Besi Datacon 8800 FC QUANTUM fejlett szerszámragasztó gép

Ultra nagy kapacitású Flip Chip die Bonder tömegtermeléshez

A Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced ideális választásDrótkötőalkalmazásokhoz, ultragyorsaságot és pontosságot biztosítva a flip-chip összeszerelési folyamatokhoz.

Nagyméretű flip-chip gyártáshoz aFlip Chip Bondermaximális áteresztőképességet és költséghatékonyságot biztosít, miközben fenntartja a ±5 µm-es elhelyezési pontosságot.

A mi részekéntBESI A KötvényA kínálatban ez a gép fejlett mozgásvezérlést és CRYSTAL fluxus technológiát integrál a stabil, nagy hozamú termelés érdekében.

Miért válassza a Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced-et?

• Maximális áteresztőképesség akár 10 000 UPH nagy volumenű gyártáshoz

• Iparágvezető elhelyezési pontosság ±5 µm @ 3 Sigma

• Innovatív CRYSTAL fluxusrendszer a gyors, egyenletes és tiszta chipregaszálásért

• Fejlett mozgásvezérlés SMART útvonalszűréssel a zökkenőmentes, nagy sebességű működés érdekében

• Átfogó, teljes folyamatvezérlés, amely biztosítja a stabil hozamot

• Különféle aljzatokat és hordozókat támogat: BGA, FR4, kerámia, rugalmas áramköri lapok, szalagok, kivezetőkeretek stb.

Alapvető alkalmazások

• Szórakoztatóelektronika: okostelefonok, táblagépek és viselhető eszközök

• Memóriamodulok: DRAM, Flash és következő generációs tárolócsomagok

• Autóelektronika: ECU-k, érzékelők és biztonságkritikus modulok

• Általános nagy volumenű flip-chip csomagolás

Főbb műszaki adatok

Innovatív funkciók

• CRYSTAL Fluxus rendszer:Gyors, egyenletes fluxus felhordás integrált vizuális ellenőrzéssel a tiszta és precíz kötés érdekében

• Fejlett mozgásvezérlés:Az intelligens útvonalszűrés és az optimalizált pályák csökkentik a rezgést a sima forgácselhelyezés érdekében

• Felerősített ál-röntgen:Gyorsan érzékeli a ragasztás utáni illesztési hibákat a hozam fenntartása érdekében

• Mátrix BMC tesztelés:A lerakási pontosság folyamatos ellenőrzése és kalibrálása

Összehasonlítás a Datacon 8800 CHAMEO Advanced készülékkel

Elérhető felszerelési lehetőségek

• Felújított QUANTUM Advanced gépek

• Teljesen tesztelt és gyártásra kész

• Gyors telepítés (Lean Production, 4 hetes szállítás)

• Globális telepítési és mérnöki támogatás

• Pótalkatrész-ellátás

datacon vaskötő gép GYIK

1. Mire használják a Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced készüléket?

   A Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced kifejezetten flip-chip szerelvények tömeggyártására lett tervezve. Ideális nagy volumenű félvezetőgyártáshoz a szórakoztatóelektronikában, memóriamodulokban, autóipari elektronikában és más olyan ágazatokban, ahol a sebesség és a pontosság kritikus fontosságú. Ez a rendszer úgy van optimalizálva, hogy nagy áteresztőképességet biztosítson, miközben megőrzi az elhelyezési pontosságot, biztosítva a stabil hozamot a gyártósorokon.

2. Mekkora ennek a présbondernek a maximális áteresztőképessége?

   A QUANTUM Advanced optimális körülmények között akár óránként 10 000 chipet (UPH) is képes elérni. A tényleges áteresztőképesség olyan tényezőktől függ, mint a chip mérete, az aljzat típusa, a kötési mód és a folyamatkonfiguráció. Nagy kapacitású kialakítása és innovatív CRYSTAL fluxusrendszere lehetővé teszi a fluxus gyors felvitelét és ellenőrzését, hozzájárulva a kivételes gyártási sebességhez.

3. Mennyire pontos az elhelyezés?

   A rendszer ±5 µm-es elhelyezési pontosságot biztosít 3 Sigma pontossággal, még maximális sebességnél is. Ez a pontossági szint megbízható kötést biztosít a flip-chip tokozásoknál, minimalizálja az illesztési hibákat és javítja az összhozamot. A folyamatos mátrix BMC tesztelés figyeli és kalibrálja az elhelyezést, hogy minden chip esetében konzisztens eredményeket érjen el.

4. Milyen típusú aljzatokat és hordozókat képes kezelni?

   A QUANTUM Advanced számos hordozót és hordozót támogat, beleértve a BGA, FR4, kerámiát, rugalmas kártyákat, szalagokat és kivezetőkereteket. 4″ és 12″ közötti wafereket képes befogadni, és akár 13″ × 12″ méretű működési területet is képes biztosítani, így sokoldalúan használható a különböző gyártási követelményekhez.

5. Hogyan biztosítja a stabil hozamot nagy sebességű gyártás során?

   A rendszer teljes folyamatvezérlést alkalmaz, továbbfejlesztett pszeudo röntgenvizsgálattal kombinálva. Ez lehetővé teszi a kezelők számára, hogy gyorsan észleljék a kötés utáni hibás illesztést, azonnal kijavítsák a hibákat, és megakadályozzák a hibás egységek gyártásának folytatását. A beépített Matrix BMC tesztelés folyamatosan figyeli az elhelyezési pontosságot, biztosítva, hogy minden chip megfeleljen a kívánt specifikációknak.

6. Alkalmas különböző gyártási méretekhez és alkalmazásokhoz?

   Igen. A QUANTUM Advanced ideális nagy volumenű tömegtermeléshez, de kellően rugalmas a közepes méretű gyártáshoz is. Úgy tervezték, hogy különféle flip-chip alkalmazásokat kezeljen a szórakoztatóelektronikában, az autóipari modulokban, a memóriaeszközökben és más olyan ágazatokban, amelyek mind a sebességet, mind a pontosságot igénylik.