BESI Datacon 2200 EVO Dieverbindungsmaschinn

De BESI Datacon 2200EVO ass e vollautomatiséiert, ultra-héichpräzis, multifunktionellt Die-Bonding-System, dat am Backend-Verpackungsprozess vun Hallefleeder benotzt gëtt. Seng Haaptaufgab ass net méi Dicing, mä "Bonding".

Seng Haaptfunktioune sinn ënner anerem:

Die Bonding (Die Attach): Hieft eenzel gewürfelt Chips aus dem Waferframe a placéiert se präzis op e Substrat, Leadframe oder eng aner Chip.

Uewerflächenmontage (SMT): Nieft blanke Chips kann et och verpackte Komponenten verbannen, awer dat ass net seng primär Funktioun.

Villfälteg Prozessapplikatiounen: Et erfëllt net nëmmen traditionell Matrizverbindung (mat Klebstoffer wéi Epoxyharz), mä och eng Vielfalt vun fortgeschrattene Verpackungsprozesser.

Einfach ausgedréckt, ass et e Montageroboter, dee fir déi delikat Mikromanipulatioun vu Hallefleederfabriken verantwortlech ass, fir eng Genauegkeet op Mikroniveau z'erreechen.

II. Kärtechnologien, Funktiounen an d'Bedeitung vun "EVO"

"EVO" steet typescherweis fir "Evolution", wat bedeit, datt dës Generatioun vu Plattforme bedeitend Verbesserungen a punkto Geschwindegkeet, Genauegkeet a Flexibilitéit am Verglach mat fréiere Generatiounen bitt.

1. Ultrahéich Präzisioun a Flexibilitéit

Genauegkeet: D'Placementgenauegkeet erreecht typescherweis ±15 μm @ 3σ oder besser. Dëst ass entscheedend fir ëmmer méi kleng Chips mat méi feine Stiftsteigerungen ze placéieren.

Villfälteg Plattform: Den 2200EVO ass eng modular Plattform, déi sech un eng breet Palette vun Uwendungen upasse kann, vun der traditioneller Chip-Placement bis zu de komplexeste Flip-Chip-Prozesser, andeems verschidde Placementkäpp a Konfiguratiounen ersat ginn.

2. Fortgeschratt Placementtechnologie

Thermokompressiounsbindung (TC): Dëst ass eng vun hiren zentrale fortgeschrattene Technologien. Wärend dem Placementprozess ginn Hëtzt an Drock gläichzäiteg op de Chip ugewannt, wouduerch eng zouverlässeg elektresch a mechanesch Verbindung tëscht de Bumps vum Chip an de Pads vum Substrat entsteet. Dëst gëtt wäit verbreet a Flip-Chip-Prozesser benotzt, besonnesch an 3D-Verpackungen mat héijer Dicht.

Laser-Assisted Bonding (LAB): Duerch d'Benotzung vun engem Laser als héich lokaliséiert Hëtztquell fir d'Heizung erreecht et méi séier Rampraten a reduzéiert thermesch Belaaschtung, wouduerch et ideal fir temperaturempfindlech, ultradënn Chips oder Komponenten ass.

Mass Reflow: D'Chips ginn als éischt placéiert an dann an engem Reflow-Uewen geléit.

3. Mächtegt Visiouns- an Ausriichtungssystem

Multikamera-System: Ausgestatt mat enger no uewen geriichter Kamera mat héijer Opléisung (fir d'Plaz vun de Pads um Substrat ze detektéieren) an enger no ënnen geriichter Kamera (integréiert am Placementskopf fir d'Plaz vun Uewerpunkten um Chip ze detektéieren).

Echtzäit-Bildveraarbechtung: Mat sophistikéierten Algorithmen berechent de System d'Ofwäichung (X, Y an θ) tëscht de Chip-Bulls an de Substrat-Pads a Echtzäit a kompenséiert se virun der Plazéierung, wouduerch eng perfekt Ausriichtung garantéiert gëtt.

Flip-Chip-Ausriichtung: Säi Visiounssystem kann duerch d'Materialform kucken (fir verschidde Materialien) an direkt d'Bump-Array um Buedem gesinn, wat de Schlëssel ass fir eng héichpräzis Flip-Chip-Placement z'erreechen.

4. Modularitéit a Konfiguréierbarkeet

D'Benotzer kënnen déi folgend Optiounen op Basis vun de Produktiounsbedürfnisser auswielen:

Verschidde Placementkäpp: Spezialiséiert Placementkäpp fir verschidde Gréissten a Prozesser (wéi TC a LAB).

Fütterungssystem: Ënnerstëtzt Wafer-on-Frame-Beluedung a verschidden Aarte vu Substrattransportsystemer (Schinnen, Aarbechtsdëscher, asw.).

Doséierungssystem (optional): Integréiert Präzisiounsdoséierungsventile erméiglechen eng präzis Uwendung vu Flux oder Ënnerfëllung op Substrater virum Platzéieren.

5. Produktivitéit a Zouverlässegkeet

Héije Duerchgank: Optimiséiert Bewegungskontroll a séier Placementkäpp erreechen héich Produktiounszyklen (UPH) wärend ultra-héich Präzisioun behalen gëtt.

Héich Zouverlässegkeet (Uptime): Entworf fir déi haart Ëmfeld vun der kontinuéierlecher Industrieproduktioun 24/7, bitt et eng héich duerchschnëttlech Zäit tëscht Ausfällen (MTBF) an eng niddreg duerchschnëttlech Reparaturzäit (MTTR).

III. Typesch Uwendungen

De BESI Datacon 2200EVO gëtt haaptsächlech an High-End- a fortgeschrattene Verpackungsapplikatioune benotzt:

Flip Chip: Dëst ass seng klasseschst Applikatioun, déi wäit verbreet ass bei der Verpackung vu Chips wéi CPUs, GPUs an High-End ASICs.

2.5D/3D integréiert Verpackung: Gëtt benotzt fir Chips un Silizium-Interposer ze befestegen oder Chip-op-Chip-Stacking duerchzeféieren.

Heterogen Integratioun: Integréiert Chips mat verschiddene Prozessknueten a Funktiounen (wéi Logikchips, Speicherchips an RF-Chips) an engem eenzege Pak.

Sensorverpackung: Gëtt fir d'Prezisiounsmontage vu Produkter wéi CIS (Bildsensoren) a MEMS-Sensoren benotzt.

Optoelektronesch Verpackung: Uwendungen wéi d'Montage vu Lasern an optesche Moduler.

IV. Maartpositioun a Resumé

BESI Datacon ass e weltwäite Leader am Beräich vun der Flip-Chip- an der fortgeschrattener Die-Attach-Technologie.

Technologieféierung: BESI Datacon huet staark technesch Virdeeler a Maartundeeler, besonnesch a fortgeschrattene Prozesser wéi Thermokompressiounsbindung (TCB) a Lasergestëtzte Bonding (LAB).

Zil op High-End: D'2200EVO Plattform zielt op High-End Uwendungen of, déi déi héchst Präzisioun, Zouverlässegkeet a Prozessfäegkeeten erfuerderen, a konkurréiert mat Firmen wéi ASM Pacific Technology.

Innovatioun fërderen: Seng Ausrüstung ass e wesentlecht Produktiounsinstrument fir vill fortgeschratt Verpackungsarchitekturen, wéi 2.5D/3D ICs.

Zesummegefaasst ass de BESI Datacon 2200EVO e vollautomatiséiert Die-Attach-System fir fortgeschratt Hallefleederverpackungen, mat ultra-héijer Präzisioun a fortgeschrattene Prozessméiglechkeeten, besonnesch Thermokompressiounsverbindung. E representéiert den aktuellen Stand vun der Die-Attach-Technologie an ass e Kärkomponent vu Produktiounsprodukter wéi High-End-Prozessoren, Chips fir kënschtlech Intelligenz a Chips fir Héichgeschwindegkeetskommunikatioun.