BESI Datacon 2200 EVO stancolt ragasztógép

A BESI Datacon 2200EVO egy teljesen automatizált, ultra-nagy pontosságú, multifunkcionális szerszámkötési rendszer, amelyet a félvezetők hátoldali csomagolási folyamatában használnak. Fő feladata már nem a darabolás, hanem a „kötés”.

Fő funkciói a következők:

Szerszámkötés (szerszámrögzítés): Kiveszi az egyes, kockára vágott szerszámokat a lapkakeretből, és pontosan elhelyezi azokat egy hordozóra, kivezetőkeretre vagy egy másik szerszámra.

Felületszerelés (SMT): A csupasz chipek mellett tokozott alkatrészek ragasztására is alkalmas, de nem ez az elsődleges funkciója.

Többféle eljárás alkalmazása: Nemcsak a hagyományos szerszámkötést (ragasztókkal, például epoxigyantával) végzi, hanem számos fejlett csomagolási folyamatot is.

Egyszerűen fogalmazva, ez egy összeszerelő robot, amely a félvezetőgyárak finom mikromanipulációjáért felelős, mikron szintű pontosságot elérve.

II. Alapvető technológiák, jellemzők és az "EVO" jelentése

Az „EVO” jellemzően az „Evolution” (fejlődés) rövidítése, ami azt jelenti, hogy a platformok ezen generációja jelentős javulást kínál a sebesség, a pontosság és a rugalmasság terén az előző generációkhoz képest.

1. Rendkívül nagy pontosság és rugalmasság

Pontosság: Az elhelyezési pontosság jellemzően eléri a ±15 μm-t 3σ-nál vagy annál jobbat. Ez kulcsfontosságú az egyre kisebb chipek finomabb tűosztással történő elhelyezéséhez.

Sokoldalú platform: A 2200EVO egy moduláris platform, amely a hagyományos lapkaelhelyezéstől a legösszetettebb flip-chip folyamatokig számos alkalmazáshoz alkalmazkodik a különböző elhelyezőfejek és konfigurációk cseréjével.

2. Fejlett elhelyezési technológia

Hőkompressziós kötés (TC): Ez az egyik legfontosabb fejlett technológiája. Az elhelyezési folyamat során a chipre egyidejűleg hőt és nyomást alkalmaznak, ami megbízható elektromos és mechanikai kapcsolatot hoz létre a chip dudorai és az aljzat padjai között. Ezt széles körben alkalmazzák a flip-chip folyamatokban, különösen a nagy sűrűségű, 3D-s csomagolásokban.

Lézerrel támogatott kötés (LAB): A lézert, mint lokalizált hőforrást használja a fűtéshez, így gyorsabb felfutási sebességet ér el és csökkenti a hőfeszültséget, így ideális hőmérséklet-érzékeny, ultravékony chipekhez vagy alkatrészekhez.

Tömeges újraömlesztés: A chipeket először behelyezik, majd egy újraömlesztő kemencében forrasztják.

3. Hatékony látás- és igazítórendszer

Többkamerás rendszer: Nagy felbontású, felfelé néző kamerával (a hordozón lévő talpbetétek helyének érzékelésére) és lefelé néző kamerával (a beültetőfejbe integrálva a chipen lévő dudorok helyének érzékelésére) van felszerelve.

Valós idejű képfeldolgozás: Kifinomult algoritmusok segítségével a rendszer valós időben kiszámítja a chip kiemelkedései és az aljzatpárnák közötti eltérést (X, Y és θ), és az elhelyezés előtt kompenzálja azt, biztosítva a tökéletes illesztést.

Flip Chip Alignment: A vizuális rendszer átlát a szerszámon (bizonyos anyagok esetén), és közvetlenül ránéz az alján található dudor-tömbre, ami kulcsfontosságú a nagy pontosságú flip chip elhelyezéshez.

4. Modularitás és konfigurálhatóság

A felhasználók a termelési igényektől függően a következők közül választhatnak:

Különböző elhelyezőfejek: Dedikált elhelyezőfejek különböző méretekhez és folyamatokhoz (például TC és LAB).

Adagolórendszer: Támogatja a lapka-keretre adagolást és a különféle hordozószállító rendszereket (sínek, munkaasztalok stb.).

Adagolórendszer (opcionális): Az integrált precíziós adagolószelepek lehetővé teszik a fluxus vagy az alátöltőanyag precíz felvitelét az aljzatokra a behelyezés előtt.

5. Termelékenység és megbízhatóság

Nagy áteresztőképesség: Az optimalizált mozgásvezérlés és a nagy sebességű elhelyezőfejek magas gyártási ciklusszámot (UPH) érnek el, miközben megőrzik a rendkívül nagy pontosságot.

Magas megbízhatóság (üzemidő): A folyamatos ipari termelés zord környezetére tervezve, magas átlagos meghibásodási időt (MTBF) és alacsony átlagos javítási időt (MTTR) kínál.

III. Tipikus alkalmazások

A BESI Datacon 2200EVO-t elsősorban csúcskategóriás és fejlett csomagolási alkalmazásokban használják:

Flip Chip: Ez a legklasszikusabb alkalmazása, széles körben használják olyan chipek csomagolásában, mint a CPU-k, GPU-k és csúcskategóriás ASIC-ek.

2.5D/3D integrált tokozás: Chipek szilícium interposerekhez való rögzítésére vagy chip-on-chip egymásra rakására használják.

Heterogén integráció: Különböző folyamatcsomópontokkal és funkciókkal rendelkező chipeket (például logikai chipeket, memória chipeket és RF chipeket) integrál egyetlen csomagba.

Szenzorcsomagolás: CIS (képérzékelők) és MEMS érzékelők precíziós összeszereléséhez használják.

Optoelektronikai csomagolás: Alkalmazások, például lézerek és optikai modulok összeszerelése.

IV. Piaci helyzet és összefoglalás

A BESI Datacon globális vezető szerepet tölt be a flip-chip és a fejlett chip-csatolási technológia területén.

Technológiai vezető szerep: A BESI Datacon erős műszaki előnyökkel és piaci részesedéssel rendelkezik, különösen az olyan fejlett eljárásokban, mint a termokompressziós kötés (TCB) és a lézerrel segített kötés (LAB).

Célzottan a csúcskategóriás felhasználók: A 2200EVO platform a legnagyobb pontosságot, megbízhatóságot és folyamatképességeket igénylő, csúcskategóriás alkalmazásokat célozza meg, olyan vállalatokkal versenyezve, mint az ASM Pacific Technology.

Az innováció előmozdítása: Berendezései számos fejlett tokozási architektúra, például a 2,5D/3D integrált áramkörök alapvető gyártóeszközei.

Összefoglalva, a BESI Datacon 2200EVO egy teljesen automatizált chip-illesztőrendszer fejlett félvezető-tokolásokhoz, amely ultra-nagy pontossággal és fejlett folyamatképességekkel rendelkezik, különösen a termokompressziós kötés terén. A chip-illesztési technológia jelenlegi élvonalát képviseli, és olyan gyártási termékek alapvető alkotóeleme, mint a csúcskategóriás processzorok, mesterséges intelligencia chipek és nagy sebességű kommunikációs chipek.