BESI Datacon 2200 EVO ডাই বন্ডিং মেশিন

BESI Datacon 2200EVO হল একটি সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয়, অতি-উচ্চ-নির্ভুল, বহুমুখী ডাই-বন্ডিং সিস্টেম যা সেমিকন্ডাক্টর ব্যাক-এন্ড প্যাকেজিং প্রক্রিয়ায় ব্যবহৃত হয়। এর মূল কাজ আর ডাইসিং নয়, বরং "বন্ডিং"।

এর প্রধান কার্যাবলীর মধ্যে রয়েছে:

ডাই বন্ডিং (ডাই অ্যাটাচ): ওয়েফার ফ্রেম থেকে পৃথক ডাইস বাছাই করে এবং সঠিকভাবে একটি সাবস্ট্রেট, লিডফ্রেম বা অন্য ডাইয়ের উপর স্থাপন করে।

সারফেস মাউন্ট (SMT): বেয়ার ডাই ছাড়াও, এটি প্যাকেজ করা উপাদানগুলিকেও বন্ধন করতে পারে, তবে এটি এর প্রাথমিক কাজ নয়।

একাধিক প্রক্রিয়া প্রয়োগ: এটি কেবল ঐতিহ্যবাহী ডাই বন্ডিং (ইপোক্সি রেজিনের মতো আঠালো ব্যবহার করে)ই করে না, বরং বিভিন্ন উন্নত প্যাকেজিং প্রক্রিয়াও করে।

সহজ কথায়, এটি একটি অ্যাসেম্বলি রোবট যা সেমিকন্ডাক্টর ফ্যাবগুলির সূক্ষ্ম মাইক্রোম্যানিপুলেশনের জন্য দায়ী, যা মাইক্রোন-স্তরের নির্ভুলতা অর্জন করে।

II. "EVO" এর মূল প্রযুক্তি, বৈশিষ্ট্য এবং অর্থ

"EVO" সাধারণত "Evolution" এর অর্থ, যা বোঝায় যে এই প্রজন্মের প্ল্যাটফর্মগুলি পূর্ববর্তী প্রজন্মের তুলনায় গতি, নির্ভুলতা এবং নমনীয়তার ক্ষেত্রে উল্লেখযোগ্য উন্নতি প্রদান করে।

১. অতি-উচ্চ নির্ভুলতা এবং নমনীয়তা

নির্ভুলতা: স্থান নির্ধারণের নির্ভুলতা সাধারণত ±15 μm @ 3σ বা তার চেয়েও বেশি পৌঁছায়। ক্রমবর্ধমান ছোট চিপগুলি সূক্ষ্ম পিন পিচ সহ স্থাপনের জন্য এটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

বহুমুখী প্ল্যাটফর্ম: 2200EVO হল একটি মডুলার প্ল্যাটফর্ম যা বিভিন্ন প্লেসমেন্ট হেড এবং কনফিগারেশন প্রতিস্থাপন করে ঐতিহ্যবাহী ডাই প্লেসমেন্ট থেকে শুরু করে সবচেয়ে জটিল ফ্লিপ-চিপ প্রক্রিয়া পর্যন্ত বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশনের সাথে খাপ খাইয়ে নিতে পারে।

2. উন্নত প্লেসমেন্ট প্রযুক্তি

থার্মোকম্প্রেশন বন্ডিং (TC): এটি এর অন্যতম প্রধান উন্নত প্রযুক্তি। স্থাপন প্রক্রিয়ার সময়, তাপ এবং চাপ একই সাথে চিপে প্রয়োগ করা হয়, যা চিপের বাম্প এবং সাবস্ট্রেটের প্যাডের মধ্যে একটি নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক সংযোগ তৈরি করে। এটি ফ্লিপ-চিপ প্রক্রিয়াগুলিতে, বিশেষ করে উচ্চ-ঘনত্ব, 3D প্যাকেজিংয়ে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।

লেজার-সহায়তাপ্রাপ্ত বন্ধন (LAB): গরম করার জন্য একটি উচ্চ স্থানীয় তাপ উৎস হিসেবে লেজার ব্যবহার করে, এটি দ্রুত র‍্যাম্প হার অর্জন করে এবং তাপীয় চাপ কমায়, যা এটিকে তাপমাত্রা-সংবেদনশীল, অতি-পাতলা চিপ বা উপাদানগুলির জন্য আদর্শ করে তোলে।

ভর রিফ্লো: চিপগুলি প্রথমে স্থাপন করা হয় এবং তারপর একটি রিফ্লো ওভেনে সোল্ডার করা হয়।

৩. শক্তিশালী দৃষ্টি এবং সারিবদ্ধকরণ ব্যবস্থা

মাল্টি-ক্যামেরা সিস্টেম: একটি উচ্চ-রেজোলিউশনের উপরের দিকে তাকানো ক্যামেরা (সাবস্ট্রেটে প্যাডের অবস্থান সনাক্ত করার জন্য) এবং একটি নিম্নমুখী ক্যামেরা (চিপের উপর বাম্পের অবস্থান সনাক্ত করার জন্য প্লেসমেন্ট হেডে সংহত) দিয়ে সজ্জিত।

রিয়েল-টাইম ইমেজ প্রসেসিং: অত্যাধুনিক অ্যালগরিদম ব্যবহার করে, সিস্টেমটি রিয়েল টাইমে চিপ বাম্প এবং সাবস্ট্রেট প্যাডের মধ্যে বিচ্যুতি (X, Y, এবং θ) গণনা করে এবং স্থাপনের আগে এর ক্ষতিপূরণ দেয়, নিখুঁত সারিবদ্ধতা নিশ্চিত করে।

ফ্লিপ চিপ অ্যালাইনমেন্ট: এর ভিশন সিস্টেম ডাইয়ের মধ্য দিয়ে দেখতে পারে (নির্দিষ্ট কিছু উপকরণের জন্য) এবং নীচের বাম্প অ্যারেটি সরাসরি দেখতে পারে, যা উচ্চ-নির্ভুলতা ফ্লিপ চিপ প্লেসমেন্ট অর্জনের মূল চাবিকাঠি।

৪. মডুলারিটি এবং কনফিগারেবিলিটি

উৎপাদন চাহিদার উপর ভিত্তি করে ব্যবহারকারীরা নিম্নলিখিতগুলি বেছে নিতে পারেন:

বিভিন্ন প্লেসমেন্ট হেড: বিভিন্ন আকার এবং প্রক্রিয়ার জন্য ডেডিকেটেড প্লেসমেন্ট হেড (যেমন TC এবং LAB)।

ফিডিং সিস্টেম: ওয়েফার-অন-ফ্রেম লোডিং এবং বিভিন্ন ধরণের সাবস্ট্রেট পরিবহন ব্যবস্থা (রেল, ওয়ার্কটেবিল, ইত্যাদি) সমর্থন করে।

ডিসপেন্সিং সিস্টেম (ঐচ্ছিক): ইন্টিগ্রেটেড প্রিসিশন ডিসপেন্সিং ভালভ স্থাপনের আগে সাবস্ট্রেটে ফ্লাক্স বা আন্ডারফিলের সুনির্দিষ্ট প্রয়োগ সক্ষম করে।

৫. উৎপাদনশীলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা

উচ্চ থ্রুপুট: অপ্টিমাইজড মোশন কন্ট্রোল এবং হাই-স্পিড প্লেসমেন্ট হেডগুলি অতি-উচ্চ নির্ভুলতা বজায় রেখে উচ্চ উৎপাদন চক্র (UPH) অর্জন করে।

উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা (আপটাইম): ২৪/৭ একটানা শিল্প উৎপাদনের কঠোর পরিবেশের জন্য ডিজাইন করা, এটি ব্যর্থতার মধ্যে উচ্চ গড় সময় (MTBF) এবং মেরামতের জন্য কম গড় সময় (MTTR) প্রদান করে।

III. সাধারণ প্রয়োগ

BESI Datacon 2200EVO প্রাথমিকভাবে উচ্চমানের এবং উন্নত প্যাকেজিং অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয়:

ফ্লিপ চিপ: এটি এর সবচেয়ে ক্লাসিক অ্যাপ্লিকেশন, যা CPU, GPU এবং উচ্চমানের ASIC-এর মতো চিপগুলির প্যাকেজিংয়ে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।

2.5D/3D ইন্টিগ্রেটেড প্যাকেজিং: সিলিকন ইন্টারপোজারের সাথে চিপ সংযুক্ত করার জন্য বা চিপ-অন-চিপ স্ট্যাকিং করার জন্য ব্যবহৃত হয়।

ভিন্নধর্মী ইন্টিগ্রেশন: বিভিন্ন প্রক্রিয়া নোড এবং ফাংশন (যেমন লজিক চিপস, মেমরি চিপস এবং আরএফ চিপস) সহ চিপগুলিকে একটি একক প্যাকেজে একীভূত করে।

সেন্সর প্যাকেজিং: CIS (ইমেজ সেন্সর) এবং MEMS সেন্সরের মতো পণ্যের নির্ভুল সমাবেশের জন্য ব্যবহৃত হয়।

অপটোইলেক্ট্রনিক্স প্যাকেজিং: লেজার এবং অপটিক্যাল মডিউলের সমাবেশের মতো অ্যাপ্লিকেশন।

IV. বাজারের অবস্থান এবং সারসংক্ষেপ

BESI ডেটাকন ফ্লিপ চিপ এবং উন্নত ডাই অ্যাটাচ প্রযুক্তিতে বিশ্বব্যাপী শীর্ষস্থানীয়।

প্রযুক্তিগত নেতৃত্ব: BESI ডেটাকনের শক্তিশালী প্রযুক্তিগত সুবিধা এবং বাজার অংশীদারিত্ব রয়েছে, বিশেষ করে থার্মোকম্প্রেশন বন্ডিং (TCB) এবং লেজার-সহায়তাপ্রাপ্ত বন্ডিং (LAB) এর মতো উন্নত প্রক্রিয়াগুলিতে।

উচ্চমানের পণ্যের উপর লক্ষ্য নির্ধারণ: 2200EVO প্ল্যাটফর্মটি উচ্চমানের অ্যাপ্লিকেশনগুলিকে লক্ষ্য করে যার জন্য সর্বোচ্চ নির্ভুলতা, নির্ভরযোগ্যতা এবং প্রক্রিয়া ক্ষমতা প্রয়োজন, যা ASM প্যাসিফিক টেকনোলজির মতো কোম্পানিগুলির সাথে প্রতিযোগিতা করে।

উদ্ভাবনের চালিকাশক্তি: এর সরঞ্জামগুলি অনেক উন্নত প্যাকেজিং আর্কিটেকচারের জন্য একটি অপরিহার্য উৎপাদন সরঞ্জাম, যেমন 2.5D/3D IC।

সংক্ষেপে বলতে গেলে, BESI Datacon 2200EVO হল উন্নত সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিংয়ের জন্য একটি সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় ডাই অ্যাটাচ সিস্টেম, যার মধ্যে অতি-উচ্চ নির্ভুলতা এবং উন্নত প্রক্রিয়া ক্ষমতা রয়েছে, বিশেষ করে থার্মোকম্প্রেশন বন্ধন। এটি ডাই অ্যাটাচ প্রযুক্তিতে বর্তমান অত্যাধুনিক প্রযুক্তির প্রতিনিধিত্ব করে এবং উচ্চ-মানের প্রসেসর, কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা চিপ এবং উচ্চ-গতির যোগাযোগ চিপের মতো পণ্য তৈরির একটি মূল উপাদান।