AD838l plus全自動ディスクボンディングおよびフリップチップシステムは、主に半導体パッケージングおよびフリップチップの自動生産に使用される高精度で高効率のダイボンディング装置です。このシステムの主な特徴は次のとおりです。
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全自動ダイボンディングおよびフリップチップシステム
■独自のキャリア型材料処理機能、特に8インチの壊れやすく傷がつきやすい基板に最適
■Zhuanliプロセス技術、+25μm/+15um以上の精度でも、1時間あたり12K/Hという高い生産能力を維持できます。
■自動材料搬送機能（オプション）
■自動ウエハローディング・アンローディングシステム（オプション）
■自動切替ノズル4個（オプション）
■FCフリップチップ加工機能（オプション）
■スプレー糊用スプレーディスク（オプション）
■バーコードリーダー1台（オプション）、オンライン（オプション）
■コア混在包装品にも対応するリバースフィード対応
■リニアモーター駆動のXYダブルグルーシステム。各種銀ペースト、導電性または非導電性接着剤に使用。
■回転ノズル溶接アームシステムは、回転ウェーハテーブル補正チップに代わるものです
なぜこれほど多くの人が GeekValue と協力することを選択するのでしょうか?
私たちのブランドは街から街へと広がり、数え切れないほどの人から「GeekValueって何？」と聞かれます。それは、最先端技術で中国のイノベーションを支援するというシンプルなビジョンから生まれています。これは、絶え間ない改善を追求するブランド精神であり、細部への飽くなき追求と、あらゆる納品で期待を上回る喜びの中に秘められています。この執念とも言えるほどの職人技と献身は、創業者の粘り強さだけでなく、私たちのブランドの真髄であり、温もりでもあります。ぜひここからスタートし、完璧を創造する機会を与えてください。共に次の「ゼロ欠陥」の奇跡を創りましょう。
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