idejű hibajavításhoz.

• Kétrobotos párhuzamos feldolgozás– Az egyidejű begyűjtési és behelyezési, valamint ragasztási műveletek javítják a termelékenységet.

• Intelligens folyamatirányítás– Figyelemmel kíséri a kötési erőt, a hőmérsékletet, az időzítést és az elhelyezési pontosságot.

• Rugalmas kötési technológiák– Támogatja az flip-chip, a face-up, a multi-chip és a termokompressziós kötést.

Főbb műszaki adatok

Előnyök a félvezetőgyártók számára

• Javított hozam– Minimalizálja az elhelyezési hibákat az állandó gyártási minőség érdekében.

• Nagyobb folyamatrugalmasság– Több csomagtípust támogat egyetlen platformon.

• Jövőbiztos gyártás– Készen áll a hibrid kötésre és a következő generációs integrációra.

• Csökkentett termelési kockázat– Az intelligens felügyelet hosszú távú megbízhatóságot biztosít.

Elérhető felszerelési lehetőségek

• Felújított Datacon 8800 CHAMEO Advanced

• Teljesen tesztelt rendszerek

• Gyártásra kész berendezések

• Globális telepítési támogatás

• Pótalkatrész-ellátás

• Mérnöki segítségnyújtás

• Folyamatoptimalizálási támogatás

Datacon 8800 CHAMEO vs. hagyományos szerszámbondozó

Kapcsolódó berendezések

• Flip Chip Bonders

• Hibrid kötéstechnikai berendezések

• Korszerű csomagolóberendezések

• Ostyakezelő rendszerek

• BESI A Kötvény

Datacon 8800 Die Bonder GYIK

1. Mire használják a Datacon 8800 CHAMEO Advanced készüléket?

   Elsősorban fejlett félvezető tokozási alkalmazásokhoz használják, beleértve a kifúvós tokozást, a többcsipes összeszerelést, a heterogén integrációt és a 3D IC-gyártást.

2. Támogatja a rendszer a flip-chip kötést?

   Igen. A platform támogatja mind az átfordítható (flip-chip), mind a felfelé fordított (face-up) chipkötési folyamatokat.

3. Milyen elhelyezési pontosság érhető el?

   A rendszer akár ±3 μm lokális elhelyezési pontosságot is biztosít 3 Sigma színskálán.

4. Alkalmas ostya szintű kivezetéses csomagoláshoz?

   Igen. A gépet kifejezetten nagy pontosságú, ostyaszintű kivezetéses csomagolási alkalmazások támogatására fejlesztették ki.

5. Támogathatja-e a platform a jövőbeli hibrid kötési folyamatokat?

   A CHAMEO technológiai platform alapul szolgál a jövőbeli hibrid kötésfejlesztésekhez és a fejlett integrációs technológiákhoz.

6. Felújított Datacon 8800 CHAMEO Advanced rendszereket is kínálnak?

   Igen. Felújított és gyártásra kész rendszerek is elérhetők lehetnek a készlet állapotától függően.