Máy dán khuôn BESI ESEC 2100 hS BESI

Là một phần của dòng máy hàn khuôn BESI.

ESEC 2100 hS thuộc dòng sản phẩm hàng đầu trong ngành.BESI The BonderDanh mục sản phẩm bao gồm một loạt các nền tảng gắn chip bán dẫn được công nhận trên toàn thế giới về độ tin cậy, hiệu suất và tính ổn định sản xuất lâu dài.

Các giải pháp liên kết chip BESI phổ biến khác bao gồm:Datacon 8800 FC QUANTUMđể lắp ráp chip lật tốc độ cao vàDatacon 8800 CHAMEODành cho các ứng dụng đóng gói tiên tiến.

Máy hàn chip tốc độ cao đã được chứng minh hiệu quả cho sản xuất bán dẫn quy mô lớn.

Máy hàn chip tốc độ cao BESI ESEC 2100 hS là một trong những máy hàn chip được sử dụng rộng rãi nhất trong các nhà máy đóng gói bán dẫn trên toàn thế giới. Được thiết kế để đạt năng suất tối đa, hoạt động ổn định và chi phí sở hữu thấp, nó vẫn là nền tảng được ưa chuộng đối với các nhà cung cấp dịch vụ lắp ráp và thử nghiệm bán dẫn (OSAT), các nhà sản xuất tích hợp (IDM) và các nhà sản xuất bán dẫn sản xuất hàng triệu gói sản phẩm mỗi tháng.

Kết hợp tốc độ vượt trội, độ tin cậy đã được chứng minh và khả năng xử lý linh hoạt, ESEC 2100 hS đã trở thành giải pháp tiêu chuẩn cho các ứng dụng gắn chip bằng epoxy trong các lĩnh vực điện tử ô tô, bán dẫn công suất, thiết bị công nghiệp, sản phẩm bộ nhớ, cảm biến và điện tử tiêu dùng.

Cho dù bạn đang mở rộng năng lực sản xuất, thay thế thiết bị cũ hay tìm kiếm máy hàn chip tân trang tiết kiệm chi phí, ESEC 2100 hS vẫn là một trong những nền tảng sản xuất đáng tin cậy nhất hiện nay.

Tại sao nên chọn ESEC 2100 hS?

Đã được chứng minh trong ngành sản xuất chất bán dẫn trên toàn thế giới.

Máy ESEC 2100 hS đã được triển khai thành công tại các nhà máy lắp ráp bán dẫn trên toàn thế giới trong nhiều năm. Thiết kế nền tảng hoàn thiện của nó đã được kiểm chứng qua hàng triệu giờ sản xuất, biến nó trở thành một trong những khoản đầu tư an toàn nhất cho hoạt động đóng gói bán dẫn.

Hiệu suất vượt trội

Với tốc độ sản xuất đạt tới 18.500 UPH, máy ESEC 2100 hS mang lại năng suất vượt trội cho môi trường sản xuất quy mô lớn.

Khái niệm chuyển động Phi-Y tiên tiến của nó giúp giảm đáng kể thời gian di chuyển giữa các thao tác gắp và đặt, tối đa hóa hiệu suất và sản lượng của máy.

Chi phí sở hữu tuyệt vời

Năng suất cao, khả năng chuyển đổi sản phẩm nhanh chóng, độ tin cậy lâu dài và các tùy chọn nâng cấp theo mô-đun kết hợp lại tạo nên một trong những giải pháp sản xuất có chi phí trên mỗi đơn vị thấp nhất trong ngành.

Cung cấp phụ tùng thay thế dễ dàng và hỗ trợ kỹ thuật.

Nhờ có số lượng lớn thiết bị được lắp đặt trên toàn thế giới, phụ tùng thay thế, dụng cụ, hệ thống thị giác, đầu hàn và hỗ trợ kỹ thuật luôn sẵn có, giúp các nhà sản xuất giảm thiểu thời gian ngừng hoạt động và kéo dài tuổi thọ thiết bị.

Ứng dụng tiêu biểu

ESEC 2100 hS hỗ trợ nhiều ứng dụng đóng gói bán dẫn thông dụng.

Thiết bị bán dẫn công suất

• MOSFET

• IGBT

• Mô-đun nguồn

• IC quản lý nguồn

Điện tử ô tô

• MCU ô tô

• IC điều khiển

• Cảm biến ô tô

• Mô-đun điều khiển nguồn

Điện tử tiêu dùng

• Thiết bị bộ nhớ

• Linh kiện RF

• Bộ điều khiển LED

• IC truyền thông

Điện tử công nghiệp

• Thiết bị tương tự

• Bộ điều khiển công nghiệp

• Cảm biến thông minh

• Mô-đun nguồn công nghiệp

Đối với các nhà sản xuất muốn mở rộng quy trình sản xuất vượt ra ngoài các quy trình gắn chip thông thường, giải pháp máy ghép chip lật (Flip Chip Bonder) của chúng tôi cung cấp khả năng đóng gói tiên tiến và mật độ kết nối cao hơn cho các sản phẩm bán dẫn thế hệ tiếp theo.

Nhiều dây chuyền lắp ráp bán dẫn cũng vận hành hệ thống hàn dây (Wire Bonder) song song với thiết bị hàn chip (die bonding), do đó tính tương thích quy trình và sự ổn định sản xuất là những yếu tố quan trọng khi lựa chọn thiết bị.

Là một phần trong danh mục máy hàn khuôn BESI hoàn chỉnh của chúng tôi, ESEC 2100 hS vẫn là một trong những nền tảng đóng gói khối lượng lớn đã được chứng minh và đáng tin cậy nhất hiện nay.

Tích hợp quy trình lắp ráp bán dẫn

ESEC 2100 hS thường được triển khai như một phần của dây chuyền lắp ráp bán dẫn hoàn chỉnh. Sau đógắn khuônThông thường, các thiết bị sẽ được chuyển đến các quy trình đóng gói tiếp theo như hàn dây, đúc khuôn, tách rời và kiểm tra cuối cùng.

Đối với bao bì bán dẫn truyền thống, các nhà sản xuất thường kết hợp ESEC 2100 hS với các vật liệu hiệu năng cao.Máy hàn dâycác hệ thống để tạo ra các dây chuyền sản xuất ổn định và tiết kiệm chi phí, có khả năng đáp ứng nhu cầu sản xuất khối lượng lớn.

Công nghệ cốt lõi

Khái niệm chuyển động Phi-Y

ESEC 2100 hS sử dụng kiến ​​trúc chuyển động Phi-Y độc quyền của BESI.

Khác với các máy hàn chip truyền thống chỉ dựa vào chuyển động tuyến tính, hệ thống Phi-Y kết hợp chuyển động quay và chuyển động tuyến tính để giảm đáng kể thời gian di chuyển không tải và nâng cao hiệu quả sản xuất.

Cấu trúc gắp và đặt nhẹ và cứng cáp

Cấu trúc gắp và đặt nhẹ nhưng cực kỳ chắc chắn của máy cho phép đạt được độ ổn định động vượt trội trong quá trình vận hành tốc độ cao.

Thiết kế này đảm bảo hiệu suất định vị chính xác đồng thời duy trì thông lượng tối đa.

Bộ điều khiển chuyển động nâng cao

Việc tối ưu hóa quỹ đạo chuyển động được cải tiến giúp giảm thiểu rung động và đảm bảo việc đặt khuôn diễn ra trơn tru ngay cả ở tốc độ vận hành tối đa.

Nền tảng xử lý chất nền dạng mô-đun

Các tùy chọn xử lý chất nền linh hoạt cho phép các nhà sản xuất cấu hình hệ thống cho nhiều loại bao bì và yêu cầu sản xuất khác nhau.

Các tính năng chính

Thông lượng cực cao

• Lên đến 18.500 UPH

• Thời gian chu kỳ 120 ms

• Được tối ưu hóa cho sản xuất số lượng lớn

Độ chính xác cao khi đặt

• Độ chính xác tiêu chuẩn: 20 μm @ 3 Sigma

• Chế độ độ chính xác cao: 15 μm @ 3 Sigma

Khả năng xử lý linh hoạt

Hỗ trợ:

• Gắn khuôn epoxy

• Liên kết eutectic

• Liên kết nhiệt nén

• Hàn chảy lại

Hệ thống thị giác độ phân giải cao

Hệ thống thị giác độ phân giải cao tùy chọn giúp cải thiện độ chính xác căn chỉnh và đặt chip cho các ứng dụng đòi hỏi cao.

Mô-đun phân phối kép

Hai trục phân phối độc lập giúp tăng năng suất đồng thời duy trì tính nhất quán của quy trình.

Giám sát quy trình thời gian thực

Người vận hành có thể giám sát:

• Trạng thái wafer

• Trạng thái khung chì

• Trạng thái dải

• Trạng thái phễu

• Hiệu suất sản xuất

trong thời gian thực.

Thông số kỹ thuật

So sánh ESEC 2100 hS với Datacon 8800 FC QUANTUM

Lợi ích cho các nhà sản xuất chất bán dẫn

Tăng năng lực sản xuất

Đạt được sản lượng cao hơn đáng kể mà không làm giảm độ chính xác khi đặt vị trí.

Giảm chi phí sản xuất

Giảm chi phí sản xuất trên mỗi đơn vị sản phẩm thông qua tự động hóa tốc độ cao và kiểm soát quy trình hiệu quả.

Cải thiện việc sử dụng thiết bị

Tốc độ chuyển đổi nhanh và quản lý công thức tối ưu hóa thời gian hoạt động và tính linh hoạt trong sản xuất.

Giảm thiểu thời gian ngừng hoạt động

Nguồn cung cấp phụ tùng thay thế dồi dào và độ tin cậy đã được chứng minh của nền tảng giúp giảm thiểu sự gián đoạn ngoài dự kiến.

Bảo vệ khoản đầu tư của bạn trong tương lai

Kiến trúc dạng mô-đun hỗ trợ việc nâng cấp trong tương lai và đáp ứng các yêu cầu sản xuất thay đổi.

Các tùy chọn trang thiết bị có sẵn

Chúng tôi cung cấp:

• ESEC 2100 hS đã được tân trang lại

• Hệ thống đã được kiểm thử đầy đủ và sẵn sàng cho sản xuất.

• Hỗ trợ lắp đặt máy móc

• Hỗ trợ tối ưu hóa quy trình

• Cung cấp phụ tùng thay thế

• Dịch vụ bảo trì phòng ngừa

• Giải pháp vận chuyển toàn cầu

• Hỗ trợ đào tạo kỹ thuật

Tất cả các hệ thống đều trải qua quá trình kiểm tra, hiệu chuẩn và xác minh hiệu năng toàn diện trước khi xuất xưởng.

Mở rộng bao bì trong tương lai

Mặc dù ESEC 2100 hS chủ yếu được thiết kế cho các quy trình gắn chip bằng epoxy, nhiều nhà sản xuất cuối cùng sẽ mở rộng sang các công nghệ đóng gói tiên tiến hơn, đòi hỏi mật độ kết nối cao hơn và kích thước gói nhỏ hơn.

Đối với các ứng dụng này, cần có sự chuyên dụng.Máy hàn chip lậtCác nền tảng này cung cấp khả năng đặt chip úp mặt xuống, phù hợp cho việc đóng gói chất bán dẫn tiên tiến, tích hợp không đồng nhất và các sản phẩm điện tử thế hệ tiếp theo.