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Fully automatic die bonding and flip chip system AD838L plus

Sistema di incollaggio di matrici e flip chip completamente automatico AD838L plus

Il sistema di bonding di dischi e flip chip completamente automatico AD838l plus è un'apparecchiatura di bonding di die ad alta precisione e alta efficienza, utilizzata principalmente per la produzione automatizzata di imballaggi di semiconduttori e flip chip. Il sistema ha le seguenti caratteristiche principali

Stato: usato In magazzino: avere Garanzia: fornitura

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Dettagli

Introduzione dettagliata:

AD838L-plus

Sistema di incollaggio di matrici e flip chip completamente automatico


■Capacità unica di movimentazione dei materiali di tipo trasportatore, particolarmente adatta per substrati fragili e soggetti a graffi da 8''


■La tecnologia di processo Zhuanli, con una precisione di +25μm/+15um_upward, consente comunque di mantenere un'elevata capacità di produzione oraria di 12K/H.


■Capacità di movimentazione automatica dei materiali (opzionale)


■Sistema automatico di carico e scarico wafer (opzionale)


■Ugelli di commutazione automatica 4 (opzionale)


■Capacità di elaborazione del chip flip FC (opzionale)


■Disco di colla spray per la pre-spruzzatura (opzionale)


■1 lettore di codici a barre (opzionale), online (opzionale)


■Supporta l'alimentazione inversa per gestire prodotti di imballaggio con nucleo misto


■Sistema di doppia colla XY azionato da motore lineare, utilizzato per varie paste d'argento, colle conduttive o non conduttive


■Il sistema di bracci di saldatura a ugello rotante sostituisce il chip di correzione del tavolo wafer rotante

 

 

 


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