ASM AMICRA AFC PLUS Die fi Flip Chip Bonder jedhamuun beekamu
IchaASM AMICRA AFC PLUSguutummaatti ofumaan kan hojjetu, bonder daayi fi flip chip kan sirrii ta’ee fi hojiiwwan paakeejii maaykiroo elektirooniksii, footonik, MEMS fi semiconductor sadarkaa olaanaaf kan qophaa’e dha. Waltajjiin moojuularii isaa adeemsa walitti hidhamiinsa adda addaa kan deeggaru yoo ta’u, akkaataa daayi, substrate fi oomisha addaa barbaachisuun qindaa’uu danda’a.
Sirrummaa kaa’uu hanga ±1.5 μm fi yeroon marsaa sekondii 15 gadi ta’een, AFC PLUS hojiiwwan iddoo tasgabbaa’aa, walitti makamuu adeemsa jijjiiramaa fi qabannaa qaamolee amanamaa barbaadaniif mijataadha. Raawwiin qabatamaa fi dalagaaleen jiran qindeessaa maashinii fe'ame irratti hundaa'a.
Ijaarsa Ijoo
| Oomishaa | ASMPT AMICRA jedhamuun beekama |
| lu | AMICRA AFC PLUS KAN IRRATTI ARGAMU |
| Gosa Meeshaalee | Ofumaan Die Bonder / Flip Chip Bonder |
| Sirrummaa Iddoo | Hanga ±1.5 μm, adeemsaa fi qindeessaa irratti hundaa’uun |
| Yeroo Marsaa | Sekondii 15 gadi, application irratti hundaa'a |
| Yaad-rimee Maashinii | Waltajjii moojuularii fi qindaa'uu danda'u |
| Hiriirsuu | Hiriirsa dabarsoo; qindaa'inni sochii qabu qindeessaa irratti hundaa'uun jiraachuu danda'a |
| Adeemsa Walitti Hidhamiinsa | Die bonding, flip chip bonding, epoxy bonding fi hidhata yuutektikii |
| Hojiiwwan Filannoo | Epooksii kennuu, hidhata laayizerii ykn gabatee hoo’isuu, UV fayyisuu fi sakatta’iinsa hidhata boodaa |
Ispeesifikeeshinii fi filannoowwan fe'aman akkaataa bara maashinii, version sooftiweerii fi qindeessaa jalqabaatiin garaagarummaa qabaachuu danda'u. Meeshaalee jiran bal'inaan qindeessuuf nu qunnamaa.
Amaloota Ijoo
-
Adeemsa walgahii gaaffii qabuuf kaa'uu daayi sirrii ta'e
-
Istaandardii die bonding fi flip chip bonding lamaan isaanii ni deeggara
-
Dizaayinii moojuularii barbaachisummaa bonding fi qabachuu adda addaatiif
-
Adeemsa walitti hidhamiinsa maxxanuu fi yuutektikii dachaa wajjin kan walsimu
-
Fayyadama die-to-substrate fi die-to-wafer irratti kan mijatu
-
Filannoowwan qabachuu qaama, wafer fi substrate ofumaan
-
Waltajjii qorannoo, piroototaayipii fi oomisha addaa kan jijjiiramu
Argamuu fi Deeggarsa Meeshaalee
GEEKVALUE dhiyeessii ASM AMICRA die bonding fiflip chip bonding jedhumeeshaalee akkaataa inventaarii amma jiruun. Ergaa dura maashiniin jiru bifa, to’annoo sochii, walsimsiisa mul’ataa, dalagaalee walitti hidhamiinsa, hojii sooftiweerii fi filannoowwan fe’aman ilaaluun ni danda’ama.
Maaloo iyyata barbaaddan, safara daayi, guddina substrate, adeemsa bonding, barbaachisummaa sirrii ta'uu fi dandeettii oomishaa galma ta'e nuuf ergaa. Gareen keenya qindeessaan AFC PLUS jiru adeemsa keessaniif mijachuu fi dhiisuu isaa ni mirkaneessa.
ASM AMICRA AFC PLUS Quote gaafadhaa
Argama yeroo ammaa, bara maashinii, haala meeshaa, qindeessaa dhaabame, ibsa sakatta'iinsaa, yeroo geejjibaa fi caalbaasii kanASM AMICRA AFC PLUS du'uu fi garagalchuu chip bonder.
