BESI ESEC 2100 hS BESI Die Bonder

Bagian dari Keluarga BESI Die Bonder

ESEC 2100 hS termasuk dalam jajaran produk terkemuka di industri ini.BESI Sang Pengikatportofolio produk, serangkaian platform pemasangan die semikonduktor yang diakui di seluruh dunia karena keandalan, kapasitas produksi, dan stabilitas produksi jangka panjangnya.

Solusi pengikatan die BESI populer lainnya meliputi:Datacon 8800 FC QUANTUMuntuk perakitan flip chip berkecepatan tinggi danDatacon 8800 CHAMEOuntuk aplikasi pengemasan tingkat lanjut.

Mesin Pengikat Die Berkecepatan Tinggi yang Teruji untuk Pengemasan Semikonduktor Bervolume Tinggi

BESI ESEC 2100 hS adalah salah satu mesin die bonder berkecepatan tinggi yang paling banyak digunakan di fasilitas pengemasan semikonduktor di seluruh dunia. Dirancang untuk throughput maksimum, operasi yang stabil, dan biaya kepemilikan yang rendah, mesin ini tetap menjadi platform pilihan bagi OSAT, IDM, dan produsen semikonduktor yang memproduksi jutaan paket setiap bulan.

Dengan menggabungkan kecepatan luar biasa, keandalan yang terbukti, dan kemampuan proses yang fleksibel, ESEC 2100 hS telah menjadi solusi patokan untuk aplikasi pemasangan die epoksi di berbagai bidang seperti elektronik otomotif, semikonduktor daya, perangkat industri, produk memori, sensor, dan elektronik konsumen.

Baik Anda ingin memperluas kapasitas produksi, mengganti peralatan lama, atau mencari mesin die bonder rekondisi yang hemat biaya, ESEC 2100 hS tetap menjadi salah satu platform produksi yang paling tepercaya yang tersedia saat ini.

Mengapa Memilih ESEC 2100 hS?

Terbukti dalam Manufaktur Semikonduktor di Seluruh Dunia

ESEC 2100 hS telah berhasil digunakan di pabrik perakitan semikonduktor di seluruh dunia selama bertahun-tahun. Desain platformnya yang matang telah divalidasi melalui jutaan jam produksi, menjadikannya salah satu investasi teraman untuk operasi pengemasan semikonduktor.

Kapasitas Luar Biasa

Dengan kecepatan produksi mencapai hingga 18.500 UPH, ESEC 2100 hS memberikan produktivitas luar biasa untuk lingkungan manufaktur bervolume tinggi.

Konsep gerakan Phi-Y yang inovatif secara signifikan mengurangi waktu tempuh antara operasi pengambilan dan penempatan, memaksimalkan pemanfaatan mesin dan hasil produksi.

Biaya Kepemilikan yang Sangat Baik

Kapasitas produksi tinggi, pergantian produk yang cepat, keandalan jangka panjang, dan opsi peningkatan modular berpadu untuk menghadirkan salah satu solusi produksi dengan biaya per unit terendah di industri ini.

Kemudahan Mendapatkan Suku Cadang dan Dukungan Teknik

Karena basis penggunanya yang besar di seluruh dunia, suku cadang, peralatan, sistem penglihatan, kepala pengikat, dan dukungan teknis tetap mudah didapatkan, membantu produsen meminimalkan waktu henti dan memperpanjang umur peralatan.

Aplikasi Umum

ESEC 2100 hS mendukung berbagai aplikasi pengemasan semikonduktor arus utama.

Perangkat Semikonduktor Daya

• MOSFET

• IGBT

• Modul Daya

• IC Manajemen Daya

Elektronik Otomotif

• MCU Otomotif

• IC Penggerak

• Sensor Otomotif

• Modul Kontrol Daya

Elektronik Konsumen

• Perangkat Memori

• Komponen RF

• Driver LED

• IC Komunikasi

Elektronik Industri

• Analog Devices

• Pengontrol Industri

• Sensor Pintar

• Modul Daya Industri

Bagi para produsen yang berekspansi melampaui proses die attach konvensional, solusi Flip Chip Bonder kami menyediakan kemampuan pengemasan tingkat lanjut dan kepadatan interkoneksi yang lebih tinggi untuk produk semikonduktor generasi berikutnya.

Banyak lini perakitan semikonduktor juga mengoperasikan sistem Wire Bonder di samping peralatan die bonding, sehingga kompatibilitas proses dan stabilitas produksi menjadi faktor penting saat memilih peralatan.

Sebagai bagian dari portofolio lengkap BESI Die Bonder kami, ESEC 2100 hS tetap menjadi salah satu platform pengemasan volume tinggi yang paling teruji dan andal yang tersedia saat ini.

Integrasi Proses Perakitan Semikonduktor

ESEC 2100 hS umumnya digunakan sebagai bagian dari lini perakitan semikonduktor lengkap. Setelahtempelan mati, perangkat biasanya beralih ke proses pengemasan selanjutnya seperti pengikatan kawat, pencetakan, pemisahan, dan pengujian akhir.

Untuk kemasan semikonduktor tradisional, produsen sering menggabungkan ESEC 2100 hS dengan performa tinggi.Pengikat Kawatsistem untuk menciptakan lini produksi yang stabil dan hemat biaya yang mampu menangani kebutuhan manufaktur volume besar.

Teknologi Inti

Konsep Gerak Phi-Y

ESEC 2100 hS menggunakan arsitektur gerak Phi-Y milik BESI.

Berbeda dengan mesin die bonding tradisional yang hanya mengandalkan gerakan linier, sistem Phi-Y menggabungkan gerakan rotasi dan linier untuk secara signifikan mengurangi waktu idle dan meningkatkan efisiensi produksi.

Struktur Pick-and-Place yang Ringan & Kaku

Struktur pick-and-place mesin yang ringan namun sangat kaku memungkinkan stabilitas dinamis yang luar biasa selama pengoperasian kecepatan tinggi.

Desain ini memastikan kinerja penempatan yang presisi sekaligus mempertahankan throughput maksimum.

Pengontrol Gerak Tingkat Lanjut

Optimalisasi lintasan gerakan yang ditingkatkan meminimalkan getaran dan memastikan penempatan cetakan yang mulus bahkan pada kecepatan operasi puncak.

Platform Penanganan Substrat Modular

Opsi penanganan substrat yang fleksibel memungkinkan produsen untuk mengkonfigurasi sistem untuk berbagai jenis kemasan dan persyaratan produksi.

Fitur Utama

Kapasitas Ultra Tinggi

• Hingga 18.500 UPH

• Waktu siklus 120 ms

• Dioptimalkan untuk produksi volume tinggi

Akurasi Penempatan Tinggi

• Akurasi Standar: 20 μm @ 3 Sigma

• Mode Akurasi Tinggi: 15 μm @ 3 Sigma

Kemampuan Proses yang Fleksibel

Mendukung:

• Perekat Cetakan Epoksi

• Ikatan Eutektik

• Pengikatan Termokompresi

• Penyolderan Reflow

Sistem Penglihatan Resolusi Tinggi

Sistem penglihatan resolusi tinggi opsional meningkatkan akurasi penyelarasan dan penempatan die untuk aplikasi yang menuntut.

Modul Pengeluaran Ganda

Dua sumbu pengeluaran independen meningkatkan kapasitas produksi sekaligus menjaga konsistensi proses.

Pemantauan Proses Waktu Nyata

Operator dapat memantau:

• Status wafer

• Status Leadframe

• Status strip

• Status hopper

• Kinerja produksi

secara waktu nyata.

Spesifikasi Teknis

ESEC 2100 hS vs Datacon 8800 FC QUANTUM

Manfaat bagi Produsen Semikonduktor

Meningkatkan Kapasitas Produksi

Raih hasil produksi yang jauh lebih tinggi tanpa mengorbankan akurasi penempatan.

Mengurangi Biaya Produksi

Menurunkan biaya produksi per unit melalui otomatisasi kecepatan tinggi dan pengendalian proses yang efisien.

Meningkatkan Pemanfaatan Peralatan

Pergantian resep yang cepat dan manajemen resep memaksimalkan waktu operasional dan fleksibilitas produksi.

Minimalkan Waktu Henti

Ketersediaan suku cadang yang melimpah dan keandalan platform yang terbukti mengurangi gangguan yang tidak terduga.

Siapkan Investasi Anda untuk Masa Depan

Arsitektur modular mendukung peningkatan di masa mendatang dan perubahan persyaratan produksi.

Pilihan Peralatan yang Tersedia

Kami menyediakan:

• ESEC 2100 hS yang telah diperbarui

• Sistem Siap Produksi yang Telah Diuji Sepenuhnya

• Dukungan Instalasi Mesin

• Bantuan Optimalisasi Proses

• Pasokan Suku Cadang

• Layanan Pemeliharaan Preventif

• Solusi Pengiriman Global

• Dukungan Pelatihan Teknis

Semua sistem menjalani inspeksi, kalibrasi, dan verifikasi kinerja secara menyeluruh sebelum pengiriman.

Ekspansi Pengemasan di Masa Depan

Meskipun ESEC 2100 hS dirancang terutama untuk proses pemasangan die dengan epoksi, banyak produsen akhirnya berekspansi ke teknologi pengemasan canggih yang membutuhkan kepadatan interkoneksi yang lebih tinggi dan ukuran kemasan yang lebih kecil.

Untuk aplikasi-aplikasi ini, diperlukan perangkat khusus.Flip Chip BonderPlatform ini menyediakan kemampuan penempatan die menghadap ke bawah yang cocok untuk pengemasan semikonduktor canggih, integrasi heterogen, dan produk elektronik generasi berikutnya.