Máy dán khuôn BESI Datacon 2200 EVO

BESI Datacon 2200EVO là hệ thống liên kết khuôn đa chức năng, hoàn toàn tự động, độ chính xác cực cao, được sử dụng trong quy trình đóng gói bán dẫn. Nhiệm vụ cốt lõi của nó không còn là cắt hạt lựu, mà là "liên kết".

Chức năng chính của nó bao gồm:

Liên kết khuôn (Die Attach): Lấy từng khuôn cắt nhỏ từ khung wafer và đặt chính xác chúng lên đế, khung chì hoặc một khuôn khác.

Lắp ráp bề mặt (SMT): Ngoài khuôn trần, nó còn có thể dán các linh kiện đóng gói, nhưng đây không phải là chức năng chính của nó.

Ứng dụng nhiều quy trình: Không chỉ thực hiện liên kết khuôn truyền thống (sử dụng chất kết dính như nhựa epoxy) mà còn thực hiện nhiều quy trình đóng gói tiên tiến khác.

Nói một cách đơn giản, đây là một robot lắp ráp chịu trách nhiệm xử lý vi mô các nhà máy sản xuất chất bán dẫn, đạt được độ chính xác ở cấp độ micron.

II. Công nghệ cốt lõi, tính năng và ý nghĩa của "EVO"

"EVO" thường là viết tắt của "Evolution", có nghĩa là thế hệ nền tảng này mang lại những cải tiến đáng kể về tốc độ, độ chính xác và tính linh hoạt so với các thế hệ trước.

1. Độ chính xác và tính linh hoạt cực cao

Độ chính xác: Độ chính xác vị trí thường đạt ±15 μm ở 3σ hoặc cao hơn. Điều này rất quan trọng khi đặt các chip ngày càng nhỏ hơn với bước chân nhỏ hơn.

Nền tảng đa năng: 2200EVO là nền tảng mô-đun có thể thích ứng với nhiều ứng dụng khác nhau, từ việc đặt khuôn truyền thống đến các quy trình lật chip phức tạp nhất, bằng cách thay thế các đầu đặt và cấu hình khác nhau.

2. Công nghệ nâng cao

Liên kết nén nhiệt (TC): Đây là một trong những công nghệ tiên tiến cốt lõi của công ty. Trong quá trình đặt chip, nhiệt và áp suất được tác động đồng thời lên chip, tạo ra kết nối điện và cơ học đáng tin cậy giữa các gờ của chip và các miếng đệm của đế. Công nghệ này được sử dụng rộng rãi trong các quy trình lật chip, đặc biệt là trong đóng gói 3D mật độ cao.

Liên kết hỗ trợ bằng laser (LAB): Sử dụng tia laser làm nguồn nhiệt cục bộ để gia nhiệt, phương pháp này đạt được tốc độ tăng nhiệt nhanh hơn và giảm ứng suất nhiệt, khiến phương pháp này trở nên lý tưởng cho các chip hoặc linh kiện siêu mỏng, nhạy cảm với nhiệt độ.

Nung chảy hàng loạt: Đầu tiên, các chip được đặt vào và sau đó hàn trong lò nung chảy.

3. Hệ thống tầm nhìn và căn chỉnh mạnh mẽ

Hệ thống nhiều camera: Được trang bị một camera có độ phân giải cao hướng lên trên (để phát hiện vị trí của các miếng đệm trên đế) và một camera hướng xuống dưới (tích hợp trong đầu đặt để phát hiện vị trí của các vết sưng trên chip).

Xử lý hình ảnh thời gian thực: Sử dụng các thuật toán phức tạp, hệ thống tính toán độ lệch (X, Y và θ) giữa các gờ chip và miếng đệm đế theo thời gian thực và bù trừ độ lệch này trước khi đặt, đảm bảo căn chỉnh hoàn hảo.

Căn chỉnh chip lật: Hệ thống thị giác có thể nhìn xuyên qua khuôn (đối với một số vật liệu nhất định) và trực tiếp xem mảng gờ ở phía dưới, đây là chìa khóa để đạt được vị trí chip lật có độ chính xác cao.

4. Tính mô-đun và khả năng cấu hình

Người dùng có thể lựa chọn những điều sau dựa trên nhu cầu sản xuất:

Các đầu đặt khác nhau: Các đầu đặt chuyên dụng cho các kích cỡ và quy trình khác nhau (như TC và LAB).

Hệ thống nạp liệu: Hỗ trợ tải wafer trên khung và nhiều loại hệ thống vận chuyển chất nền khác nhau (đường ray, bàn làm việc, v.v.).

Hệ thống phân phối (Tùy chọn): Van phân phối chính xác tích hợp cho phép áp dụng chính xác chất trợ dung hoặc chất làm đầy vào chất nền trước khi đặt.

5. Năng suất và độ tin cậy

Năng suất cao: Kiểm soát chuyển động được tối ưu hóa và đầu đặt tốc độ cao giúp đạt được chu kỳ sản xuất cao (UPH) trong khi vẫn duy trì độ chính xác cực cao.

Độ tin cậy cao (Thời gian hoạt động): Được thiết kế cho môi trường khắc nghiệt của sản xuất công nghiệp liên tục 24/7, sản phẩm này cung cấp thời gian trung bình giữa các lần hỏng hóc (MTBF) cao và thời gian trung bình để sửa chữa (MTTR) thấp.

III. Ứng dụng điển hình

BESI Datacon 2200EVO chủ yếu được sử dụng trong các ứng dụng đóng gói cao cấp và tiên tiến:

Flip Chip: Đây là ứng dụng cổ điển nhất, được sử dụng rộng rãi trong việc đóng gói các loại chip như CPU, GPU và ASIC cao cấp.

Đóng gói tích hợp 2.5D/3D: Được sử dụng để gắn chip vào bộ phận xen kẽ silicon hoặc thực hiện xếp chồng chip trên chip.

Tích hợp không đồng nhất: Tích hợp chip với các nút quy trình và chức năng khác nhau (như chip logic, chip nhớ và chip RF) thành một gói duy nhất.

Đóng gói cảm biến: Được sử dụng để lắp ráp chính xác các sản phẩm như CIS (cảm biến hình ảnh) và cảm biến MEMS.

Đóng gói quang điện tử: Các ứng dụng như lắp ráp laser và mô-đun quang học.

IV. Vị thế thị trường và tóm tắt

BESI Datacon là công ty hàng đầu thế giới về công nghệ gắn chip lật và công nghệ gắn khuôn tiên tiến.

Dẫn đầu về công nghệ: BESI Datacon nắm giữ lợi thế kỹ thuật và thị phần mạnh mẽ, đặc biệt là trong các quy trình tiên tiến như liên kết nén nhiệt (TCB) và liên kết hỗ trợ bằng laser (LAB).

Nhắm mục tiêu vào phân khúc cao cấp: Nền tảng 2200EVO nhắm mục tiêu vào các ứng dụng cao cấp đòi hỏi độ chính xác, độ tin cậy và khả năng xử lý cao nhất, cạnh tranh với các công ty như ASM Pacific Technology.

Thúc đẩy đổi mới: Thiết bị của công ty là công cụ sản xuất thiết yếu cho nhiều kiến ​​trúc đóng gói tiên tiến, chẳng hạn như IC 2.5D/3D.

Tóm lại, BESI Datacon 2200EVO là hệ thống gắn khuôn hoàn toàn tự động dành cho đóng gói bán dẫn tiên tiến, sở hữu độ chính xác cực cao và khả năng xử lý tiên tiến, đặc biệt là liên kết nén nhiệt. Hệ thống này đại diện cho công nghệ gắn khuôn tiên tiến nhất hiện nay và là thành phần cốt lõi của các sản phẩm sản xuất như bộ vi xử lý cao cấp, chip trí tuệ nhân tạo và chip truyền thông tốc độ cao.