BESI ESEC 2100 hS BESI ডাই বন্ডার

BESI ডাই বন্ডার পরিবারের অংশ

ESEC 2100 hS শিল্পে শীর্ষস্থানীয়দের অন্তর্ভুক্ত।বেসি দ্য বন্ডারপণ্য পোর্টফোলিও হলো বিভিন্ন সেমিকন্ডাক্টর ডাই অ্যাটাচ প্ল্যাটফর্মের একটি পরিসর, যা তাদের নির্ভরযোগ্যতা, থ্রুপুট এবং দীর্ঘমেয়াদী উৎপাদন স্থিতিশীলতার জন্য বিশ্বব্যাপী স্বীকৃত।

অন্যান্য জনপ্রিয় BESI ডাই বন্ডিং সলিউশনগুলির মধ্যে রয়েছেডেটাকন ৮৮০০ এফসি কোয়ান্টামউচ্চ-গতির ফ্লিপ চিপ অ্যাসেম্বলি এবং এর জন্যডেটাকন ৮৮০০ ক্যামিওউন্নত প্যাকেজিং অ্যাপ্লিকেশনের জন্য।

উচ্চ-ভলিউম সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিংয়ের জন্য প্রমাণিত উচ্চ-গতির ডাই বন্ডার

BESI ESEC 2100 hS হলো বিশ্বব্যাপী সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং কেন্দ্রগুলিতে সর্বাধিক ব্যবহৃত উচ্চ-গতির ডাই বন্ডারগুলির মধ্যে অন্যতম। সর্বোচ্চ থ্রুপুট, স্থিতিশীল কার্যকারিতা এবং স্বল্প মালিকানা খরচের জন্য ডিজাইন করা এই যন্ত্রটি OSAT, IDM এবং সেমিকন্ডাক্টর প্রস্তুতকারকদের কাছে একটি পছন্দের প্ল্যাটফর্ম হিসেবে রয়ে গেছে, যারা প্রতি মাসে লক্ষ লক্ষ প্যাকেজ উৎপাদন করে।

অসাধারণ গতি, প্রমাণিত নির্ভরযোগ্যতা এবং নমনীয় প্রক্রিয়াকরণ ক্ষমতার সমন্বয়ে, ESEC 2100 hS অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স, পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর, শিল্প ডিভাইস, মেমরি পণ্য, সেন্সর এবং কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স জুড়ে ইপোক্সি ডাই অ্যাটাচ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য একটি বেঞ্চমার্ক সমাধানে পরিণত হয়েছে।

আপনি উৎপাদন ক্ষমতা বাড়াতে চান, পুরোনো সরঞ্জাম প্রতিস্থাপন করতে চান, অথবা একটি সাশ্রয়ী মূল্যের সংস্কার করা ডাই বন্ডার খুঁজছেন—যা-ই হোক না কেন, ESEC 2100 hS আজও উপলব্ধ সবচেয়ে নির্ভরযোগ্য উৎপাদন প্ল্যাটফর্মগুলোর মধ্যে অন্যতম।

কেন ESEC 2100 hS বেছে নেবেন?

বিশ্বব্যাপী সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদনে প্রমাণিত

ESEC 2100 hS বছরের পর বছর ধরে বিশ্বজুড়ে সেমিকন্ডাক্টর অ্যাসেম্বলি প্ল্যান্টগুলিতে সফলভাবে ব্যবহৃত হয়ে আসছে। এর উন্নত প্ল্যাটফর্ম ডিজাইনটি লক্ষ লক্ষ উৎপাদন ঘণ্টার মাধ্যমে পরীক্ষিত ও প্রমাণিত, যা এটিকে সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং কার্যক্রমের জন্য অন্যতম নিরাপদ বিনিয়োগে পরিণত করেছে।

ব্যতিক্রমী থ্রুপুট

প্রতি ঘণ্টায় ১৮,৫০০ ইউনিট পর্যন্ত উৎপাদন গতি সহ, ESEC 2100 hS উচ্চ-পরিমাণ উৎপাদন পরিবেশে অসামান্য উৎপাদনশীলতা প্রদান করে।

এর উদ্ভাবনী ফাই-ওয়াই (Phi-Y) মোশন কনসেপ্ট পিক ও প্লেস অপারেশনের মধ্যবর্তী যাতায়াতের সময় উল্লেখযোগ্যভাবে কমিয়ে দেয়, যার ফলে মেশিনের ব্যবহার ও উৎপাদন সর্বোচ্চ পর্যায়ে পৌঁছায়।

মালিকানার চমৎকার খরচ

উচ্চ উৎপাদন ক্ষমতা, দ্রুত পণ্য পরিবর্তন, দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা এবং মডিউলার আপগ্রেড বিকল্পগুলির সমন্বয়ে শিল্পক্ষেত্রে অন্যতম সর্বনিম্ন ইউনিট-প্রতি-খরচের উৎপাদন সমাধান প্রদান করা হয়।

সহজ খুচরা যন্ত্রাংশ এবং প্রকৌশল সহায়তা

বিশ্বজুড়ে এর বিপুল সংখ্যক ব্যবহারকারী থাকার কারণে, খুচরা যন্ত্রাংশ, টুলিং, ভিশন সিস্টেম, বন্ড হেড এবং কারিগরি সহায়তা সহজেই পাওয়া যায়, যা প্রস্তুতকারকদের ডাউনটাইম কমাতে এবং যন্ত্রপাতির আয়ু বাড়াতে সাহায্য করে।

সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন

ESEC 2100 hS বিস্তৃত পরিসরের প্রচলিত সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং অ্যাপ্লিকেশন সমর্থন করে।

পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস

• মসফেট

• আইজিবিটি

• পাওয়ার মডিউল

• পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট আইসি

অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স

• অটোমোটিভ এমসিইউ

• ড্রাইভার আইসি

• স্বয়ংচালিত সেন্সর

• পাওয়ার কন্ট্রোল মডিউল

কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স

• মেমরি ডিভাইস

• আরএফ উপাদান

• এলইডি ড্রাইভার

• যোগাযোগ আইসি

শিল্প ইলেকট্রনিক্স

• অ্যানালগ ডিভাইস

• শিল্প নিয়ন্ত্রক

• স্মার্ট সেন্সর

• শিল্প বিদ্যুৎ মডিউল

যেসব নির্মাতা প্রচলিত ডাই অ্যাটাচ প্রক্রিয়ার বাইরে নিজেদের ব্যবসা সম্প্রসারণ করছেন, তাদের জন্য আমাদের ফ্লিপ চিপ বন্ডার সলিউশনগুলো পরবর্তী প্রজন্মের সেমিকন্ডাক্টর পণ্যের জন্য উন্নত প্যাকেজিং সক্ষমতা এবং উচ্চতর ইন্টারকানেক্ট ডেনসিটি প্রদান করে।

অনেক সেমিকন্ডাক্টর অ্যাসেম্বলি লাইনে ডাই বন্ডিং ইকুইপমেন্টের পাশাপাশি ওয়্যার বন্ডার সিস্টেমও পরিচালিত হয়, ফলে সরঞ্জাম নির্বাচনের ক্ষেত্রে প্রসেস সামঞ্জস্যতা এবং উৎপাদন স্থিতিশীলতা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ বিষয় হয়ে ওঠে।

আমাদের সম্পূর্ণ BESI ডাই বন্ডার পোর্টফোলিওর অংশ হিসেবে, ESEC 2100 hS আজও উপলব্ধ সবচেয়ে পরীক্ষিত এবং নির্ভরযোগ্য উচ্চ-পরিমাণ প্যাকেজিং প্ল্যাটফর্মগুলির মধ্যে অন্যতম।

সেমিকন্ডাক্টর অ্যাসেম্বলি প্রক্রিয়া ইন্টিগ্রেশন

ESEC 2100 hS সাধারণত একটি সম্পূর্ণ সেমিকন্ডাক্টর অ্যাসেম্বলি লাইনের অংশ হিসেবে স্থাপন করা হয়। এরপরডাই সংযুক্ত করুনএরপর ডিভাইসগুলো সাধারণত পরবর্তী প্যাকেজিং প্রক্রিয়া যেমন ওয়্যার বন্ডিং, মোল্ডিং, সিঙ্গুলেশন এবং চূড়ান্ত পরীক্ষার জন্য অগ্রসর হয়।

প্রচলিত সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিংয়ের জন্য নির্মাতারা প্রায়শই ESEC 2100 hS-কে উচ্চ-পারফরম্যান্সের সাথে একত্রিত করে।ওয়্যার বন্ডারবৃহৎ পরিমাণে উৎপাদনের চাহিদা মেটাতে সক্ষম, স্থিতিশীল ও সাশ্রয়ী উৎপাদন লাইন তৈরির ব্যবস্থা।

মূল প্রযুক্তি

ফাই-ওয়াই মোশন কনসেপ্ট

ESEC 2100 hS, BESI-এর নিজস্ব Phi-Y মোশন আর্কিটেকচার ব্যবহার করে।

শুধুমাত্র রৈখিক গতির উপর নির্ভরশীল প্রচলিত ডাই বন্ডারগুলোর বিপরীতে, ফাই-ওয়াই সিস্টেমটি ঘূর্ণন এবং রৈখিক গতির সমন্বয় ঘটিয়ে নিষ্ক্রিয় চলাচলের সময় উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করে এবং উৎপাদন দক্ষতা উন্নত করে।

হালকা ও দৃঢ় পিক-এন্ড-প্লেস কাঠামো

মেশিনটির হালকা অথচ অত্যন্ত দৃঢ় পিক-অ্যান্ড-প্লেস কাঠামো উচ্চ গতিতে পরিচালনার সময় অসাধারণ গতিশীল স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করে।

এই নকশাটি সর্বোচ্চ উৎপাদন ক্ষমতা বজায় রেখে নির্ভুল স্থান নির্ধারণ কার্যকারিতা নিশ্চিত করে।

উন্নত মোশন কন্ট্রোলার

উন্নত গতিপথ অপ্টিমাইজেশন কম্পন হ্রাস করে এবং সর্বোচ্চ অপারেটিং গতিতেও মসৃণ ডাই প্লেসমেন্ট নিশ্চিত করে।

মডুলার সাবস্ট্রেট হ্যান্ডলার প্ল্যাটফর্ম

নমনীয় সাবস্ট্রেট হ্যান্ডলিং বিকল্পগুলো প্রস্তুতকারকদের বিভিন্ন প্যাকেজের ধরন এবং উৎপাদনের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী সিস্টেমটি কনফিগার করার সুযোগ দেয়।

মূল বৈশিষ্ট্য

অতি-উচ্চ থ্রুপুট

• প্রতি ঘন্টায় ১৮,৫০০ পর্যন্ত

• ১২০ মিলিসেকেন্ড চক্রের সময়

• উচ্চ-পরিমাণ উৎপাদনের জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে

উচ্চ প্লেসমেন্ট নির্ভুলতা

• আদর্শ নির্ভুলতা: ২০ মাইক্রোমিটার @ ৩ সিগমা

• উচ্চ নির্ভুলতা মোড: ১৫ ​​মাইক্রোমিটার @ ৩ সিগমা

নমনীয় প্রক্রিয়া সক্ষমতা

সমর্থন করে:

• ইপোক্সি ডাই সংযুক্তি

• ইউটেক্টিক বন্ডিং

• থার্মোকম্প্রেশন বন্ডিং

• রিফ্লো সোল্ডারিং

উচ্চ-রেজোলিউশন ভিশন সিস্টেম

ঐচ্ছিক উচ্চ-রেজোলিউশন ভিশন সিস্টেমগুলি জটিল অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ডাই অ্যালাইনমেন্ট এবং প্লেসমেন্টের নির্ভুলতা উন্নত করে।

দ্বৈত বিতরণ মডিউল

দুটি স্বাধীন বিতরণ অক্ষ প্রক্রিয়ার ধারাবাহিকতা বজায় রেখে উৎপাদন বৃদ্ধি করে।

রিয়েল-টাইম প্রক্রিয়া পর্যবেক্ষণ

অপারেটররা পর্যবেক্ষণ করতে পারেন:

• ওয়েফার স্ট্যাটাস

• লিডফ্রেম স্ট্যাটাস

• স্ট্রিপ স্ট্যাটাস

• হপার স্ট্যাটাস

• উৎপাদন কর্মক্ষমতা

রিয়েল টাইমে।

প্রযুক্তিগত বিশেষ উল্লেখ

ESEC 2100 hS বনাম Datacon 8800 FC QUANTUM

সেমিকন্ডাক্টর প্রস্তুতকারকদের জন্য সুবিধা

উৎপাদন ক্ষমতা বৃদ্ধি করুন

স্থাপনের নির্ভুলতা বজায় রেখে উল্লেখযোগ্যভাবে উচ্চতর আউটপুট অর্জন করুন।

উৎপাদন খরচ কমানো

উচ্চ-গতির অটোমেশন এবং দক্ষ প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণের মাধ্যমে প্রতি ইউনিটের উৎপাদন খরচ কমানো।

সরঞ্জামের ব্যবহার উন্নত করুন

দ্রুত পরিবর্তন এবং রেসিপি ব্যবস্থাপনা কার্যক্ষমতা ও উৎপাদন নমনীয়তা বৃদ্ধি করে।

ডাউনটাইম কমান

অতিরিক্ত যন্ত্রাংশের ব্যাপক সহজলভ্যতা এবং প্ল্যাটফর্মের প্রমাণিত নির্ভরযোগ্যতা অপ্রত্যাশিত বিঘ্ন হ্রাস করে।

আপনার বিনিয়োগকে ভবিষ্যৎ-সুরক্ষিত করুন

মডিউলার স্থাপত্য ভবিষ্যতের আপগ্রেড এবং পরিবর্তনশীল উৎপাদন চাহিদাকে সমর্থন করে।

উপলব্ধ সরঞ্জাম বিকল্প

আমরা প্রদান করি:

• পুনঃসংস্কারকৃত ESEC 2100 hS

• সম্পূর্ণরূপে পরীক্ষিত উৎপাদন-উপযোগী সিস্টেম

• মেশিন ইনস্টলেশন সহায়তা

• প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশন সহায়তা

• খুচরা যন্ত্রাংশ সরবরাহ

• প্রতিরোধমূলক রক্ষণাবেক্ষণ পরিষেবা

• গ্লোবাল শিপিং সলিউশনস

• কারিগরি প্রশিক্ষণ সহায়তা

চালানের পূর্বে সমস্ত সিস্টেমের সম্পূর্ণ পরিদর্শন, ক্রমাঙ্কন এবং কার্যকারিতা যাচাই করা হয়।

ভবিষ্যৎ প্যাকেজিং সম্প্রসারণ

যদিও ESEC 2100 hS প্রাথমিকভাবে ইপোক্সি ডাই অ্যাটাচ প্রক্রিয়ার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, অনেক নির্মাতাই অবশেষে উচ্চতর ইন্টারকানেক্ট ঘনত্ব এবং ছোট প্যাকেজ ফুটপ্রিন্টের প্রয়োজন হয় এমন উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তিতে প্রসারিত হয়।

এই অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য, নিবেদিতফ্লিপ চিপ বন্ডারএই প্ল্যাটফর্মগুলো উন্নত সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং, হেটেরোজেনাস ইন্টিগ্রেশন এবং পরবর্তী প্রজন্মের ইলেকট্রনিক পণ্যের জন্য উপযুক্ত ফেস-ডাউন ডাই প্লেসমেন্ট সুবিধা প্রদান করে।