ASM encuadernación de chip flip AMICRA NANO

ASM AMICRA NANO ha’e peteĩ bonder flip-chip ijyvatevéva, ultra-alta precisión. Añetehápe, ndahaꞌei peteĩ enlace flip-chip simple añónte, ha katu peteĩ dispositivo ombojoajúva mokõive función die bonding ha flip-chip bonding, omaneháva flexiblemente opaichagua proceso de unión.

AMICRA NANO Características Core ha Especificaciones Técnicas rehegua

Características Descripción Detallada rehegua

Tembiporu Tipo: Ultra-precisión Die Bonder / Flip Chip Bonder

Núcleo Exactitud: Ñemohenda/Alineación Exactitud: ±0,2 μm @ 3σ

Método de Enlace: Enlace Híbrido, Enlace Eutéctico, Enlace Láser, Enlace Termostático (TCB), Curado UV

Presión de unión: 0,1 N guive 20 N peve (10g guive 2kg peve) .

Chip tuichakue: Omboguata chip michĩetereíva, techapyrãramo, 0,1mm x 0,1mm

Sustrato tuichakue: Omboguata umi sustrato 300mm x 300mm peve

Tasa de Producción (UPH): Aprox. 200-400 chipa peteĩ aravópe

Sistema Operativo: Interfaz Windows rehegua

Tembipurukuéra tuichakue: Huella 2,23 x 1,0 m añónte (7,3 x 3,3 pie rupi)

Ambiente de Proceso Ojeguereko filtro HEPA ha generador de iones, oaseguráva peteî ambiente koty ipotîva ipotîetereíva.

Hetave detalle técnico ha oñembojoja umi modelo ojoguáva ndive

Principio rehegua

AMICRA NANO precisión extrema osê diseño ijojaha'ÿvagui: irundy sistema de imagen alta resolución ojefija peteî base natural granito-pe, ambue sistema control de movimiento omýi ko'ã cámara fija jerére. Oñembojoajúvo amortiguación vibración activa ha sistema de alineación dinámica, péva oasegura colocación exacta.

Área de Aplicación rehegua

Ojejapo umi aplicación envasado avanzado-pe g̃uarã orekóva requisito precisión yvatetereíva, particularmente oñemombaꞌeporãva fotónica de silicio-pe, envasado dispositivo óptico-pe, chip-to-wafer ha integración 2.5D/3D IC-pe.

Ventaja Proceso rehegua

Ojekuaa avei precisión colocación yvatetereíva, AMICRA NANO oipytyvõ avei umi proceso de unión eutéctica AuSn de alta velocidad ha oreko capacidad de unión eutéctica in situ, omoporãvéva efectivamente rendimiento ha calidad de conexión.

Ambue Modelo Derivado rehegua

NANO ykére, serie ASMPT AMICRA-pe oike avei:

NOVA Pro: Avei oipytyvõ enlace flip-chip orekóva precisión ±1,0 μm, ohupyty equilibrio velocidad ha precisión.

AFC Plus: Kóva haꞌehína peteĩ bonder troquel de propósito general orekóva precisión ±1,5 μm, ojejapóva oñembojoaju hag̃ua serie NANO de gama alta.

Ñembohysýipe, ASM AMICRA NANO ojejapo ombohovái haguã umi mba’e ojejeruréva envase rehegua ojejeruréva. Ndojoguái umi equipo omotenondéva prioridad eficiencia, oñecentra ohupyty haguã extrema precisión ±0,2 μm, oservíva I+D ha producción avanzada de alto mezcla, bajo volumen umi ámbito de punta ha'eháicha fotónica de silicio ha computación AI.