BESI Datacon 2200EVO ir pilnībā automatizēta, īpaši augstas precizitātes, daudzfunkcionāla matricu savienošanas sistēma, ko izmanto pusvadītāju aizmugures iepakošanas procesā. Tās galvenais uzdevums vairs nav sadalīšana kubiņos, bet gan "savienošana".
Tās galvenās funkcijas ietver:
Spiediena matricu līmēšana (spiediena matricu piestiprināšana): Paņem atsevišķas sagrieztas matricas no vafeļu rāmja un precīzi novieto tās uz substrāta, svina rāmja vai citas matricas.
Virsmas montāža (SMT): Papildus tukšām matricām tā var arī savienot iepakotas detaļas, taču tā nav tās galvenā funkcija.
Vairāki procesu pielietojumi: Tas veic ne tikai tradicionālo presformu līmēšanu (izmantojot līmes, piemēram, epoksīdsveķus), bet arī dažādus uzlabotus iepakošanas procesus.
Vienkārši sakot, tas ir montāžas robots, kas atbild par pusvadītāju ražotņu smalku mikromanipulāciju, sasniedzot mikronu līmeņa precizitāti.
II. Galvenās tehnoloģijas, funkcijas un vārda "EVO" nozīme
"EVO" parasti apzīmē "Evolution", kas norāda, ka šīs paaudzes platformas piedāvā ievērojamus ātruma, precizitātes un elastības uzlabojumus salīdzinājumā ar iepriekšējām paaudzēm.
1. Īpaši augsta precizitāte un elastība
Precizitāte: Novietošanas precizitāte parasti sasniedz ±15 μm pie 3σ vai labāku. Tas ir ļoti svarīgi, lai novietotu arvien mazākas mikroshēmas ar smalkāku tapu soli.
Daudzpusīga platforma: 2200EVO ir modulāra platforma, kas var pielāgoties plašam pielietojumu klāstam, sākot no tradicionālās mikroshēmu izvietošanas līdz vissarežģītākajiem flip-chip procesiem, aizstājot dažādas izvietošanas galviņas un konfigurācijas.
2. Uzlabota izvietošanas tehnoloģija
Termokompresijas savienošana (TC): šī ir viena no tās galvenajām progresīvajām tehnoloģijām. Ievietošanas procesā mikroshēmai vienlaikus tiek pielikts siltums un spiediens, radot uzticamu elektrisko un mehānisko savienojumu starp mikroshēmas izciļņiem un substrāta spilventiņiem. To plaši izmanto flip-chip procesos, īpaši augsta blīvuma 3D iepakojumos.
Lāzera asistētā līmēšana (LAB): Izmantojot lāzeru kā ļoti lokalizētu siltuma avotu sildīšanai, tas panāk ātrāku uzsildīšanas ātrumu un samazina termisko spriegumu, padarot to ideāli piemērotu temperatūrai jutīgām, īpaši plānām mikroshēmām vai komponentiem.
Masveida pārpludināšana: vispirms ievieto mikroshēmas un pēc tam pielodē pārpludināšanas krāsnī.
3. Jaudīga redzes un izlīdzināšanas sistēma
Daudzkameru sistēma: Aprīkota ar augstas izšķirtspējas augšupvērstu kameru (lai noteiktu kontaktligzdu atrašanās vietu uz pamatnes) un lejupvērstu kameru (integrēta novietošanas galviņā, lai noteiktu izciļņu atrašanās vietu uz mikroshēmas).
Reāllaika attēlu apstrāde: Izmantojot sarežģītus algoritmus, sistēma reāllaikā aprēķina novirzi (X, Y un θ) starp mikroshēmas izciļņiem un substrāta spilventiņiem un kompensē to pirms novietošanas, nodrošinot perfektu izlīdzināšanu.
Apgrieztās mikroshēmas izlīdzināšana: Tās redzes sistēma var redzēt caur matricu (noteiktiem materiāliem) un tieši redzēt izciļņu masīvu apakšā, kas ir ļoti svarīgi, lai panāktu augstas precizitātes apgrieztās mikroshēmas izvietojumu.
4. Modularitāte un konfigurējamība
Lietotāji var izvēlēties atkarībā no ražošanas vajadzībām:
Dažādas izvietošanas galviņas: specializētas izvietošanas galviņas dažādiem izmēriem un procesiem (piemēram, TC un LAB).
Padeves sistēma: Atbalsta plākšņu ielādi uz rāmja un dažādu veidu substrātu transportēšanas sistēmas (sliedes, darba galdus utt.).
Dozēšanas sistēma (pēc izvēles): integrētie precīzijas dozēšanas vārsti nodrošina precīzu plūsmas vai nepilnīgas pildvielas uzklāšanu uz pamatnēm pirms tās uzklāšanas.
5. Produktivitāte un uzticamība
Augsta caurlaidspēja: optimizēta kustības vadība un ātrgaitas izvietošanas galviņas nodrošina augstu ražošanas ciklu skaitu (UPH), vienlaikus saglabājot īpaši augstu precizitāti.
Augsta uzticamība (darbspējas laiks): Izstrādāts skarbajiem nepārtrauktas rūpnieciskās ražošanas apstākļiem 24 stundas diennaktī, 7 dienas nedēļā, tas piedāvā augstu vidējo laiku starp kļūmēm (MTBF) un zemu vidējo laiku līdz remontam (MTTR).
III. Tipiski pielietojumi
BESI Datacon 2200EVO galvenokārt tiek izmantots augstas klases un progresīvās iepakošanas lietojumprogrammās:
Flip Chip: Šis ir tā klasiskākais pielietojums, ko plaši izmanto mikroshēmu, piemēram, centrālo procesoru, grafisko procesoru un augstas klases ASIC, iepakošanā.
2.5D/3D integrētais iepakojums: izmanto mikroshēmu piestiprināšanai pie silīcija starpposmiem vai mikroshēmu uz mikroshēmas sakraušanai.
Heterogēna integrācija: integrē mikroshēmas ar dažādiem procesa mezgliem un funkcijām (piemēram, loģikas mikroshēmas, atmiņas mikroshēmas un RF mikroshēmas) vienā korpusā.
Sensoru iepakojums: izmanto tādu produktu kā CIS (attēla sensoru) un MEMS sensoru precīzai montāžai.
Optoelektronikas iepakojums: Lietojumi, piemēram, lāzeru un optisko moduļu montāža.
IV. Tirgus pozīcija un kopsavilkums
BESI Datacon ir pasaules līderis flip-chip un progresīvu mikroshēmu pievienošanas tehnoloģiju jomā.
Tehnoloģiju līderība: BESI Datacon ir spēcīgas tehniskās priekšrocības un tirgus daļa, jo īpaši tādos progresīvos procesos kā termokompresijas savienošana (TCB) un lāzera asistētā savienošana (LAB).
Orientēšanās uz augstākās klases lietotājiem: 2200EVO platforma ir paredzēta augstas klases lietojumprogrammām, kurām nepieciešama visaugstākā precizitāte, uzticamība un procesu iespējas, konkurējot ar tādiem uzņēmumiem kā ASM Pacific Technology.
Inovāciju virzītājspēks: Tās aprīkojums ir būtisks ražošanas rīks daudzām progresīvām iepakojuma arhitektūrām, piemēram, 2,5D/3D integrālajām shēmām.
Rezumējot, BESI Datacon 2200EVO ir pilnībā automatizēta mikroshēmu piestiprināšanas sistēma progresīviem pusvadītāju iepakošanas darbiem, kas piedāvā īpaši augstu precizitāti un uzlabotas procesu iespējas, jo īpaši termokompresijas savienošanu. Tā pārstāv pašreizējo sasniegumu mikroshēmu piestiprināšanas tehnoloģijā un ir galvenā sastāvdaļa tādu produktu ražošanā kā augstas klases procesori, mākslīgā intelekta mikroshēmas un ātrdarbīgas komunikācijas mikroshēmas.
