ASMフリップチップボンダー AMICRA NANO

ASMのAMICRA NANOは、最高級の超高精度フリップチップボンダーです。実際、単なるフリップチップボンダーではなく、ダイボンディングとフリップチップボンディングの両方の機能を兼ね備え、多様なボンディングプロセスを柔軟に処理できる装置です。

AMICRA NANOの主な特長と技術仕様

機能の詳細説明

装置の種類：超精密ダイボンダー／フリップチップボンダー

コア精度：配置／アライメント精度：±0.2 µm @ 3σ

接合方法：ハイブリッド接合、共晶接合、レーザー接合、熱硬化接合（TCB）、UV硬化

接着圧力範囲：0.1N～20N（約10g～2kg）

チップサイズ：0.1mm x 0.1mmなどの極めて小さなチップに対応

基材サイズ：最大300mm x 300mmの基材に対応

生産速度（UPH）：約200～400チップ/時

オペレーティングシステム：Windowsインターフェース

機器の寸法：設置面積のみ2.23 x 1.0 m（約7.3 x 3.3 フィート）

プロセス環境：HEPAフィルターとイオン発生器を装備し、高純度のクリーンルーム環境を確保します。

より詳細な技術情報と類似モデルとの比較

原理

AMICRA NANOの極めて高い精度は、その独自の設計に由来します。4つの高解像度イメージングシステムが天然花崗岩のベースに固定され、その他のモーションコントロールシステムがこれらの固定カメラの周囲を動き回ります。アクティブ振動減衰とダイナミックアライメントシステムを組み合わせることで、正確な位置決めが保証されます。

応用分野

本製品は、極めて高い精度が求められる高度なパッケージング用途向けに設計されており、特にシリコンフォトニクス、光デバイスパッケージング、チップツーウェハ、および2.5D/3D IC統合において優れた性能を発揮します。

プロセス上の利点

AMICRA NANOは、極めて高い位置決め精度に加え、高速なAuSn共晶接合プロセスをサポートし、その場での共晶接合機能も備えているため、スループットと接続品質を効果的に向上させます。

その他の派生モデル

NANOの他に、ASMPT AMICRAシリーズには以下の製品も含まれます。

NOVA Pro：±1.0µmの精度でフリップチップボンディングにも対応し、速度と精度のバランスを実現しています。

AFC Plus：これは±1.5µmの精度を持つ汎用ダイボンダーで、ハイエンドのNANOシリーズを補完するように設計されています。

要約すると、ASM AMICRA NANOは、最も厳しいパッケージング要件を満たすように設計されています。効率を優先する装置とは異なり、±0.2 µmという極めて高い精度を実現することに重点を置いており、シリコンフォトニクスやAIコンピューティングといった最先端分野における研究開発や、多品種少量生産の高度な製造ニーズに対応します。