EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
एएसएम एएफसी प्लस् इति प्रौद्योगिकीरूपेण परिपक्वः, अति-उच्च-सटीकतायुक्तः फ्लिप् चिप् बॉण्डर् अस्ति । व्यवहारे, एषा बहुमुखी द्वय-उद्देश्य-प्रणाल्याः रूपेण कार्यं करोति-मानक-डाई-बन्धनं तथा फ्लिप्-चिप्-बन्धनं द्वयोः अपि समर्थम्-±1.0 μm इत्यस्य स्थिर-सटीकतायाः, दृढ-प्रक्रिया-अनुकूलनक्षमतायाः च कृते प्रसिद्धम् अनुसंधानविकास-अनुप्रयोगानाम् उच्चस्तरीय-उत्पादानाम् अल्पमात्रायां उत्पादनस्य च कृते अयं अत्यन्तं लोकप्रियः विकल्पः अस्ति ।
कोर विनिर्देश: उच्च परिशुद्धता एवं बहुकार्यक्षमता
विशेषता | विस्तृत विवरण
उपकरण प्रकार | पूर्णतया स्वचालित डाई बॉण्डर / फ्लिप चिप बॉण्डर
कोर परिशुद्धता | संरेखण/स्थापन सटीकता: ± 1.0 μm @ 3σ
चक्र समय (प्रति मर) | लगभग 1000। < १५ सेकेण्ड्
मरे आकार | अत्यन्तं विस्तृतपरिधिः समर्थितः : ०.१ मि.मी.तः २० मि.मी.पर्यन्तं
सब्सट्रेट/वेफर आकार | ३०० x ३०० मि.मी.पर्यन्तं उपधातुं वा वेफरं वा नियन्त्रयितुं समर्थः
बन्धन बल श्रेणी | सूक्ष्मतया नियन्त्रणीयम्, १०g तः २kg पर्यन्तं
संगत प्रक्रियाएँ | - यूटेक्टिक बन्धन
- इपोक्सी वितरण
- पराबैंगनी उपचार
- लेजर बन्धन
संरेखण विधि | मानकविन्यासविशेषताः Passive Alignment; अनुरोधेन सक्रियसंरेखणं प्रति उन्नयनीयम् ।
तस्य लचीलापनं कथं प्रदर्शितं भवति ?
एएफसी प्लस् इत्यस्य कुञ्जी तस्य मॉड्यूलर-डिजाइन-मध्ये अस्ति: एतत् मानक-डाय-बॉण्डर्-रूपेण कार्यं कर्तुं शक्नोति, तथापि फ्लिप्-चिप्-बॉण्डर्-रूपेण कार्यं कर्तुं पुनः विन्यस्तं कर्तुं शक्यते ।
कुञ्जी एकीकरणम् : फ्लिप्-चिप् कार्यक्षमतां सक्षमं कुर्वन् मूलघटकः "फ्लिप् चिप् विकल्पः" मॉड्यूल् अस्ति । एतत् मॉड्यूल् प्रणालीं डायं प्लवयितुं शक्नोति, तस्य सक्रियपक्षं अधःमुखं कृत्वा स्थापयति ।
सामग्रीसंगतता: बन्धनप्रक्रियाणां विस्तृतसरणीं समर्थयति-यत्र यूटेक्टिक, इपोक्सीवितरणं, यूवी-क्यूरिंग्, लेजर-बन्धनं च सन्ति-विविध-फ्लिप-चिप्-सामग्रीणां समायोजनं करोति
उच्च बहुमुखी प्रतिभा : अस्य उच्चस्तरीयः मॉड्यूलरता लचीलता च वर्तमानकाले मार्केट्-मध्ये उपलब्धेषु अनुकूलतमेषु डाई-बन्धकेषु अन्यतमं करोति, यत् डाई-तः-वेफर-पर्यन्तं डाई-टू-सबस्ट्रेट-बन्धनपर्यन्तं विधानसभा-परिदृश्यानां विस्तृत-वर्णक्रमं कवरं कर्तुं समर्थः अस्ति मूल अनुप्रयोग क्षेत्र
स्वस्य अति-उच्च-सटीकतायाः प्रक्रिया-लचीलतायाः च लाभं गृहीत्वा एएफसी प्लस् मुख्यतया बन्धनगुणवत्तायाः कठोर-आवश्यकताभिः सह उच्च-मूल्यक-अनुप्रयोगानाम् सेवां करोति:
सिलिकॉन फोटोनिक्स : ऑप्टिकल संचार ट्रांसीवर तथा ऑप्टिकल इञ्जिन इत्यादिषु अत्याधुनिकक्षेत्रेषु विशिष्टं ट्रैक रिकॉर्डं दर्पयति ।
उन्नतपैकेजिंग: उच्च-अन्त-अर्धचालक-पैकेजिंग-अनुप्रयोगानाम् उपयुक्तम्, यत्र 3D-एकीकरणं, डाई-स्टैकिंग् च सन्ति ।
MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems): त्वरणमापकं, गीरोस्कोपं च इत्यादीनां संवेदकानां सटीकसङ्घटनं सक्षमं करोति ।
ऑप्टिकल डिवाइसेस् : LiDAR, VCSELs, WDM (Wavelength Division Multiplexing) उपकरणानि, माइक्रोलेन्स्स्, इत्यादीनि समाविष्टानि सन्ति ।
अनुसंधानविकासः तथा आदर्शनिर्माणम् : असाधारणलचीलतायाः परिशुद्धतायाः च कारणेन अनेक उन्नतसंशोधनसुविधासु विश्वविद्यालयप्रयोगशालासु च व्यापकरूपेण उपयोगः भवति
सारांशेन, एएफसी प्लस् कृते अनुप्रयोगपरिदृश्याः पूर्वं चर्चाकृतस्य SHIBAURA TFC-9000 इत्यस्य कृते लक्षणीयरूपेण भिन्नाः सन्ति: यदा TFC-9000 बृहत्-परिमाणस्य सामूहिक-उत्पादनस्य पूर्तिं करोति, तदा एएफसी प्लस् अति-उच्च-सटीकतायां, उच्च-मिश्रणं, लचील-निर्माणे च विशेषज्ञतां प्राप्नोति-यत् एतत् उन्नत-पैकेजिंगस्य, अत्याधुनिक-उत्पादस्य च अनुसंधान-विकासस्य आदर्श-उपकरणं करोति प्रकाशविद्युत्यन्त्राणि।
