ASM flip chip bonder AFC Plus

A ASM AFC Plus é uma máquina de colagem Flip Chip de altíssima precisão e tecnologia avançada. Na prática, funciona como um sistema versátil de dupla função — capaz de realizar tanto colagem de chips padrão quanto colagem Flip Chip — reconhecida por sua precisão estável de ±1,0 µm e robusta adaptabilidade de processos. É uma escolha muito popular para aplicações de P&D e para a produção de baixo volume de produtos de alta tecnologia.

Especificações principais: Alta precisão e multifuncionalidade

Funcionalidade | Descrição detalhada

Tipo de equipamento | Coladora de chips totalmente automática / Coladora flip chip

Precisão do núcleo | Exatidão de alinhamento/posicionamento: ±1,0 µm a 3σ

Tempo de ciclo (por matriz) | Aprox. < 15 segundos

Tamanho da matriz | Ampla gama de tamanhos suportados: de 0,1 mm a 20 mm

Tamanho do substrato/wafer | Capaz de processar substratos ou wafers de até 300 x 300 mm

Faixa de força de colagem | Controlável com precisão, variando de 10 g a 2 kg

Processos Compatíveis | - Ligação Eutética

- Aplicação de Epóxi

- Cura UV

- Colagem a laser

Método de alinhamento | A configuração padrão inclui alinhamento passivo; atualizável para alinhamento ativo mediante solicitação.

Como se demonstra a sua flexibilidade?

A chave do AFC Plus reside em seu design modular: ele pode funcionar como um Die Bonder padrão, mas também pode ser reconfigurado para operar como um Flip Chip Bonder.

Integração essencial: O componente principal que permite a funcionalidade flip-chip é o módulo "Opção Flip Chip". Este módulo permite que o sistema inverta o chip, colocando-o com o lado ativo voltado para baixo.

Compatibilidade de materiais: Suporta uma ampla gama de processos de colagem — incluindo eutética, aplicação de epóxi, cura UV e colagem a laser — acomodando diversos materiais flip-chip.

Alta Versatilidade: Seu alto grau de modularidade e flexibilidade a tornam uma das máquinas de colagem de chips mais adaptáveis ​​disponíveis atualmente no mercado, capaz de abranger um amplo espectro de cenários de montagem, desde a colagem de chip ao wafer até a colagem de chip ao substrato. Principais Áreas de Aplicação

Graças à sua altíssima precisão e flexibilidade de processo, o AFC Plus atende principalmente a aplicações de alto valor agregado com requisitos rigorosos de qualidade de colagem:

A Silicon Photonics possui um histórico notável em áreas de ponta, como transceptores de comunicação óptica e motores ópticos.

Embalagem avançada: Adequada para aplicações de embalagem de semicondutores de alta qualidade, incluindo integração 3D e empilhamento de chips.

MEMS (Sistemas Microeletromecânicos): Permite a montagem precisa de sensores como acelerômetros e giroscópios.

Dispositivos Ópticos: Abrange LiDAR, VCSELs, dispositivos WDM (Multiplexação por Divisão de Comprimento de Onda), microlentes e muito mais.

Pesquisa e Desenvolvimento e Prototipagem: Amplamente utilizado em inúmeras instalações de pesquisa avançada e laboratórios universitários devido à sua excepcional flexibilidade e precisão.

Em resumo, os cenários de aplicação do AFC Plus diferem marcadamente daqueles do SHIBAURA TFC-9000 discutido anteriormente: enquanto o TFC-9000 atende à produção em massa em larga escala, o AFC Plus se especializa em fabricação flexível, de alta precisão e com grande variedade de produtos, tornando-se a ferramenta ideal para P&D e produção de embalagens avançadas e dispositivos optoeletrônicos de ponta.