जन उत्पादनार्थं अति-उच्चक्षमतायुक्तः फ्लिप चिप् डाई बॉण्डर
Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced इत्यस्य कृते आदर्शः अस्तितार बन्धकअनुप्रयोगेषु, फ्लिप्-चिप्-सङ्घटन-प्रक्रियाणां कृते अति-उच्च-गति-सटीकता च प्रदातुं ।
बृहत्-परिमाणेन फ्लिप्-चिप्-उत्पादनार्थं...फ्लिप चिप बॉण्डर±5 μm स्थापनसटीकतां निर्वाहयन् अधिकतमं थ्रूपुटं, लागतदक्षतां च सुनिश्चितं करोति।
अस्माकं भागत्वेनबेसि द बोण्डर्lineup, एतत् यन्त्रं स्थिरं, उच्च-उपज-उत्पादनं प्राप्तुं उन्नत-गति-नियन्त्रणं CRYSTAL-प्रवाह-प्रौद्योगिकीञ्च एकीकृत्य स्थापयति ।

Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced इत्येतत् किमर्थं चयनं करणीयम्?
उच्चमात्रायां उत्पादनार्थं १०,००० UPH पर्यन्तं अधिकतमं थ्रूपुट्
उद्योग-अग्रणी प्लेसमेंट सटीकता ±5 μm @ 3 सिग्मा
द्रुत, एकरूप, स्वच्छ चिप माउण्टिङ्ग् कृते अभिनव CRYSTAL प्रवाह प्रणाली
सुचारु उच्चगतिसञ्चालनार्थं SMART मार्ग-छननेन सह उन्नत-गति-नियन्त्रणम्
स्थिरं उपजं सुनिश्चित्य व्यापकं पूर्णप्रक्रियानियन्त्रणम्
विविध सब्सट्रेट्स् तथा वाहकानां समर्थनं करोति: BGA, FR4, सिरेमिक, लचीलाः बोर्डाः, पट्टिकाः, लीडफ्रेम् इत्यादयः।
कोर अनुप्रयोग
उपभोक्तृविद्युत्साधनम् : स्मार्टफोन्, टैब्लेट्, धारणीययन्त्राणि च
मेमोरी मॉड्यूल्स् : DRAM, Flash, तथा च अग्रिम-जन्मस्य भण्डारण-सङ्कुलम्
मोटरवाहनविद्युत्शास्त्रम् : ईसीयू, संवेदकाः, सुरक्षा-महत्त्वपूर्णाः मॉड्यूलाः च
सामान्य उच्च-मात्रा फ्लिप चिप पैकेजिंग
प्रमुख तकनीकी विनिर्देश
| विनिर्देशः | विवरणानि |
|---|---|
| नियुक्ति सटीकता (X/Y) 1.1. | ±5 μm @ 3 सिग्मा |
| बन्धन बल श्रेणी | २००ग्रम् - ५०००ग्रम् |
| चिप आकार श्रेणी | 0.4mm - 30mm (<12mm चिप्स् कृते द्रुतविधिः) |
| सब्सट्रेट / वाहक | बीजीए, एफआर4, सिरेमिक, लचीला बोर्ड, पट्टी, लीडफ्रेम |
| अधिकतम संचालन क्षेत्र | 13″ × 12″ |
| वेफर आकार समर्थन | ४′′ तः १२′′ पर्यन्तम् । |
| अधिकतम क्षमता | १०,००० चिप्स्/घण्टापर्यन्तं |
| आयाम (W×D×H) २. | 1600मिमी × 1200मिमी × 1940मिमी |
| भारः | लगभग 1000। २००० कि.ग्रा |
अभिनव विशेषताएँ
CRYSTAL प्रवाह प्रणाली : १.स्वच्छं सटीकं च बन्धनं कर्तुं एकीकृतदृश्यनिरीक्षणेन सह द्रुतगतिः, एकरूपः प्रवाहः अनुप्रयोगः
उन्नत गतिनियन्त्रणम् : १.SMART मार्ग-छननम् अनुकूलित-प्रक्षेपवक्रता च सुचारुचिप्-स्थापनार्थं कंपनं न्यूनीकरोति
वर्धितः छद्म एक्स-रे : १.उपजं निर्वाहयितुं शीघ्रं विसंगतिपश्चात् बन्धनस्य अन्वेषणं करोति
मैट्रिक्स बीएमसी परीक्षणम् : १.नियुक्तिसटीकतायाः निरन्तरनिरीक्षणं मापनं च
Datacon 8800 CHAMEO Advanced इत्यनेन सह तुलना
| गुणः | 8800 एफसी क्वांटम उन्नत | ८८०० चमेओ उन्नत |
|---|---|---|
| कोर पोजिशनिंग | जन उत्पादन नेता – गति & लागत-दक्षता | उन्नत पैकेजिंग अग्रणी – प्रक्रिया लचीलता |
| नियुक्ति सटीकता | ±5 μm @ 3 सिग्मा | ±5 / ±3 μm @ 3 सिग्मा |
| चिप समर्थन | केवलं फ्लिप्-चिप् (Face-down) . | Flip-chip & Face-up (उच्च लचीलापनम्) २. |
| अद्वितीय क्षमता | CRYSTAL Flux इति; अत्यन्तवेगः | WL-FOP & उन्नत पैकेजिंग |
उपलब्धाः उपकरणविकल्पाः
नवीनीकृत QUANTUM उन्नत मशीन
पूर्णतया परीक्षितं उत्पादनं च सज्जम्
त्वरित परिनियोजन (दुबला उत्पादन, ४-सप्ताहस्य वितरण) २.
वैश्विक स्थापना एवं अभियांत्रिकी समर्थन
स्पेयर पार्ट्स आपूर्ति
datacon लोहे बन्धन मशीन FAQ
-
Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced इत्यस्य उपयोगः किमर्थं भवति?
Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced इत्येतत् विशेषतया फ्लिप्-चिप्-सङ्घटनस्य सामूहिक-उत्पादनार्थं अभियंता अस्ति । उपभोक्तृविद्युत्, स्मृतिमॉड्यूल, वाहनविद्युत्, अन्येषु क्षेत्रेषु यत्र गतिः परिशुद्धता च महत्त्वपूर्णा भवति तत्र उच्चमात्रायां अर्धचालकनिर्माणार्थं आदर्शम् अस्ति इयं प्रणाली उच्च-थ्रूपुटं प्रदातुं अनुकूलितं भवति, तथा च प्लेसमेण्ट्-सटीकतां निर्वाहयित्वा, उत्पादन-रेखासु स्थिरं उपजं सुनिश्चितं करोति ।
-
अस्य डाई बॉण्डरस्य अधिकतमं थ्रूपुट् किम् ?
QUANTUM Advanced इष्टतमपरिस्थितौ प्रतिघण्टां १०,००० चिप्स् (UPH) पर्यन्तं प्राप्तुं शक्नोति । वास्तविकं थ्रूपुट् चिप् आकारः, सबस्ट्रेट् प्रकारः, बन्धनविधिः, प्रक्रियाविन्यासः इत्यादीनां कारकानाम् उपरि निर्भरं भवति । अस्य उच्च-क्षमता-निर्माणं अभिनव-CRYSTAL-प्रवाह-प्रणाली च द्रुत-प्रवाह-अनुप्रयोगं निरीक्षणं च सक्षमं करोति, यत् असाधारण-उत्पादन-गतिषु योगदानं ददाति ।
-
स्थापनं कियत् सटीकम् अस्ति ?
प्रणाली अधिकतमवेगेऽपि ३ सिग्मा इत्यत्र ±५ μm स्थापनसटीकतां प्रदाति । परिशुद्धतायाः एषः स्तरः फ्लिप्-चिप्-सङ्कुलानाम् कृते विश्वसनीयं बन्धनं सुनिश्चितं करोति, विसंगतिं न्यूनीकरोति, समग्रं उपजं च सुधारयति । निरन्तरं मैट्रिक्स बीएमसी परीक्षणं प्रत्येकस्य चिपस्य कृते सुसंगतं परिणामं निर्वाहयितुम् स्थापनस्य निरीक्षणं करोति, मापनं च करोति ।
-
केप्रकारस्य उपधातुः वाहकाः च सम्भालितुं शक्नोति ?
QUANTUM Advanced इत्येतत् सबस्ट्रेट्-वाहकानां विस्तृतश्रेणीं समर्थयति, यत्र BGA, FR4, सिरेमिक, लचीलाः बोर्डाः, पट्टिकाः, लीडफ्रेम् च सन्ति । अस्मिन् 4′′ तः 12′′ पर्यन्तं वेफराः, 13′′ × 12′′ पर्यन्तं च परिचालनक्षेत्राणि, येन भिन्न-भिन्न-उत्पादन-आवश्यकतानां कृते बहुमुखी भवति
-
उच्चगति-उत्पादने स्थिरं उपजं कथं सुनिश्चितं करोति ?
प्रणाली वर्धितेन छद्म-एक्स-रे-निरीक्षणेन सह संयुक्तं पूर्ण-प्रक्रिया-उत्पादन-नियन्त्रणस्य उपयोगं करोति । एतेन संचालकाः बन्धनस्य अनन्तरं शीघ्रं विसंगतिं ज्ञातुं, तत्क्षणमेव त्रुटयः सम्यक् कर्तुं, दोषपूर्ण-एककानां प्रवर्तनं निवारयितुं च शक्नुवन्ति । अन्तर्निर्मितं Matrix BMC परीक्षणं निरन्तरं प्लेसमेण्ट् सटीकताम् अवलोकयति, प्रत्येकं चिप् इष्टविनिर्देशान् पूरयति इति सुनिश्चितं करोति ।
-
किं भिन्न-भिन्न-उत्पादन-परिमाणानां, अनुप्रयोगानाञ्च कृते उपयुक्तम् अस्ति ?
आम्। QUANTUM Advanced उच्च-मात्रायां सामूहिक-उत्पादनस्य कृते आदर्शः अस्ति परन्तु मध्यम-परिमाणस्य निर्माणस्य कृते अपि पर्याप्तं लचीलः अस्ति । उपभोक्तृविद्युत्सामग्रीषु, वाहनमॉड्यूलेषु, स्मृतियन्त्रेषु, अन्येषु च क्षेत्रेषु विविधफ्लिप्-चिप्-अनुप्रयोगानाम् नियन्त्रणार्थं विनिर्मितम् अस्ति, येषु गतिः, परिशुद्धता च आवश्यकी भवति












