ave up to 70% on SMT Parts – स्टॉक् मध्ये & जहाजार्थं सज्जम्
उद्धरण प्राप्त करें →डाई-टू-सबस्ट्रेट असेंबली, फाइन-पिच संरेखण, थर्मो-कम्प्रेसन बॉण्डिंग, SiP, चिपलेट् एकीकरण, MEMS उपकरणानि, संवेदकाः, उन्नत-अर्धचालक-पैकेजिंग-उत्पादनं च कृते उच्च-सटीकता-फ्लिप-चिप्-बन्धन-समाधानम्
सूक्ष्म-पिच-बन्धनार्थं दृष्टि-सहायतायुक्तं डाई-स्थापनम्।
फ्लिप् चिप् बॉण्डर् इति अर्धचालकपैकेजिंग् उपकरणं यस्य उपयोगः डाई इत्यस्य उपरि अधः मुखेन उपधातुः, अन्तर्पोजरः, संकुलः, वाहकः वा स्थापयितुं भवति सामान्यतया अस्य उपयोगः फ्लिप् चिप् पैकेजिंग्, फाइन-पिच् असेंबली, चिप्लेट् एकीकरणं, SiP मॉड्यूल्, MEMS उपकरणं, संवेदकं, उन्नत अर्धचालकपैकेजिंग् च कृते भवति
पारम्परिक-डाय-अटैच-उपकरणानाम् तुलने फ्लिप्-चिप्-बन्धनस्य कृते अधिक-स्थापन-सटीकता, दृष्टि-संरेखणं, बन्धन-बल-नियन्त्रणं, ताप-प्रक्रिया-स्थिरता च आवश्यकी भवति यतोहि विद्युत्-संयोजनं डा-इत्यस्य सक्रिय-पक्षे बम्प-, पैड्-अथवा परस्पर-संयोजनानां माध्यमेन भवति
फ्लिप् चिप् बन्धनस्य कृते सटीकं डाईस्थापनं, स्थिरं बन्धनबलं, विश्वसनीयं तापनियन्त्रणं, पुनरावृत्तिप्रक्रियाप्रदर्शनं च आवश्यकम् अस्ति । समीचीनः फ्लिप् चिप् बन्धकः विधानसभा-उपजं सुधारयितुम्, बन्धनदोषान् न्यूनीकर्तुं, उन्नतपैकेजिंग-आवश्यकतानां समर्थनं च कर्तुं सहायकः भवति ।
सूक्ष्म-पिच-बम्प्स्, माइक्रो-बम्प्स्, चिप्लेट्स्, उच्च-घनत्व-अन्तर्सम्बद्धानां च कृते ।
डाई क्षतिं, दुर्बलसंपर्कं, प्रक्रियाविविधतां च न्यूनीकर्तुं साहाय्यं करोति ।
उष्मा-संपीडन-बन्धनस्य तथा मिलाप-बम्प-बन्धनस्य कृते महत्त्वपूर्णम्।
SiP, चिपलेट्, MEMS, संवेदकाः, उन्नतानि अर्धचालकसंकुलं च समर्थयति ।
विभिन्नेषु फ्लिप् चिप् अनुप्रयोगेषु भिन्नानां बन्धनविन्यासानां आवश्यकता भवति । वयं बन्धनविधिः, डाई आकारः, सबस्ट्रेट् प्रकारः, प्लेसमेण्ट् सटीकता, तापमानपरिधिः, दबावनियन्त्रणं, उत्पादनक्षमता च इत्येतयोः आधारेण उपकरणानां मेलनं कर्तुं साहाय्यं कुर्मः।
भवतः बन्धनप्रक्रियायाः चर्चां कुर्वन्तुसटीकबलस्य, तापस्य, समयस्य, संरेखणनियन्त्रणस्य च आवश्यकतां विद्यमानानाम् अनुप्रयोगानाम् कृते ।
सोल्डर बम्प्स् अथवा माइक्रो बम्प इन्टरकनेक्ट् इत्यस्य उपयोगेन फ्लिप् चिप् असेंबली कृते।
MEMS, संवेदकयन्त्राणां, मॉड्यूलानां, विशेषसब्स्ट्रेट्-सङ्घटनस्य च कृते ।
चिप्लेट्, उच्च-घनत्व-सङ्कुलं, उन्नत-अन्तर-संयोजन-अनुप्रयोगानाम् कृते च ।
एषः क्षेत्रः भवतः उत्पादवर्गस्य अथवा अनुशंसितस्य उत्पादस्य आह्वानस्य कृते आरक्षितः अस्ति । नमूना उत्पादपत्राणि स्वस्य CMS उत्पादपाशेन प्रतिस्थापयन्तु।
बन्धनप्रक्रिया, स्थापितानां मॉड्यूलानां, टूलिंग्,...
चेक स्टॉक एवं उद्धरण
प्रयुक्तानि ASMPT AMICRA AFC Plus die and flip chip bonders अन्वेषणं कुर्वन्तु। उपलब्धतां, यन्त्रस्य स्थितिः, संस्थापितं विन्यासकं च समीक्षां कुर्वन्तु...
चेक स्टॉक एवं उद्धरण
ASM AMICRA AFC PLUS die and flip chip bonder इत्यस्य अन्वेषणं कुर्वन्तु, यत्र उपलब्धविन्यासः, प्लेसमेण्ट् सटीकता, बॉण्डिंग्...
चेक स्टॉक एवं उद्धरण
Shibaura Mechtronics TFC-9000 उन्नतपैकेजिंगप्रक्रियायाः कृते डिजाइनं कृतं जन-उत्पादनं फ्लिप्-चिप्-बन्धन-यन्त्रम् अस्ति...
चेक स्टॉक एवं उद्धरण
एएसएम एएफसी प्लस् इति प्रौद्योगिकीरूपेण परिपक्वः, अति-उच्च-सटीकतायुक्तः फ्लिप् चिप् बॉण्डरः अस्ति । वस्तुतः एतत् लचीलं द्वय-उद्देश्य-...
चेक स्टॉक एवं उद्धरण
Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC वैश्विकसंकरबन्धनविपण्ये निर्विवादरूपेण अग्रणी अस्ति ।
चेक स्टॉक एवं उद्धरण
BESI Esec 2100 FC hS इति परिपक्वं यन्त्रं उच्चगतियुक्तं, उच्चमात्रायां फ्लिप्-चिप्-बन्धन-उत्पादनार्थं डिजाइनं कृतम् अस्ति
चेक स्टॉक एवं उद्धरण
यामाहा YSH20 फ्लिप् चिप् माउण्टरः एकः उच्चगतिः, उच्च-सटीकतायुक्तः माउण्टरः अस्ति यः विविधघटकानाम् माउण्ट् कर्तुं उपयुक्तः अस्ति...
चेक स्टॉक एवं उद्धरण
मानकपृष्ठमाउण्ट् उपकरणेषु वेफरतः प्रत्यक्षचिपस्थापनं, सतहमाउण्टयन्त्राणां गतिं संयोजयित्वा ...
चेक स्टॉक एवं उद्धरण
KatalystTM एकं उद्योगस्य अग्रणी Flip Chip उपकरणं Kulicke & Soffa (K&S) द्वारा प्रारब्धम् अस्ति, मुख्यतया flip chi...
चेक स्टॉक एवं उद्धरणफ्लिप् चिप् बॉण्डर विन्यासस्य चयनं बन्धनप्रक्रिया, डाई आकारः, सबस्ट्रेट् आकारः, संरेखणसटीकता, बन्धनबलं, तापीयआवश्यकता, दृष्टिप्रणाली, उत्पादनक्षमता च इत्येतयोः अनुसारं करणीयम्
फ्लिप चिप बॉण्डर मूल्यं ब्राण्ड्, मञ्चः, प्लेसमेण्ट् सटीकता, बन्धनविधिः, स्वचालनस्तरः, दृष्टिप्रणाली, तापीयमॉड्यूल, सॉफ्टवेयरविन्यासः, उपकरणस्य स्थितिः, वर्तमानउपलब्धता च इत्येतयोः उपरि निर्भरं भवति
सूक्ष्म-पिच-सूक्ष्म-बम्प-बन्धनस्य सामान्यतया उच्चतर-सटीक-मञ्चानां आवश्यकता भवति ।
उष्मा-संपीडनबन्धनं, सोल्डर-बम्प-बन्धनं, चिपकण-बन्धनं च भिन्न-भिन्न-मॉड्यूलस्य आवश्यकता भवति ।
मैनुअल्, अर्धस्वचालित, स्वचालितप्रणालीनां क्षमता, व्ययस्तरः च भिन्नः भवति ।
प्रयुक्ताः पुनर्नवीनीकृताः च फ्लिप् चिप् बॉण्डर् नूतनानां प्रणालीनां तुलने निवेशं न्यूनीकर्तुं शक्नुवन्ति ।
डाई-टू-सबस्ट्रेट् संरेखणं तथा च सूक्ष्म-पिच-स्थापन-सटीकताम् समर्थयति ।
डाई रक्षणस्य, परस्परसंयोजनस्य गुणवत्तायाः, पुनरावर्तनीयानां बन्धनपरिणामानां च कृते महत्त्वपूर्णम्।
ताप-संपीडन-बन्धनस्य, सोल्डर-बम्प-प्रक्रियाणां, ताप-स्थिरतायाः च कृते आवश्यकम् ।
भिन्न-भिन्न सबस्ट्रेट्, इंटरपोजर, संकुल, वाहक, मॉड्यूल प्रारूपं च समर्थयति ।
उत्पादनमागधानुसारं मैनुअल्, अर्धस्वचालितं, स्वचालितं वा प्रणालीं चिनोतु ।
प्रयुक्तानां पुनर्नवीनीकृतानां च प्रणालीनां विन्यासः, गतिः, प्रकाशिकी, नियन्त्रणस्थितिः च इति जाँचनीया ।
अर्धचालकसंयोजने फ्लिप् चिप् बॉण्डर्, डाई बॉण्डर् च द्वौ अपि उपयुज्यन्ते, परन्तु ते भिन्नानां बन्धनसंरचनानां, पैकेजिंग् आवश्यकतानां च सेवां कुर्वन्ति ।
| वस्तु | फ्लिप चिप बॉण्डर | द बोण्डर् इति |
|---|---|---|
| बन्धन दिशा | मृतः मुखाधः बन्धितः अस्ति | प्रायः डाई मुखं उपरि वा लीडफ्रेम्/सबस्ट्रेट् इत्यनेन सह संलग्नं भवति |
| संयोगविधिः | बम्प्स, पैड्स, माइक्रो बम्प्स, इंटरकनेक्ट्स | चिपकणं, इपोक्सी, मिलापं, यूटेक्टिकं वा संलग्नं कुर्वन्ति |
| सटीकता आवश्यकता | उच्चतर संरेखणसटीकता | पैकेज् तथा डाई अटैच प्रक्रियायाः उपरि निर्भरं भवति |
| मुख्य अनुप्रयोग | फ्लिप चिप, SiP, चिप्लेट्, 2.5D/3D पैकेजिंग | मानक आईसी पैकेजिंग, एलईडी, संवेदक, मॉड्यूल |
| प्रक्रिया नियन्त्रणम् | बलं, तापं, दृष्टिः, स्थापननियन्त्रणं च आवश्यकम् | डाई प्लेसमेण्ट् तथा अटैच मटेरियल कंट्रोल् इत्यत्र केन्द्रीक्रियते |
यत्र उच्चघनत्वयुक्ताः परस्परसंयोजनाः, संकुचितसङ्कुलाः, सटीकसंरेखणं, उन्नतसङ्घटनप्रदर्शनं च आवश्यकं भवति तत्र फ्लिप् चिप् बॉण्डर् इत्यस्य उपयोगः भवति ।
चिप्-टू-सबस्ट्रेट्-बन्धनस्य उच्च-घनत्वस्य संकुल-सङ्घटनस्य च कृते ।
बहु-डाय-एकीकरणस्य, विषम-पैकेजिंग्, चिपलेट्-सङ्घटनस्य च कृते ।
संकुचितमॉड्यूलस्य, सिस्टम्-इन्-पैकेजस्य, उच्च-प्रदर्शन-यन्त्राणां च कृते ।
स्थिरस्थापनस्य, बन्धननियन्त्रणस्य च आवश्यकतां विद्यमानानाम् सुकुमारयन्त्राणां कृते।
अनुसंधान-विकास-रेखानां, पायलट-उत्पादनस्य, क्षमता-विस्तारस्य, अथवा बजट-संवेदनशील-परियोजनानां कृते, प्रयुक्ताः पुनर्नवीनीकृताः च फ्लिप्-चिप्-बॉण्डर्-इत्येतत् अल्पतर-लीड-समयेन, न्यून-उपकरण-लाभेन च व्यावहारिक-बन्धन-क्षमताम् प्रदातुं शक्नुवन्ति
प्रयुक्तं वा नवीनीकरणं कृतं वा फ्लिप् चिप् बन्धकं क्रेतुं पूर्वं, मुख्यघटकानाम् जाँचं कुर्वन्तु ये प्रत्यक्षतया संरेखणसटीकतां, बन्धनस्थिरतां, दीर्घकालीनप्रयोज्यतां च प्रभावितयन्ति
वयं ग्राहकानाम् उपरि डाई आकारः, संकुलप्रकारः, संरेखणस्य आवश्यकता, बन्धनप्रक्रिया, उत्पादनक्षमता, उपकरणस्य स्थितिः, बजटं, वितरणसमयरेखा च आधारीकृत्य उपयुक्तानि फ्लिप् चिप् बन्धकानि स्रोतः प्राप्तुं साहाय्यं कुर्मः।
डाई, सबस्ट्रेट्, संकुलप्रकारः, बन्धनप्रक्रिया, सटीकता आवश्यकता च पुष्टयन्तु ।
प्रक्रियायाः बजटस्य च आधारेण उपयुक्तमञ्चानां अनुशंसा कुर्वन्तु।
प्रेषणात् पूर्वं यन्त्रविन्यासस्य मूलभूतसाधनसज्जतायाः च पुष्टिं कुर्वन्तु।
निर्यातपैकेजिंग्, रसदसमन्वयं, अन्तर्राष्ट्रीयं प्रेषणं च समर्थनं कुर्वन्तु ।
फ्लिप् चिप् बॉण्डर् इति अर्धचालकपैकेजिंग् उपकरणं यस्य उपयोगः सटीकसंरेखणं, बलं, तापमाननियन्त्रणं च उपयुज्य सबस्ट्रेट्, इंटरपोजर, अथवा पैकेज् इत्यत्र डाई इत्यस्य मुखं अधः स्थापयितुं बन्धनं च कर्तुं भवति
अस्य उपयोगः फ्लिप् चिप् पैकेजिंग्, चिप्-टू-सबस्ट्रेट्-बॉन्डिंग्, उन्नतपैकेजिंग्, SiP, चिप्लेट् एकीकरणम्, MEMS उपकरणानि, संवेदकाः, उच्चघनत्वस्य अर्धचालकसङ्घटनं च इत्येतयोः कृते भवति
डाई बन्धकः डाई उपधातुः अथवा लीडफ्रेम् इत्यत्र स्थापयति, यदा तु फ्लिप् चिप् बन्धकः डाई इत्यस्य मुखं अधः कृत्वा बम्प्स्, पैड्, अथवा इन्टरकनेक्ट् इत्येतयोः सटीकसंरेखणं कृत्वा बन्धयति
आम्। प्रयुक्ताः पुनर्नवीनीकृताः च फ्लिप् चिप् बन्धकाः ग्राहकानाम् कृते उपयुक्ताः सन्ति येषां न्यूननिवेशेन सह विश्वसनीयबन्धनक्षमतायाः आवश्यकता भवति ।
भवन्तः प्लेसमेण्ट् सटीकता, बन्धनविधिः, डाई आकारः, सबस्ट्रेट् आकारः, बन्धनबलं, तापमाननियन्त्रणं, थ्रूपुट्, उपकरणस्य स्थितिः, बजटं, उपलब्धसमर्थनं च विचारणीयम्
अस्मान् स्वस्य डाई आकारः, सबस्ट्रेट् प्रकारः, बन्धनविधिः, सटीकता आवश्यकता, प्राधान्यं ब्राण्ड्, बजटं, वितरणसमयः च कथयन्तु। वयं उपयुक्तान् फ्लिप् चिप् बॉण्डर् विकल्पान् अनुशंसितुं साहाय्यं करिष्यामः।
किमर्थम् एतावन्तः जनाः GeekValue इत्यनेन सह कार्यं कर्तुं चयनं कुर्वन्ति?
अस्माकं ब्राण्ड् नगरात् नगरे प्रसरति, असंख्यजनाः मां पृष्टवन्तः यत् "GeekValue इति किम्?" इदं सरलदृष्ट्या उद्भूतम् अस्ति यत् चीनीयनवाचारं अत्याधुनिकप्रौद्योगिक्या सशक्तीकरणं कर्तुं। इयं निरन्तरसुधारस्य ब्राण्ड्-भावना अस्ति, यत् अस्माकं विस्तरस्य अदम्य-अनुसन्धाने निगूढम् अस्ति तथा च प्रत्येकं वितरणेन सह अपेक्षां अतिक्रमणस्य आनन्दः। इदं प्रायः व्याकुलं शिल्पं समर्पणं च न केवलं अस्माकं संस्थापकानाम् दृढता, अपितु अस्माकं ब्राण्डस्य सारः, उष्णता च अस्ति। आशास्महे यत् भवान् अत्र आरभ्य अस्मान् सिद्धिनिर्माणस्य अवसरं दास्यति। अग्रिमस्य "शून्यदोषस्य" चमत्कारस्य निर्माणार्थं मिलित्वा कार्यं कुर्मः।
विवरणानि
© सर्वे संरक्षिताः अधिकारः। तान्त्रिकासमर्थनम्-TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh