EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Máy hàn chip lật công suất cực cao dành cho sản xuất hàng loạt
Thiết bị Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced lý tưởng cho...Máy hàn dâycác ứng dụng, cung cấp tốc độ và độ chính xác cực cao cho các quy trình lắp ráp chip lật.
Đối với sản xuất chip lật quy mô lớn,Máy hàn chip lậtĐảm bảo hiệu suất tối đa và tiết kiệm chi phí trong khi vẫn duy trì độ chính xác vị trí ±5 µm.
Là một phần trong của chúng tôiBESI The BonderTrong dòng sản phẩm này, máy móc tích hợp công nghệ điều khiển chuyển động tiên tiến và công nghệ chất trợ hàn CRYSTAL để đạt được sản lượng ổn định và cao.
Tại sao nên chọn Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced?
Năng suất tối đa lên đến 10.000 sản phẩm/giờ cho sản xuất số lượng lớn.
Độ chính xác định vị hàng đầu trong ngành ±5 µm @ 3 Sigma
Hệ thống chất trợ hàn CRYSTAL tiên tiến giúp gắn chip nhanh chóng, đồng đều và sạch sẽ.
Điều khiển chuyển động tiên tiến với tính năng lọc đường dẫn SMART giúp vận hành mượt mà ở tốc độ cao.
Kiểm soát toàn diện quy trình đảm bảo năng suất ổn định.
Hỗ trợ nhiều loại chất nền và vật liệu mang khác nhau: BGA, FR4, gốm, bảng mạch mềm, dải dẫn, khung dẫn, v.v.
Ứng dụng cốt lõi
Thiết bị điện tử tiêu dùng: Điện thoại thông minh, máy tính bảng và thiết bị đeo được
Mô-đun bộ nhớ: DRAM, Flash và các gói lưu trữ thế hệ tiếp theo
Điện tử ô tô: ECU, cảm biến và các mô-đun an toàn quan trọng
Đóng gói chip lật số lượng lớn thông thường
Thông số kỹ thuật chính
| Đặc điểm | Chi tiết |
|---|---|
| Độ chính xác vị trí (X/Y) | ±5 µm @ 3 Sigma |
| Phạm vi lực liên kết | 200g - 5000g |
| Phạm vi kích thước chip | 0,4mm - 30mm (Chế độ nhanh cho chip <12mm) |
| Chất nền / Chất mang | BGA, FR4, Gốm, Bo mạch mềm, Dải, Khung dẫn |
| Diện tích hoạt động tối đa | 13″ × 12″ |
| Hỗ trợ kích thước wafer | Từ 4″ đến 12″ |
| Dung lượng tối đa | Tối đa 10.000 chip/giờ |
| Kích thước (Rộng × Sâu × Cao) | 1600mm × 1200mm × 1940mm |
| Cân nặng | Khoảng 2000 kg |
Tính năng đột phá
Hệ thống chất trợ dung CRYSTAL:Ứng dụng chất trợ hàn nhanh chóng, đồng đều với chức năng kiểm tra trực quan tích hợp giúp liên kết sạch sẽ và chính xác.
Điều khiển chuyển động nâng cao:Công nghệ lọc đường dẫn SMART và quỹ đạo tối ưu hóa giúp giảm rung động, đảm bảo quá trình đặt chip diễn ra trơn tru.
Chụp X-quang giả nâng cao:Phát hiện nhanh chóng sự sai lệch sau khi liên kết để duy trì năng suất.
Kiểm thử Matrix BMC:Giám sát và hiệu chỉnh liên tục độ chính xác vị trí
So sánh với Datacon 8800 CHAMEO Advanced
| Tính năng | 8800 FC QUANTUM Nâng cao | 8800 CHAMEO Nâng cao |
|---|---|---|
| Định vị cốt lõi | Dẫn đầu trong sản xuất hàng loạt – tốc độ và hiệu quả chi phí | Nhà tiên phong trong lĩnh vực bao bì tiên tiến – tính linh hoạt trong quy trình |
| Độ chính xác vị trí | ±5 µm @ 3 Sigma | ±5 / ±3 µm @ 3 Sigma |
| Hỗ trợ chip | Chỉ dùng để lật bài (úp mặt xuống) | Có thể lật và úp mặt lên (độ linh hoạt cao) |
| Khả năng độc đáo | CRYSTAL Flux; Tốc độ cực cao | WL-FOP & Bao bì tiên tiến |
Các tùy chọn trang thiết bị có sẵn
Máy QUANTUM Advanced Machines đã được tân trang lại
Đã được kiểm tra đầy đủ và sẵn sàng sản xuất.
Triển khai nhanh chóng (Sản xuất tinh gọn, giao hàng trong 4 tuần)
Hỗ trợ lắp đặt và kỹ thuật toàn cầu
Cung cấp phụ tùng thay thế
Câu hỏi thường gặp về máy hàn sắt Datacon
-
Thiết bị Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced được sử dụng để làm gì?
Máy Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced được thiết kế đặc biệt cho sản xuất hàng loạt các cụm chip lật. Nó lý tưởng cho sản xuất bán dẫn số lượng lớn trong các ngành điện tử tiêu dùng, mô-đun bộ nhớ, điện tử ô tô và các lĩnh vực khác nơi tốc độ và độ chính xác là rất quan trọng. Hệ thống này được tối ưu hóa để mang lại thông lượng cao trong khi vẫn duy trì độ chính xác khi đặt linh kiện, đảm bảo năng suất ổn định trong dây chuyền sản xuất.
-
Năng suất tối đa của máy hàn chip này là bao nhiêu?
Máy QUANTUM Advanced có thể đạt năng suất lên đến 10.000 chip mỗi giờ (UPH) trong điều kiện tối ưu. Năng suất thực tế phụ thuộc vào các yếu tố như kích thước chip, loại chất nền, chế độ liên kết và cấu hình quy trình. Thiết kế công suất cao và hệ thống chất trợ hàn CRYSTAL tiên tiến cho phép ứng dụng và kiểm tra chất trợ hàn nhanh chóng, góp phần mang lại tốc độ sản xuất vượt trội.
-
Độ chính xác của vị trí đặt là bao nhiêu?
Hệ thống này cung cấp độ chính xác định vị ±5 µm ở mức 3 Sigma, ngay cả ở tốc độ tối đa. Độ chính xác này đảm bảo liên kết đáng tin cậy cho các gói chip lật, giảm thiểu sai lệch và cải thiện năng suất tổng thể. Thử nghiệm BMC ma trận liên tục giám sát và hiệu chỉnh vị trí để duy trì kết quả nhất quán cho mỗi chip.
-
Nó có thể xử lý những loại chất nền và chất mang nào?
Máy QUANTUM Advanced hỗ trợ nhiều loại chất nền và vật liệu mang, bao gồm BGA, FR4, gốm, bảng mạch linh hoạt, dải dẫn và khung dẫn. Nó có thể chứa các tấm wafer từ 4″ đến 12″ và diện tích hoạt động lên đến 13″ × 12″, giúp nó trở nên linh hoạt cho các yêu cầu sản xuất khác nhau.
-
Làm thế nào để đảm bảo năng suất ổn định trong sản xuất tốc độ cao?
Hệ thống sử dụng quy trình kiểm soát sản xuất toàn diện kết hợp với kiểm tra giả tia X nâng cao. Điều này cho phép người vận hành nhanh chóng phát hiện sai lệch sau khi liên kết, sửa lỗi ngay lập tức và ngăn chặn các sản phẩm lỗi tiếp tục được sản xuất. Chức năng kiểm tra Matrix BMC tích hợp liên tục giám sát độ chính xác vị trí, đảm bảo mỗi chip đáp ứng các thông số kỹ thuật mong muốn.
-
Liệu nó có phù hợp với các quy mô sản xuất và ứng dụng khác nhau không?
Đúng vậy. QUANTUM Advanced lý tưởng cho sản xuất hàng loạt với số lượng lớn nhưng cũng đủ linh hoạt cho sản xuất quy mô vừa. Nó được thiết kế để xử lý nhiều ứng dụng flip-chip trong thiết bị điện tử tiêu dùng, mô-đun ô tô, thiết bị bộ nhớ và các lĩnh vực khác đòi hỏi cả tốc độ và độ chính xác.
