BESI Datacon 2200 EVO kalıp yapıştırma makinesi

BESI Datacon 2200EVO, yarı iletken arka uç paketleme sürecinde kullanılan, tamamen otomatik, ultra yüksek hassasiyetli, çok işlevli bir kalıp bağlama sistemidir. Temel görevi artık kesme değil, "bağlama"dır.

Başlıca işlevleri şunlardır:

Kalıp Bağlama (Kalıp Ekleme): Tek tek doğranmış kalıpları gofret çerçevesinden alır ve bunları hassas bir şekilde bir alt tabaka, kurşun çerçeve veya başka bir kalıba yerleştirir.

Yüzey Montajı (SMT): Çıplak kalıplara ek olarak paketlenmiş bileşenleri de bağlayabilir, ancak bu birincil işlevi değildir.

Çoklu İşlem Uygulamaları: Sadece geleneksel kalıp bağlama (epoksi reçine gibi yapıştırıcılar kullanılarak) değil, aynı zamanda çeşitli gelişmiş paketleme işlemlerini de gerçekleştirir.

Basitçe söylemek gerekirse, yarı iletken fabrikalarının hassas mikro manipülasyonundan sorumlu, mikron seviyesinde doğruluk sağlayan bir montaj robotudur.

II. Temel Teknolojiler, Özellikler ve "EVO"nun Anlamı

"EVO" genellikle "Evrim" anlamına gelir ve bu nesil platformların önceki nesillere kıyasla hız, doğruluk ve esneklik açısından önemli gelişmeler sunduğunu ifade eder.

1. Ultra Yüksek Hassasiyet ve Esneklik

Doğruluk: Yerleştirme doğruluğu genellikle 3σ'de ±15 μm veya daha iyi bir değere ulaşır. Bu, giderek küçülen ve pin aralıkları daha ince olan yongaların yerleştirilmesi için kritik öneme sahiptir.

Çok Yönlü Platform: 2200EVO, farklı yerleştirme kafalarını ve yapılandırmalarını değiştirerek, geleneksel kalıp yerleştirmeden en karmaşık flip-chip işlemlerine kadar çok çeşitli uygulamalara uyum sağlayabilen modüler bir platformdur.

2. Gelişmiş Yerleştirme Teknolojisi

Termokompresyon Yapıştırma (TC): Bu, temel ileri teknolojilerinden biridir. Yerleştirme işlemi sırasında, çipe eş zamanlı olarak ısı ve basınç uygulanarak, çipin çıkıntıları ile alt tabakanın pedleri arasında güvenilir bir elektriksel ve mekanik bağlantı oluşturulur. Bu yöntem, özellikle yüksek yoğunluklu, 3B paketlemede, ters çip işlemlerinde yaygın olarak kullanılır.

Lazer Destekli Bağlama (LAB): Isıtma için oldukça yerelleştirilmiş bir ısı kaynağı olarak lazer kullanarak daha hızlı rampa hızları elde edilir ve termal stres azaltılır; bu da onu sıcaklığa duyarlı, ultra ince yongalar veya bileşenler için ideal hale getirir.

Toplu Reflow: Çipler önce yerleştirilir ve daha sonra reflow fırınında lehimlenir.

3. Güçlü Görüş ve Hizalama Sistemi

Çoklu Kamera Sistemi: Alt tabakadaki pedlerin yerini tespit etmek için yüksek çözünürlüklü yukarı bakan bir kamera ve çip üzerindeki çıkıntıların yerini tespit etmek için yerleştirme kafasına entegre edilmiş aşağı bakan bir kamera ile donatılmıştır.

Gerçek Zamanlı Görüntü İşleme: Sistem, gelişmiş algoritmalar kullanarak çip çıkıntıları ile alt tabaka pedleri arasındaki sapmayı (X, Y ve θ) gerçek zamanlı olarak hesaplar ve yerleştirmeden önce bunu telafi ederek mükemmel hizalamayı sağlar.

Flip Chip Hizalaması: Görüntüleme sistemi, kalıbın içinden (belirli malzemeler için) görebilir ve alt kısımdaki çıkıntı dizisini doğrudan görüntüleyebilir; bu, yüksek hassasiyetli flip chip yerleşiminin elde edilmesinde önemlidir.

4. Modülerlik ve Yapılandırılabilirlik

Kullanıcılar üretim ihtiyaçlarına göre aşağıdakileri seçebilirler:

Farklı Yerleştirme Başlıkları: Farklı boyutlar ve işlemler için özel yerleştirme başlıkları (TC ve LAB gibi).

Besleme Sistemi: Gofret-çerçeve yüklemeyi ve çeşitli alt tabaka taşıma sistemlerini (raylar, çalışma masaları, vb.) destekler.

Dağıtım Sistemi (Opsiyonel): Entegre hassas dağıtım valfleri, yerleştirmeden önce akının veya alt dolgunun alt tabakalara hassas bir şekilde uygulanmasını sağlar.

5. Üretkenlik ve Güvenilirlik

Yüksek Verim: Optimize edilmiş hareket kontrolü ve yüksek hızlı yerleştirme kafaları, ultra yüksek hassasiyeti korurken yüksek üretim döngülerine (UPH) ulaşır.

Yüksek Güvenilirlik (Çalışma Süresi): 7/24 kesintisiz endüstriyel üretimin zorlu ortamları için tasarlanmış olup, arızalar arası yüksek ortalama süre (MTBF) ve onarım için düşük ortalama süre (MTTR) sunar.

III. Tipik Uygulamalar

BESI Datacon 2200EVO öncelikli olarak üst düzey ve gelişmiş paketleme uygulamalarında kullanılır:

Flip Chip: En klasik uygulaması olup, CPU'lar, GPU'lar ve üst düzey ASIC'ler gibi çiplerin paketlenmesinde yaygın olarak kullanılır.

2.5D/3D Entegre Paketleme: Çipleri silikon ara parçalarına takmak veya çip üstü çip istiflemesi yapmak için kullanılır.

Heterojen Entegrasyon: Farklı işlem düğümlerine ve işlevlere sahip yongaları (mantık yongaları, bellek yongaları ve RF yongaları gibi) tek bir pakette entegre eder.

Sensör Paketleme: CIS (görüntü sensörleri) ve MEMS sensörleri gibi ürünlerin hassas montajında ​​kullanılır.

Optoelektronik Paketleme: Lazer ve optik modüllerin montajı gibi uygulamalar.

IV. Piyasa Konumu ve Özeti

BESI Datacon, flip chip ve gelişmiş kalıp bağlama teknolojisinde dünya lideridir.

Teknoloji Liderliği: BESI Datacon, özellikle termokompresyon yapıştırma (TCB) ve lazer destekli yapıştırma (LAB) gibi ileri proseslerde güçlü teknik avantajlara ve pazar payına sahiptir.

Üst Düzeyi Hedefliyor: 2200EVO platformu, ASM Pacific Technology gibi şirketlerle rekabet ederek en yüksek hassasiyet, güvenilirlik ve işlem yeteneklerini gerektiren üst düzey uygulamaları hedefliyor.

Yenilikçiliği Sürmek: Ekipmanları, 2.5D/3D IC'ler gibi birçok gelişmiş paketleme mimarisi için temel bir üretim aracıdır.

Özetle, BESI Datacon 2200EVO, ultra yüksek hassasiyet ve özellikle termokompresyon yapıştırma gibi gelişmiş proses yeteneklerine sahip, gelişmiş yarı iletken paketleme için tam otomatik bir kalıp bağlama sistemidir. Kalıp bağlama teknolojisindeki en son teknolojiyi temsil eder ve üst düzey işlemciler, yapay zeka yongaları ve yüksek hızlı iletişim yongaları gibi üretim ürünlerinin temel bir bileşenidir.