BESI Datacon 2200 EVO मर बन्धन मशीन

BESI Datacon 2200EVO इति पूर्णतया स्वचालितं, अति-उच्च-सटीकता, बहुकार्यात्मकं डाई-बॉन्डिंग् प्रणाली अस्ति यस्य उपयोगः अर्धचालकपृष्ठ-अन्त-पैकेजिंग-प्रक्रियायां भवति अस्य मूलकार्यं न पुनः पासिंग्, अपितु "बन्धनम्" इति ।

अस्य मुख्यकार्यं भवति- १.

Die Bonding (Die Attach): वेफर-चतुष्कोणात् व्यक्तिगत-पासा-कृतानि डाईस् चिनोति तथा च तान् सटीकरूपेण सबस्ट्रेट्, लीडफ्रेम्, अथवा अन्यस्मिन् डाई-उपरि स्थापयति ।

Surface Maunt (SMT): नग्न-डायस्य अतिरिक्तं, एतत् पैकेज्ड्-घटकानाम् अपि बन्धनं कर्तुं शक्नोति, परन्तु एतत् तस्य प्राथमिकं कार्यं नास्ति ।

बहुविधप्रक्रियाप्रयोगाः : एतत् न केवलं पारम्परिकं डाईबन्धनं (इपोक्सीराल इत्यादीनां चिपकणस्य उपयोगेन) अपितु विविधानां उन्नतपैकेजिंगप्रक्रियाणां च कार्यं करोति

सरलतया वक्तुं शक्यते यत्, एषः अर्धचालक-फैब्स्-इत्यस्य नाजुक-सूक्ष्म-हेरफेरस्य उत्तरदायी एकः असेंबली-रोबोट् अस्ति, यः माइक्रोन्-स्तरीय-सटीकताम् अवाप्नोति ।

II. "EVO" इत्यस्य मूलप्रौद्योगिकयः, विशेषताः, अर्थः च ।

"EVO" इति सामान्यतया "Evolution" इति अर्थः भवति, यत् सूचयति यत् एषा मञ्चानां पीढी पूर्वपीढीनां तुलने गतिः, सटीकता, लचीलता च महत्त्वपूर्णं सुधारं प्रदाति

1. अति-उच्च परिशुद्धता एवं लचीलापन

सटीकता : स्थापनस्य सटीकता सामान्यतया ±15 μm @ 3σ अथवा उत्तमं यावत् भवति । सूक्ष्मतरपिनपिचयुक्तानि अधिकाधिकं लघुचिप्स् स्थापयितुं एतत् महत्त्वपूर्णम् अस्ति ।

बहुमुखी मञ्चः : 2200EVO एकः मॉड्यूलर मञ्चः अस्ति यः पारम्परिक-डाई-स्थापनात् आरभ्य अत्यन्तं जटिल-फ्लिप-चिप्-प्रक्रियापर्यन्तं, भिन्न-भिन्न-स्थापन-शिरः विन्यासानां च प्रतिस्थापनेन अनुप्रयोगानाम् एकां विस्तृत-श्रेणीं अनुकूलितुं शक्नोति

2. उन्नतनियुक्तिप्रौद्योगिकी

उष्मासंपीडनबन्धनम् (TC): एषा अस्य मूल उन्नतप्रौद्योगिकीषु अन्यतमम् अस्ति । स्थापनप्रक्रियायाः कालखण्डे चिप् इत्यस्य उपरि एकत्रितरूपेण तापः, दबावः च प्रयोज्यते, येन चिप् इत्यस्य बम्प्स् तथा सबस्ट्रेट् इत्यस्य प्याड् इत्येतयोः मध्ये विश्वसनीयः विद्युत् यांत्रिकः च संयोजनः निर्मीयते एतत् फ्लिप्-चिप् प्रक्रियासु विशेषतः उच्चघनत्वयुक्तेषु, 3D-पैकेजिंग्-मध्ये बहुधा उपयुज्यते ।

लेजर-सहायक-बन्धनम् (LAB): लेजरस्य उपयोगेन तापनार्थं अत्यन्तं स्थानीयकृत-ताप-स्रोतरूपेण, एतत् द्रुततरं रैम्प-दरं प्राप्नोति तथा च ताप-तनावं न्यूनीकरोति, येन तापमान-संवेदनशील-अति-पतले चिप्स् अथवा घटकानां कृते आदर्शः भवति

द्रव्यमानपुनर्प्रवाहः : चिप्सः प्रथमं स्थापयन्ति ततः पुनः प्रवाहस्य ओवनमध्ये मिलापं कुर्वन्ति ।

3. शक्तिशाली दृष्टि तथा संरेखण प्रणाली

बहु-कैमरा-प्रणाली : उच्च-रिजोल्यूशन-ऊर्ध्व-दृष्टि-कॅमेरा (सबस्ट्रेट्-उपरि प्याड्-स्थानस्य ज्ञापनार्थं) तथा च अधः-दृष्टि-कॅमेरा (चिप्-उपरि बम्प-स्थानस्य अन्वेषणार्थं प्लेसमेण्ट्-शिरसि एकीकृतम्) इत्यनेन सुसज्जितम्

वास्तविक-समय-प्रतिबिम्ब-संसाधनम् : परिष्कृत-एल्गोरिदम्-इत्यस्य उपयोगेन, प्रणाली वास्तविकसमये चिप-बम्प्स् तथा सबस्ट्रेट्-पैड्-योः मध्ये विचलनस्य (X, Y, तथा θ) गणनां करोति तथा च स्थापनात् पूर्वं तस्य क्षतिपूर्तिं करोति, येन सम्यक् संरेखणं सुनिश्चितं भवति

फ्लिप् चिप् संरेखणम् : अस्य दृष्टिप्रणाली डाई (कतिपयसामग्रीणां कृते) माध्यमेन द्रष्टुं शक्नोति तथा च तलभागे बम्प सरणीं प्रत्यक्षतया द्रष्टुं शक्नोति, यत् उच्च-सटीकता-फ्लिप-चिप्-स्थापनं प्राप्तुं कुञ्जी अस्ति

4. मॉड्यूलरता तथा विन्यासक्षमता

उपयोक्तारः उत्पादनस्य आवश्यकतायाः आधारेण निम्नलिखितम् चिन्वितुं शक्नुवन्ति ।

भिन्न-भिन्न-स्थापन-प्रमुखाः : भिन्न-भिन्न-आकारस्य प्रक्रियाणां च (यथा TC तथा LAB) कृते समर्पिताः स्थापन-प्रमुखाः ।

फीडिंग सिस्टम् : वेफर-ऑन-फ्रेम लोडिंग् तथा विभिन्नप्रकारस्य सबस्ट्रेट् परिवहनप्रणाली (रेल, वर्कटेबल इत्यादीनां) समर्थनं करोति ।

वितरणप्रणाली (वैकल्पिकम्): एकीकृतसटीकवितरणकपाटाः स्थापनात् पूर्वं सब्सट्रेटेषु प्रवाहस्य अथवा अण्डरफिलस्य सटीकप्रयोगं सक्षमं कुर्वन्ति।

5. उत्पादकता विश्वसनीयता च

उच्च-थ्रूपुट् : अनुकूलित-गति-नियन्त्रणं उच्च-गति-स्थापन-शिरः च अति-उच्च-सटीकतां निर्वाहयन् उच्च-उत्पादन-चक्रं (UPH) प्राप्तुं शक्नुवन्ति ।

उच्चविश्वसनीयता (अपटाइम): 24/7 निरन्तर औद्योगिकनिर्माणस्य कठोरवातावरणानां कृते डिजाइनं कृतम्, एतत् विफलतानां मध्ये उच्चमध्यसमयं (MTBF) तथा मरम्मतार्थं न्यूनमध्यमसमयं (MTTR) प्रदाति

III. विशिष्ट अनुप्रयोग

BESI Datacon 2200EVO मुख्यतया उच्चस्तरीय-उन्नत-पैकेजिंग-अनुप्रयोगेषु उपयुज्यते:

Flip Chip: एतत् अस्य सर्वाधिकं क्लासिकं अनुप्रयोगम् अस्ति, यस्य व्यापकरूपेण उपयोगः CPUs, GPUs, उच्चस्तरीय ASIC इत्यादीनां चिप्-पैकेजिंग्-मध्ये भवति ।

2.5D/3D एकीकृतपैकेजिंग्: सिलिकॉन् इन्टरपोजरेषु चिप्स् संलग्नं कर्तुं वा चिप्-ऑन्-चिप् स्टैकिंग् कर्तुं वा उपयुज्यते ।

विषम एकीकरणम् : भिन्नप्रक्रियानोड्स् तथा कार्याणि (यथा लॉजिक चिप्स्, मेमोरी चिप्स्, आरएफ चिप्स् च) सह चिप्स् एकस्मिन् संकुलमध्ये एकीकृत्य स्थापयति ।

संवेदकपैकेजिंग् : CIS (प्रतिबिम्बसंवेदकाः) तथा MEMS संवेदकाः इत्यादीनां उत्पादानाम् सटीकसङ्घटनार्थं उपयुज्यते ।

प्रकाशविद्युत्पैकेजिंग् : लेजरस्य ऑप्टिकलमॉड्यूलस्य च संयोजनम् इत्यादयः अनुप्रयोगाः ।

IV. बाजार स्थिति एवं सारांश

BESI Datacon फ्लिप् चिप् तथा उन्नत डाई अटैच प्रौद्योगिक्यां वैश्विकं अग्रणी अस्ति ।

प्रौद्योगिकी नेतृत्वम् : BESI Datacon इत्यस्य सशक्ताः तकनीकीलाभाः सन्ति तथा च मार्केट्-भागः अस्ति, विशेषतः उष्मासंपीडनबन्धनम् (TCB) तथा लेजर-सहायकबन्धनम् (LAB) इत्यादिषु उन्नतप्रक्रियासु

उच्च-अन्तं लक्ष्यं कृत्वा : 2200EVO मञ्चः उच्च-अन्त-अनुप्रयोगानाम् लक्ष्यं करोति येषु उच्चतम-सटीकता, विश्वसनीयता, प्रक्रिया-क्षमता च आवश्यकाः सन्ति, ASM Pacific Technology इत्यादिभिः कम्पनीभिः सह स्पर्धां कुर्वन्

नवीनतां चालयति : अस्य उपकरणं 2.5D/3D IC इत्यादीनां अनेकानाम् उन्नतपैकेजिंग आर्किटेक्चरानाम् अत्यावश्यकं निर्माणसाधनम् अस्ति ।

सारांशतः, BESI Datacon 2200EVO उन्नत अर्धचालकपैकेजिंग् कृते पूर्णतया स्वचालितं डाई अटैच प्रणाली अस्ति, यत्र अति-उच्चसटीकता उन्नतप्रक्रियाक्षमता च, विशेषतः उष्मासंपीडनबन्धनं च दृश्यते इदं डाई अटैच प्रौद्योगिक्यां वर्तमानस्य अत्याधुनिकस्य प्रतिनिधित्वं करोति तथा च उच्चस्तरीयप्रोसेसर, आर्टिफिशियल इन्टेलिजेन्स चिप्स्, उच्चगतिसञ्चारचिप्स् इत्यादीनां निर्माणस्य उत्पादानाम् एकः मूलघटकः अस्ति