ASM flip chip bonder AFC Plus

De ASM AFC Plus is een technologisch volwaardige, uiterst nauwkeurige flip-chip bonder. In de praktijk fungeert het als een veelzijdig systeem met twee doelen – geschikt voor zowel standaard chipbonding als flip-chip bonding – en staat het bekend om zijn stabiele precisie van ±1,0 µm en robuuste procesaanpasbaarheid. Het is een zeer populaire keuze voor R&D-toepassingen en de kleinschalige productie van hoogwaardige producten.

Kernspecificaties: hoge precisie en multifunctionaliteit

Functie | Gedetailleerde beschrijving

Apparaattype | Volautomatische matrijsbonder / flip-chip bonder

Kernprecisie | Uitlijnings-/plaatsingsnauwkeurigheid: ±1,0 µm @ 3σ

Cyclustijd (per matrijs) | Ca. < 15 seconden

Matrijsgrootte | Extreem breed ondersteund bereik: van 0,1 mm tot 20 mm

Substraat-/waferformaat | Geschikt voor substraten of wafers tot 300 x 300 mm

Bindkrachtbereik | Nauwkeurig regelbaar, van 10 g tot 2 kg

Compatibele processen | - Eutectische binding

- Epoxydosering

- UV-uitharding

- Laserverbinding

Uitlijningsmethode | Standaardconfiguratie: Passieve uitlijning; op aanvraag te upgraden naar actieve uitlijning.

Hoe wordt de flexibiliteit ervan aangetoond?

De kracht van de AFC Plus schuilt in het modulaire ontwerp: het apparaat kan functioneren als een standaard diebonder, maar kan ook worden geconfigureerd om als flipchipbonder te werken.

Kernonderdeel: Het belangrijkste onderdeel dat de flip-chip functionaliteit mogelijk maakt, is de "Flip Chip Option"-module. Deze module stelt het systeem in staat de chip om te draaien, zodat de actieve zijde naar beneden wijst.

Materiaalcompatibiliteit: Ondersteunt een breed scala aan hechtingsprocessen, waaronder eutectische hechting, epoxy-dosering, UV-uitharding en laserhechting, en is geschikt voor diverse flip-chipmaterialen.

Hoge veelzijdigheid: Dankzij de hoge mate van modulariteit en flexibiliteit is het een van de meest aanpasbare chipbonders die momenteel op de markt verkrijgbaar zijn. Het apparaat is geschikt voor een breed scala aan assemblagescenario's, van chip-naar-wafer- tot chip-naar-substraat-bonding. Belangrijkste toepassingsgebieden

Dankzij de extreem hoge precisie en procesflexibiliteit is de AFC Plus vooral geschikt voor hoogwaardige toepassingen met strenge eisen aan de hechtkwaliteit:

Silicon Photonics: Kan bogen op een indrukwekkende staat van dienst in baanbrekende vakgebieden zoals optische communicatiezendontvangers en optische motoren.

Geavanceerde verpakkingstechnologie: Geschikt voor hoogwaardige halfgeleiderverpakkingstoepassingen, waaronder 3D-integratie en chipstapeling.

MEMS (Micro-Elektro-Mechanische Systemen): Maakt de precieze assemblage van sensoren zoals versnellingsmeters en gyroscopen mogelijk.

Optische apparaten: Omvat LiDAR, VCSELs, WDM-apparaten (Wavelength Division Multiplexing), microlenzen en meer.

Onderzoek en ontwikkeling en prototyping: Wordt veelvuldig gebruikt in talrijke geavanceerde onderzoeksfaciliteiten en universitaire laboratoria vanwege de uitzonderlijke flexibiliteit en precisie.

Samenvattend verschillen de toepassingsscenario's voor de AFC Plus aanzienlijk van die van de eerder besproken SHIBAURA TFC-9000: terwijl de TFC-9000 is gericht op grootschalige massaproductie, is de AFC Plus gespecialiseerd in uiterst nauwkeurige, gevarieerde en flexibele productie. Daarmee is het de ideale tool voor onderzoek en ontwikkeling en de productie van geavanceerde verpakkingen en baanbrekende opto-elektronische apparaten.