EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Ultra-héich Kapazitéit Flip Chip Die Bonder fir Masseproduktioun
Den Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced ass ideal firDrotbinderUwendungen, déi ultra-héich Geschwindegkeet a Präzisioun fir Flip-Chip-Montageprozesser ubidden.
Fir grouss Flip-Chip-Produktioun,Flip Chip Bondergarantéiert maximalen Duerchgank a Käschteeffizienz, während gläichzäiteg eng Placementgenauegkeet vun ±5 µm erhale bleift.
Als Deel vun eiserBESI De BonderProduktiounslinn integréiert dës Maschinn fortgeschratt Bewegungssteierung an CRYSTAL Flux Technologie fir eng stabil Produktioun mat héijer Ertragsquote z'erreechen.
Firwat soll een den Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced wielen?
Maximalen Duerchgank bis zu 10.000 UPH fir grouss Volumenproduktioun
Industrieféierend Placementgenauegkeet ±5 µm @ 3 Sigma
Innovativt CRYSTAL Flux-System fir séier, gläichméisseg a propper Chipmontage
Fortgeschratt Bewegungskontroll mat SMART-Weeërfilterung fir e reibungslosen Héichgeschwindegkeetsbetrib
Ëmfaassend Vollprozesskontroll garantéiert e stabile Rendement
Ënnerstëtzt verschidde Substrater a Träger: BGA, FR4, Keramik, flexibel Platen, Sträifen, Leadframes, etc.
Kärapplikatiounen
Konsumentelektronik: Smartphones, Tablets a tragbar Apparater
Speichermoduler: DRAM, Flash a Späicherpakete vun der nächster Generatioun
Automotive Electronics: ECUs, Sensoren a sécherheetskritesch Moduler
Allgemeng Flip-Chip-Verpackungen a groussem Volumen
Schlëssel technesch Spezifikatiounen
| Spezifizéierung | Detailer |
|---|---|
| Placementgenauegkeet (X/Y) | ±5 µm bei 3 Sigma |
| Bandkraaftberäich | 200g - 5000g |
| Chipgréisstberäich | 0,4 mm - 30 mm (Schnellmodus fir Chips vun <12 mm) |
| Substrat / Träger | BGA, FR4, Keramik, flexibel Platin, Sträif, Leadframe |
| Maximal Betribsfläch | 13″ × 12″ |
| Ënnerstëtzung fir Wafergréissten | 4″ bis 12″ |
| Maximal Kapazitéit | Bis zu 10.000 Chips/Stonn |
| Dimensiounen (B×D×H) | 1600 mm × 1200 mm × 1940 mm |
| Gewiicht | Ongeféier 2000 kg |
Innovativ Funktiounen
CRYSTAL Flux System:Schnell, gläichméisseg Fluxapplikatioun mat integréierter visueller Inspektioun fir eng propper a präzis Verbindung
Fortgeschratt Bewegungskontroll:SMART-Weeërfilterung an optiméiert Trajektorien reduzéieren d'Vibratiounen fir eng reibungslos Chipplacement
Verbessert Pseudo-Röntgen:Erkennt séier Fehlausriichtung no der Bindung fir den Ertrag ze erhalen
Matrix BMC Tester:Kontinuéierlech Iwwerwaachung a Kalibrierung vun der Placementgenauegkeet
Vergläich mam Datacon 8800 CHAMEO Advanced
| Fonktioun | 8800 FC QUANTUM Advanced | 8800 CHAMEO Advanced |
|---|---|---|
| Kärpositionéierung | Leader an der Masseproduktioun – Geschwindegkeet & Käschteeffizienz | Advanced Packaging Pioneer – Prozessflexibilitéit |
| Placementgenauegkeet | ±5 µm bei 3 Sigma | ±5 / ±3 µm bei 3 Sigma |
| Chip-Ënnerstëtzung | Nëmmen Flip-Chip (Schreifsäit no ënnen) | Flip-Chip & Face-up (héich Flexibilitéit) |
| Eenzegaarteg Fäegkeeten | CRYSTAL Flux; Extrem Geschwindegkeet | WL-FOP & Fortgeschratt Verpackung |
Verfügbar Ausrüstungsoptiounen
Renovéiert QUANTUM Advanced Maschinnen
Voll getest a Produktiounsfäerdeg
Schnell Asaz (Lean Production, Liwwerung bannent 4 Wochen)
Global Installatiouns- an Ingenieursënnerstëtzung
Ersatzdeeler Fourniture
datacon Eisenbindungsmaschinn FAQ
-
Fir wat gëtt den Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced benotzt?
Den Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced ass speziell fir d'Masseproduktioun vu Flip-Chip-Assemblen entwéckelt ginn. En ass ideal fir d'Hallefleederproduktioun a grousse Volumen an der Konsumentelektronik, Speichermoduler, Automobilelektronik an anere Secteuren, wou Geschwindegkeet a Präzisioun entscheedend sinn. Dëst System ass optimiséiert fir en héijen Duerchgank ze liwweren, wärend d'Placementgenauegkeet bäibehale gëtt, wat eng stabil Ausbezuelung an de Produktiounslinne garantéiert.
-
Wat ass den maximalen Duerchgank vun dësem Die Bonder?
De QUANTUM Advanced kann ënner optimale Konditiounen bis zu 10.000 Chips pro Stonn (UPH) erreechen. Den tatsächlechen Duerchgank hänkt vu Faktoren wéi Chipgréisst, Substrattyp, Bindungsmodus a Prozesskonfiguratioun of. Säin héichkapazitéierten Design an säin innovativen CRYSTAL Fluxsystem erméiglechen eng séier Fluxapplikatioun an Inspektioun, wat zu enger aussergewéinlecher Produktiounsgeschwindegkeet bäidréit.
-
Wéi präzis ass d'Placement?
De System bitt eng Placementgenauegkeet vu ±5 µm bei 3 Sigma, och bei maximaler Geschwindegkeet. Dëst Präzisiounsniveau garantéiert eng zouverlässeg Bindung fir Flip-Chip-Verpackungen, miniméiert Fehlausriichtung a verbessert d'Gesamtertragung. Kontinuéierlech Matrix BMC-Tester iwwerwaachen a kalibréieren d'Placement fir konsequent Resultater fir all Chip ze garantéieren.
-
Mat wéi enge Substrater a Träger kann et ëmgoen?
De QUANTUM Advanced ënnerstëtzt eng breet Palette vu Substrater a Träger, dorënner BGA, FR4, Keramik, flexibel Platen, Sträifen a Leadframes. E kann Wafere vu 4″ bis 12″ an Operatiounsflächen bis zu 13″ × 12″ ophuelen, wat e villfälteg fir verschidde Produktiounsufuerderunge mécht.
-
Wéi garantéiert et eng stabil Ertragsproduktioun bei héijer Geschwindegkeet?
De System benotzt eng komplett Produktiounskontroll a Kombinatioun mat enger verbesserter Pseudo-Röntgeninspektioun. Dëst erlaabt et den Operateuren, Fehlausriichtungen no der Bindung séier z'entdecken, Feeler direkt ze korrigéieren an ze verhënneren, datt defekt Eenheeten weidergoen. Den agebaute Matrix BMC-Test iwwerwaacht d'Genauegkeet vun der Placement kontinuéierlech a garantéiert, datt all Chip déi gewënschte Spezifikatioune erfëllt.
-
Ass et gëeegent fir verschidden Produktiounsskalaen an Uwendungen?
Jo. De QUANTUM Advanced ass ideal fir Masseproduktioun a grousse Volumen, awer och flexibel genuch fir eng mëttelgrouss Produktioun. En ass entwéckelt fir verschidde Flip-Chip-Applikatiounen an der Konsumentelektronik, Automoduler, Speichergeräter an aner Secteuren ze handhaben, déi souwuel Geschwindegkeet wéi och Präzisioun erfuerderen.
