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ASM flip chip bonder AMICRA NANO

Máquina de colagem flip chip ASM AMICRA NANO

A AMICRA NANO da ASM é uma máquina de colagem flip-chip de altíssima precisão e desempenho superior.

Estado:Usado Em stock:ter Garantia: fornecimento
Detalhes

ASM Flip Chip Bonder NANOA AMICRA NANO da ASM é uma máquina de colagem flip-chip de última geração e ultra-alta precisão. Na verdade, não se trata apenas de uma simples máquina de colagem flip-chip, mas sim de um dispositivo que combina as funções de colagem de chips e colagem flip-chip, lidando com flexibilidade com diversos processos de colagem.

Características principais e especificações técnicas do AMICRA NANO

Descrição detalhada das funcionalidades

Tipo de equipamento: Coladora de chips de ultraprecisão / Coladora de flip chip

Precisão do núcleo: Precisão de posicionamento/alinhamento: ±0,2 µm a 3σ

Métodos de colagem: Colagem híbrida, Colagem eutética, Colagem a laser, Colagem termostática (TCB), Cura UV

Faixa de pressão de colagem: 0,1 N a 20 N (aproximadamente 10 g a 2 kg)

Tamanho da lasca: Processa lascas extremamente pequenas, por exemplo, 0,1 mm x 0,1 mm.

Dimensões do substrato: Suporta substratos de até 300 mm x 300 mm

Taxa de produção (UPH): Aproximadamente 200-400 chips por hora

Sistema Operacional: Interface Windows

Dimensões do equipamento: Área ocupada: 2,23 x 1,0 m (aproximadamente 7,3 x 3,3 pés)

Ambiente de processo equipado com filtros HEPA e um gerador de íons, garantindo um ambiente de sala limpa de alta pureza.

Mais detalhes técnicos e comparação com modelos similares.

Princípio

A extrema precisão do AMICRA NANO deriva de seu design exclusivo: quatro sistemas de imagem de alta resolução são fixados a uma base de granito natural, enquanto outros sistemas de controle de movimento se deslocam ao redor dessas câmeras fixas. Combinado com amortecimento ativo de vibração e um sistema de alinhamento dinâmico, isso garante um posicionamento preciso.

Áreas de aplicação

É projetado para aplicações de encapsulamento avançadas com requisitos de altíssima precisão, destacando-se particularmente em fotônica de silício, encapsulamento de dispositivos ópticos, integração chip-to-wafer e circuitos integrados 2.5D/3D.

Vantagens do processo

Além da altíssima precisão de posicionamento, o AMICRA NANO também suporta processos de ligação eutética AuSn de alta velocidade e possui capacidade de ligação eutética in situ, melhorando efetivamente a produtividade e a qualidade da conexão.

Outros modelos de derivativos

Além do NANO, a série ASMPT AMICRA também inclui:

NOVA Pro: Também suporta a ligação flip-chip com uma precisão de ±1,0 µm, alcançando um equilíbrio entre velocidade e precisão.

AFC Plus: Esta é uma máquina de colagem de chips de uso geral com precisão de ±1,5 µm, projetada para complementar a série NANO de alta qualidade.

Em resumo, o ASM AMICRA NANO foi projetado para atender aos requisitos de encapsulamento mais exigentes. Ao contrário de equipamentos que priorizam a eficiência, ele se concentra em alcançar uma precisão extrema de ±0,2 µm, atendendo a P&D e produção avançada de baixo volume e alta variedade em campos de ponta, como fotônica de silício e computação de IA.

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