BESI Datacon 2200 EVO डाइ बन्डिङ मेसिन

BESI Datacon 2200EVO अर्धचालक ब्याक-एन्ड प्याकेजिङ प्रक्रियामा प्रयोग हुने पूर्ण स्वचालित, अल्ट्रा-उच्च-परिशुद्धता, बहु-कार्यात्मक डाइ-बन्डिङ प्रणाली हो। यसको मुख्य कार्य अब डाइसिङ होइन, तर "बन्डिङ" हो।

यसको मुख्य कार्यहरू समावेश छन्:

डाइ बन्डिङ (डाइ एट्याच): वेफर फ्रेमबाट व्यक्तिगत डाइस गरिएका डाइहरू छान्छ र तिनीहरूलाई सब्सट्रेट, लिडफ्रेम, वा अर्को डाइमा ठ्याक्कै राख्छ।

सतह माउन्ट (SMT): बेयर डाइजको अतिरिक्त, यसले प्याकेज गरिएका कम्पोनेन्टहरूलाई पनि बाँध्न सक्छ, तर यो यसको प्राथमिक कार्य होइन।

बहु प्रक्रिया अनुप्रयोगहरू: यसले परम्परागत डाइ बन्डिङ (इपोक्सी रेजिन जस्ता टाँस्ने पदार्थहरू प्रयोग गरेर) मात्र गर्दैन, तर विभिन्न उन्नत प्याकेजिङ प्रक्रियाहरू पनि गर्दछ।

सरल भाषामा भन्नुपर्दा, यो एक एसेम्बली रोबोट हो जुन अर्धचालक फ्याबहरूको नाजुक माइक्रोमेनिपुलेसनको लागि जिम्मेवार छ, जसले माइक्रोन-स्तरको शुद्धता प्राप्त गर्दछ।

II. मुख्य प्रविधिहरू, विशेषताहरू, र "EVO" को अर्थ

"EVO" को अर्थ सामान्यतया "इभोलुसन" हो, जसले यस पुस्ताका प्लेटफर्महरूले अघिल्लो पुस्ताको तुलनामा गति, शुद्धता र लचिलोपनमा उल्लेखनीय सुधारहरू प्रदान गर्दछ भन्ने बुझाउँछ।

१. अति उच्च परिशुद्धता र लचिलोपन

शुद्धता: प्लेसमेन्ट शुद्धता सामान्यतया ±१५ μm @ ३σ वा सोभन्दा राम्रो पुग्छ। यो राम्रो पिन पिचहरू भएका बढ्दो साना चिपहरू राख्नको लागि महत्त्वपूर्ण छ।

बहुमुखी प्लेटफर्म: २२००EVO एक मोड्युलर प्लेटफर्म हो जसले विभिन्न प्लेसमेन्ट हेड र कन्फिगरेसनहरू प्रतिस्थापन गरेर परम्परागत डाइ प्लेसमेन्टदेखि सबैभन्दा जटिल फ्लिप-चिप प्रक्रियाहरूसम्मका अनुप्रयोगहरूको विस्तृत दायरामा अनुकूलन गर्न सक्छ।

२. उन्नत प्लेसमेन्ट प्रविधि

थर्मोकम्प्रेसन बन्डिङ (TC): यो यसको मुख्य उन्नत प्रविधिहरू मध्ये एक हो। प्लेसमेन्ट प्रक्रियाको क्रममा, चिपमा ताप र दबाब एकैसाथ लागू गरिन्छ, जसले गर्दा चिपको बम्प र सब्सट्रेटको प्याडहरू बीच एक भरपर्दो विद्युतीय र मेकानिकल जडान सिर्जना हुन्छ। यो फ्लिप-चिप प्रक्रियाहरूमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ, विशेष गरी उच्च-घनत्व, 3D प्याकेजिङमा।

लेजर-असिस्टेड बन्डिङ (LAB): लेजरलाई तताउनको लागि उच्च स्थानीयकृत ताप स्रोतको रूपमा प्रयोग गर्दा, यसले छिटो र्‍याम्प दरहरू प्राप्त गर्दछ र थर्मल तनाव कम गर्दछ, जसले गर्दा यसलाई तापक्रम-संवेदनशील, अति-पातलो चिप्स वा कम्पोनेन्टहरूको लागि आदर्श बनाउँछ।

मास रिफ्लो: चिप्स पहिले राखिन्छन् र त्यसपछि रिफ्लो ओभनमा सोल्डर गरिन्छ।

३. शक्तिशाली दृष्टि र पङ्क्तिबद्धता प्रणाली

बहु-क्यामेरा प्रणाली: उच्च-रिजोल्युसन माथितिर हेर्ने क्यामेरा (सब्सट्रेटमा प्याडहरूको स्थान पत्ता लगाउनको लागि) र तलतिर हेर्ने क्यामेरा (चिपमा बम्पहरूको स्थान पत्ता लगाउन प्लेसमेन्ट हेडमा एकीकृत) ले सुसज्जित।

वास्तविक-समय छवि प्रशोधन: परिष्कृत एल्गोरिदमहरू प्रयोग गरेर, प्रणालीले वास्तविक समयमा चिप बम्पहरू र सब्सट्रेट प्याडहरू बीचको विचलन (X, Y, र θ) गणना गर्दछ र प्लेसमेन्ट अघि यसको क्षतिपूर्ति गर्दछ, उत्तम पङ्क्तिबद्धता सुनिश्चित गर्दै।

फ्लिप चिप पङ्क्तिबद्धता: यसको दृष्टि प्रणालीले डाइ (केही सामग्रीहरूको लागि) मार्फत हेर्न सक्छ र तलको बम्प एरेलाई प्रत्यक्ष रूपमा हेर्न सक्छ, जुन उच्च-परिशुद्धता फ्लिप चिप प्लेसमेन्ट प्राप्त गर्ने कुञ्जी हो।

४. मोड्युलारिटी र कन्फिगरेसन

प्रयोगकर्ताहरूले उत्पादन आवश्यकताहरूको आधारमा निम्न छनौट गर्न सक्छन्:

विभिन्न प्लेसमेन्ट हेडहरू: विभिन्न आकार र प्रक्रियाहरू (जस्तै TC र LAB) को लागि समर्पित प्लेसमेन्ट हेडहरू।

फिडिङ प्रणाली: वेफर-अन-फ्रेम लोडिङ र विभिन्न प्रकारका सब्सट्रेट यातायात प्रणालीहरू (रेल, कार्य तालिका, आदि) लाई समर्थन गर्दछ।

वितरण प्रणाली (वैकल्पिक): एकीकृत परिशुद्धता वितरण भल्भहरूले प्लेसमेन्ट गर्नु अघि सब्सट्रेटहरूमा फ्लक्स वा अन्डरफिलको सटीक प्रयोगलाई सक्षम बनाउँछ।

५. उत्पादकता र विश्वसनीयता

उच्च थ्रुपुट: अनुकूलित गति नियन्त्रण र उच्च-गति प्लेसमेन्ट हेडहरूले अति-उच्च परिशुद्धता कायम राख्दै उच्च उत्पादन चक्र (UPH) प्राप्त गर्छन्।

उच्च विश्वसनीयता (अपटाइम): २४/७ निरन्तर औद्योगिक उत्पादनको कठोर वातावरणको लागि डिजाइन गरिएको, यसले विफलताहरू बीचको उच्च औसत समय (MTBF) र मर्मत गर्न कम औसत समय (MTTR) प्रदान गर्दछ।

III. विशिष्ट अनुप्रयोगहरू

BESI Datacon 2200EVO मुख्यतया उच्च-अन्त र उन्नत प्याकेजिङ अनुप्रयोगहरूमा प्रयोग गरिन्छ:

फ्लिप चिप: यो यसको सबैभन्दा क्लासिक अनुप्रयोग हो, जुन CPU, GPU र उच्च-अन्त ASIC जस्ता चिपहरूको प्याकेजिङमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ।

२.५D/३D एकीकृत प्याकेजिङ: सिलिकन इन्टरपोजरहरूमा चिप्स जोड्न वा चिप-अन-चिप स्ट्याकिङ गर्न प्रयोग गरिन्छ।

विषम एकीकरण: विभिन्न प्रक्रिया नोडहरू र प्रकार्यहरू (जस्तै तर्क चिप्स, मेमोरी चिप्स, र आरएफ चिप्स) भएका चिपहरूलाई एउटै प्याकेजमा एकीकृत गर्दछ।

सेन्सर प्याकेजिङ: CIS (छवि सेन्सर) र MEMS सेन्सर जस्ता उत्पादनहरूको सटीक संयोजनको लागि प्रयोग गरिन्छ।

अप्टोइलेक्ट्रोनिक्स प्याकेजिङ: लेजर र अप्टिकल मोड्युलहरूको एसेम्बली जस्ता अनुप्रयोगहरू।

IV. बजार स्थिति र सारांश

BESI डाटाकन फ्लिप चिप र उन्नत डाइ एट्याच प्रविधिमा विश्वव्यापी अग्रणी हो।

प्रविधि नेतृत्व: BESI डाटाकनसँग बलियो प्राविधिक फाइदाहरू र बजार हिस्सा छ, विशेष गरी थर्मोकम्प्रेसन बन्डिङ (TCB) र लेजर-सहायता प्राप्त बन्डिङ (LAB) जस्ता उन्नत प्रक्रियाहरूमा।

उच्च-स्तरीयलाई लक्षित गर्दै: २२००EVO प्लेटफर्मले ASM प्यासिफिक टेक्नोलोजी जस्ता कम्पनीहरूसँग प्रतिस्पर्धा गर्दै उच्चतम परिशुद्धता, विश्वसनीयता र प्रक्रिया क्षमताहरू आवश्यक पर्ने उच्च-स्तरीय अनुप्रयोगहरूलाई लक्षित गर्दछ।

ड्राइभिङ इनोभेसन: यसको उपकरण २.५D/३D आईसी जस्ता धेरै उन्नत प्याकेजिङ आर्किटेक्चरहरूको लागि एक आवश्यक उत्पादन उपकरण हो।

संक्षेपमा भन्नु पर्दा, BESI Datacon 2200EVO उन्नत अर्धचालक प्याकेजिङको लागि पूर्ण स्वचालित डाइ एट्याच प्रणाली हो, जसमा अल्ट्रा-उच्च परिशुद्धता र उन्नत प्रक्रिया क्षमताहरू, विशेष गरी थर्मोकम्प्रेसन बन्धन समावेश छ। यसले डाइ एट्याच प्रविधिमा हालको अत्याधुनिकतालाई प्रतिनिधित्व गर्दछ र उच्च-अन्त प्रोसेसरहरू, कृत्रिम बुद्धिमत्ता चिप्स, र उच्च-गति सञ्चार चिप्स जस्ता उत्पादन उत्पादनहरूको मुख्य घटक हो।