BESI Datacon 2200EVO یک سیستم اتصال قالبی چندمنظوره، کاملاً خودکار و با دقت فوق‌العاده بالا است که در فرآیند بسته‌بندی نیمه‌هادی‌ها استفاده می‌شود. وظیفه اصلی آن دیگر برش نیست، بلکه "اتصال" است.
کارکردهای اصلی آن شامل موارد زیر است:
اتصال قالب (اتصال قالب): قالب‌های خرد شده را از قاب ویفر جدا کرده و آنها را دقیقاً روی یک زیرلایه، قاب سربی یا قالب دیگری قرار می‌دهد.
نصب سطحی (SMT): علاوه بر قالب‌های ساده، می‌تواند قطعات بسته‌بندی‌شده را نیز به هم متصل کند، اما این وظیفه اصلی آن نیست.
کاربردهای چندگانه فرآیندی: این دستگاه نه تنها اتصال قالب سنتی (با استفاده از چسب‌هایی مانند رزین اپوکسی) را انجام می‌دهد، بلکه انواع فرآیندهای بسته‌بندی پیشرفته را نیز انجام می‌دهد.
به عبارت ساده، این یک ربات مونتاژ است که مسئول دستکاری‌های ظریف در مقیاس میکرون در ساخت قطعات نیمه‌هادی است و به دقتی در سطح میکرون دست می‌یابد.
II. فناوری‌های اصلی، ویژگی‌ها و معنای «EVO»
«EVO» معمولاً مخفف «Evolution» است و نشان می‌دهد که این نسل از پلتفرم‌ها در مقایسه با نسل‌های قبلی، پیشرفتهای چشمگیری در سرعت، دقت و انعطاف‌پذیری ارائه می‌دهند.
۱. دقت و انعطاف‌پذیری فوق‌العاده بالا
دقت: دقت جایگذاری معمولاً به ±15 میکرومتر در 3σ یا بهتر می‌رسد. این برای جایگذاری تراشه‌های کوچک‌تر با گام‌های پین ظریف‌تر بسیار مهم است.
پلتفرم چندمنظوره: 2200EVO یک پلتفرم ماژولار است که می‌تواند با جایگزینی هدها و پیکربندی‌های مختلف جایگذاری، با طیف گسترده‌ای از کاربردها، از جایگذاری سنتی قالب گرفته تا پیچیده‌ترین فرآیندهای فلیپ-چیپ، سازگار شود.
۲. فناوری پیشرفته جایگذاری
اتصال حرارتی فشاری (TC): این یکی از فناوری‌های پیشرفته‌ی اصلی آن است. در طول فرآیند جایگذاری، گرما و فشار به طور همزمان به تراشه اعمال می‌شوند و یک اتصال الکتریکی و مکانیکی قابل اعتماد بین برآمدگی‌های تراشه و پدهای زیرلایه ایجاد می‌کنند. این روش به طور گسترده در فرآیندهای فلیپ-چیپ، به ویژه در بسته‌بندی‌های سه‌بعدی با چگالی بالا، استفاده می‌شود.
اتصال به کمک لیزر (LAB): با استفاده از لیزر به عنوان منبع حرارتی بسیار متمرکز برای گرمایش، به نرخ‌های رمپ سریع‌تری دست می‌یابد و تنش حرارتی را کاهش می‌دهد، که آن را برای تراشه‌ها یا اجزای بسیار نازک حساس به دما ایده‌آل می‌کند.
جریان مجدد جرمی: تراشه‌ها ابتدا قرار داده می‌شوند و سپس در کوره جریان مجدد لحیم می‌شوند.
۳. سیستم قدرتمند بینایی و هم‌ترازی
سیستم چند دوربینی: مجهز به یک دوربین رو به بالا با وضوح بالا (برای تشخیص محل پدها روی زیرلایه) و یک دوربین رو به پایین (که در هد جایگذاری برای تشخیص محل برآمدگی‌ها روی تراشه تعبیه شده است).
پردازش تصویر در لحظه: با استفاده از الگوریتم‌های پیچیده، سیستم انحراف (X، Y و θ) بین برآمدگی‌های تراشه و پدهای زیرلایه را در لحظه محاسبه کرده و قبل از قرارگیری، آن را جبران می‌کند و از ترازبندی کامل اطمینان حاصل می‌کند.
ترازبندی تراشه فلیپ: سیستم بینایی آن می‌تواند از میان قالب (برای برخی مواد) ببیند و مستقیماً آرایه برآمدگی را در پایین مشاهده کند، که کلید دستیابی به قرارگیری تراشه فلیپ با دقت بالا است.
۴. ماژولاریتی و قابلیت پیکربندی
کاربران می‌توانند بر اساس نیازهای تولید، موارد زیر را انتخاب کنند:
هدهای جایگذاری مختلف: هدهای جایگذاری اختصاصی برای اندازه‌ها و فرآیندهای مختلف (مانند TC و LAB).
سیستم تغذیه: از بارگذاری ویفر روی قاب و انواع مختلف سیستم‌های انتقال زیرلایه (ریل، میز کار و غیره) پشتیبانی می‌کند.
سیستم توزیع (اختیاری): شیرهای توزیع دقیق یکپارچه، امکان اعمال دقیق روان‌ساز یا پرکننده زیرلایه را قبل از قرارگیری فراهم می‌کنند.
۵. بهره‌وری و قابلیت اطمینان
توان عملیاتی بالا: کنترل حرکت بهینه و هدهای جایگذاری پرسرعت، ضمن حفظ دقت فوق‌العاده بالا، چرخه‌های تولید بالا (UPH) را محقق می‌کنند.
قابلیت اطمینان بالا (Uptime): این دستگاه که برای محیط‌های سخت تولید صنعتی مداوم 24 ساعته طراحی شده است، میانگین زمان بین خرابی‌ها (MTBF) بالا و میانگین زمان تعمیر (MTTR) پایینی را ارائه می‌دهد.
III. کاربردهای معمول
BESI Datacon 2200EVO عمدتاً در کاربردهای بسته‌بندی پیشرفته و سطح بالا استفاده می‌شود:
تراشه‌ی معکوس: این کلاسیک‌ترین کاربرد آن است که به طور گسترده در بسته‌بندی تراشه‌هایی مانند CPU، GPU و ASICهای رده بالا استفاده می‌شود.
بسته‌بندی یکپارچه ۲.۵ بعدی/سه‌بعدی: برای اتصال تراشه‌ها به رابط‌های سیلیکونی یا انجام چیدمان تراشه روی تراشه استفاده می‌شود.
یکپارچه‌سازی ناهمگن: تراشه‌هایی با گره‌های پردازشی و عملکردهای مختلف (مانند تراشه‌های منطقی، تراشه‌های حافظه و تراشه‌های RF) را در یک بسته واحد ادغام می‌کند.
بسته‌بندی حسگر: برای مونتاژ دقیق محصولاتی مانند CIS (سنسورهای تصویر) و حسگرهای MEMS استفاده می‌شود.
بسته‌بندی الکترونیک نوری: کاربردهایی مانند مونتاژ لیزرها و ماژول‌های نوری.
چهارم. موقعیت بازار و خلاصه
شرکت BESI Datacon یکی از پیشگامان جهانی در زمینه تراشه‌های فلیپ و فناوری پیشرفته اتصال قالب است.
رهبری فناوری: BESI Datacon از مزایای فنی و سهم بازار بالایی برخوردار است، به ویژه در فرآیندهای پیشرفتهای مانند اتصال ترموکمپرسور (TCB) و اتصال به کمک لیزر (LAB).
هدف قرار دادن محصولات رده بالا: پلتفرم 2200EVO کاربردهای رده بالا را که نیاز به بالاترین دقت، قابلیت اطمینان و قابلیت‌های فرآیندی دارند، هدف قرار می‌دهد و با شرکت‌هایی مانند ASM Pacific Technology رقابت می‌کند.
نوآوری محرک: تجهیزات آن یک ابزار تولیدی ضروری برای بسیاری از معماری‌های بسته‌بندی پیشرفته، مانند ICهای 2.5D/3D، است.
به طور خلاصه، BESI Datacon 2200EVO یک سیستم اتصال قالب کاملاً خودکار برای بسته‌بندی نیمه‌هادی پیشرفته است که دارای دقت فوق‌العاده بالا و قابلیت‌های فرآیند پیشرفته، به ویژه اتصال ترموکمپرسوری، می‌باشد. این سیستم نمایانگر فناوری پیشرفته فعلی اتصال قالب است و جزء اصلی محصولات تولیدی مانند پردازنده‌های پیشرفته، تراشه‌های هوش مصنوعی و تراشه‌های ارتباطی پرسرعت است.
