ASM Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO

Der AMICRA NANO von ASM ist ein hochmoderner Flip-Chip-Bonder mit extrem hoher Präzision. Er ist nicht nur ein einfacher Flip-Chip-Bonder, sondern ein Gerät, das sowohl Chip- als auch Flip-Chip-Bonding-Funktionen vereint und somit flexibel verschiedenste Bonding-Prozesse ermöglicht.

AMICRA NANO Kernmerkmale und technische Spezifikationen

Detaillierte Beschreibung der Funktionen

Gerätetyp: Ultrapräzisions-Die-Bonder / Flip-Chip-Bonder

Kerngenauigkeit: Platzierungs-/Ausrichtungsgenauigkeit: ±0,2 µm @ 3σ

Verbindungsmethoden: Hybridverbindung, eutektische Verbindung, Laserverbindung, thermostatische Verbindung (TCB), UV-Härtung

Klebedruckbereich: 0,1 N bis 20 N (ca. 10 g bis 2 kg)

Spangröße: Verarbeitet extrem kleine Späne, z. B. 0,1 mm x 0,1 mm.

Substratgröße: Geeignet für Substrate bis zu 300 mm x 300 mm

Produktionsrate (UPH): Ca. 200-400 Chips pro Stunde

Betriebssystem: Windows-Oberfläche

Geräteabmessungen: Stellfläche nur 2,23 x 1,0 m (ca. 7,3 x 3,3 Fuß)

Prozessumgebung Ausgestattet mit HEPA-Filtern und einem Ionengenerator, um eine Reinraumumgebung von hoher Reinheit zu gewährleisten.

Weitere technische Details und Vergleich mit ähnlichen Modellen

Prinzip

Die extreme Präzision der AMICRA NANO beruht auf ihrer einzigartigen Konstruktion: Vier hochauflösende Bildgebungssysteme sind auf einem Sockel aus Naturgranit befestigt, während sich andere Bewegungssteuerungssysteme um diese fest installierten Kameras bewegen. In Kombination mit aktiver Vibrationsdämpfung und einem dynamischen Ausrichtungssystem gewährleistet dies eine exakte Positionierung.

Anwendungsgebiete

Es ist für anspruchsvolle Packaging-Anwendungen mit extrem hohen Präzisionsanforderungen konzipiert und eignet sich besonders für Siliziumphotonik, optisches Geräte-Packaging, Chip-to-Wafer-Integration und 2,5D/3D-IC-Integration.

Prozessvorteile

Neben einer extrem hohen Platzierungsgenauigkeit unterstützt der AMICRA NANO auch Hochgeschwindigkeits-Eutektikum-Bonding-Prozesse für AuSn und verfügt über In-situ-Eutektikum-Bonding-Fähigkeiten, wodurch Durchsatz und Verbindungsqualität effektiv verbessert werden.

Andere abgeleitete Modelle

Neben dem NANO umfasst die ASMPT AMICRA-Serie auch:

NOVA Pro: Unterstützt außerdem Flip-Chip-Bonding mit einer Genauigkeit von ±1,0 µm und erzielt so ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Geschwindigkeit und Genauigkeit.

AFC Plus: Dies ist ein universeller Die-Bonder mit einer Genauigkeit von ±1,5 µm, der als Ergänzung zur High-End-NANO-Serie entwickelt wurde.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die ASM AMICRA NANO für höchste Ansprüche an die Gehäusefertigung entwickelt wurde. Im Gegensatz zu Anlagen, die auf Effizienz setzen, konzentriert sie sich auf eine extrem hohe Genauigkeit von ±0,2 µm und eignet sich für Forschung und Entwicklung sowie für die Fertigung von Kleinserien mit hoher Variantenvielfalt in zukunftsweisenden Bereichen wie Siliziumphotonik und KI-Computing.