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Richiedi un preventivo →Macchine per il taglio di wafer di semiconduttori, nuove, usate e ricondizionate, per il confezionamento di circuiti integrati, la produzione di LED, dispositivi MEMS, dispositivi di potenza e la produzione di elettronica avanzata.
Scoprite la nostra gamma di macchine per il taglio di precisione di wafer, progettate per la separazione di wafer, il confezionamento di semiconduttori e i processi avanzati di produzione di circuiti integrati. Ogni macchina viene accuratamente testata per garantire una precisione di taglio stabile, un'elevata efficienza produttiva e un funzionamento affidabile a lungo termine. Forniamo sistemi di taglio nuovi, ricondizionati e usati con spedizione in tutto il mondo, supporto tecnico, assistenza all'installazione e soluzioni economicamente vantaggiose per le linee di produzione di semiconduttori a livello globale.
La NeonTech NDS-4200 è una sega di precisione completamente automatizzata progettata per wafer da 8 pollici (200 mm). Dotata di un robusto sistema di taglio...
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DISCO DAD323 è una macchina di taglio automatica ad alte prestazioni adatta a diverse lavorazioni, dai wafer di semiconduttori...
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Il DAD324 utilizza una MCU ad alte prestazioni per migliorare la velocità di funzionamento del software e la velocità di risposta operativa. Gli assi X, Y e Z...
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DISCO-DAD3230 è una macchina da taglio automatica, utilizzata principalmente per operazioni di taglio di oggetti lavorati
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DISCO-DAD3241 è un'affettatrice automatica ad alte prestazioni adatta alle esigenze di taglio di vari materiali con elevata produttività...
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La macchina per taglio laser ASM LS100-2 è una macchina per incisione laser progettata per esigenze di taglio di alta precisione, in particolare...
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La macchina per il taglio laser ASM LASER1205 è un'apparecchiatura per il taglio laser ad alte prestazioni
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Dimensioni massime del pezzo mm ø200Metodo di lavorazione Completamente automaticoGamma di velocità di avanzamento effettiva asse X mm/s 1,0 - 1.000Asse Y ...
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Dimensioni dell'attrezzatura: 1,180 metri di larghezza, 1,080 metri di profondità, 1,820 metri di altezza. Peso dell'attrezzatura: circa 1,500 chilogrammi.
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Una sega per il taglio di precisione è una macchina da taglio utilizzata per separare i wafer di semiconduttori in singoli chip. Utilizza un mandrino ad alta velocità e una lama diamantata per tagliare silicio, zaffiro, vetro, ceramica e materiali semiconduttori composti.
Nel settore del packaging dei semiconduttori, il processo di taglio influisce direttamente sulla qualità dei bordi del chip, sulla resa produttiva, sull'affidabilità dei chip e sulle prestazioni di assemblaggio a valle. La scelta della sega per il taglio più adatta non dipende solo dal prezzo della macchina, ma anche dalla precisione di taglio, dalla stabilità del mandrino, dalla compatibilità delle lame, dal controllo del raffreddamento e dall'assistenza a lungo termine.
Nel taglio dei wafer, le prestazioni reali dipendono dalle condizioni complessive del processo: lama, mandrino, raffreddamento, allineamento, software e stabilità della macchina.
Selezione della lama
Il tipo di lama diamantata, la granulometria, lo spessore della lama e il materiale legante influiscono direttamente sulla larghezza del taglio, sulla scheggiatura del tagliente e sulla velocità di taglio.
Stabilità del fuso
Le condizioni del mandrino ad alta velocità sono fondamentali per un taglio stabile, basse vibrazioni e una qualità costante del bordo dello stampo.
Precisione dell'allineamento
L'allineamento visivo e la precisione del piano di lavoro contribuiscono a ridurre le deviazioni di taglio e a mantenere dimensioni dello stampo costanti.
Sistema di raffreddamento
Il controllo del flusso d'acqua e del raffreddamento contribuisce a ridurre il calore, rimuovere i detriti e prevenire le microfratture durante il taglio.
Compatibilità con nastro e telaio
Un corretto montaggio del wafer, l'adesione del nastro adesivo e la manipolazione del telaio sono fondamentali per un taglio stabile e una gestione post-taglio adeguata.
Controllo qualità del taglio
Prima della produzione in serie, è necessario ispezionare la larghezza del taglio, la presenza di scheggiature, crepe, spostamenti della matrice e le condizioni dei bordi.
Un flusso di lavoro di taglio chiaro aiuta i clienti a comprendere i requisiti della macchina, i rischi del processo e la preparazione della produzione prima dell'acquisto.
01
Caricare il wafer, il nastro e il telaio nel sistema di taglio.
02
Selezionare la lama più adatta in base al materiale e allo spessore.
03
Allineare le vie di taglio e impostare con precisione il percorso di taglio.
04
Tagliare il wafer in stampi con velocità e raffreddamento controllati.
05
Verificare la larghezza del taglio, la presenza di scheggiature sui bordi e l'integrità del wafer.
Le macchine per il taglio a cubetti sono ampiamente utilizzate nel confezionamento dei semiconduttori e nella produzione di componenti elettronici di precisione.
Prima di acquistare una sega per il taglio di cubetti, i clienti dovrebbero confrontare le condizioni della macchina, le dimensioni del wafer, la precisione di taglio, lo stato del mandrino, il supporto della lama e la disponibilità di assistenza.
Dimensioni del wafer
Verificate se la macchina supporta il diametro del wafer, le dimensioni del telaio e lo spessore del prodotto desiderati.
Taglio di precisione
Valutare la precisione di posizionamento, la ripetibilità, la larghezza del taglio e la capacità di ridurre al minimo la formazione di schegge.
Livello di automazione
Scegliete una sega per cubetti automatica, semiautomatica o manuale in base alla produttività e al budget.
Compatibilità dei materiali
Substrati diversi richiedono lame, impostazioni di raffreddamento e capacità di lavorazione della macchina differenti.
Condizioni della macchina
Per le macchine usate e ricondizionate, è necessario controllare attentamente il mandrino, il piano di lavoro, il sistema di visione e il software.
Ricambi e assistenza
Ricambi affidabili, lame di qualità, supporto tecnico e imballaggi per l'esportazione riducono il rischio di acquisto a lungo termine.
GEEKVALUE aiuta i clienti a confrontare le condizioni delle apparecchiature, i tempi di consegna, il budget e l'idoneità tecnica prima dell'acquisto.
Per le apparecchiature per semiconduttori usate e ricondizionate, l'ispezione è fondamentale per ridurre il rischio d'acquisto. Aiutiamo i clienti a verificare le condizioni delle macchine, i componenti principali e la preparazione per l'esportazione prima della consegna.
Verificare l'esterno, la camera, il piano di appoggio, i cavi, i pannelli e la completezza della macchina.
Verificare l'avvio del sistema, il display, l'interfaccia di controllo e la risposta di base della macchina.
Verificare lo stato del mandrino, il rischio di vibrazioni, la rotazione e la stabilità del taglio.
Verificare il movimento degli assi, il movimento del piano di appoggio, l'allineamento e le condizioni meccaniche.
Verificare il funzionamento del software, l'impostazione delle ricette e le funzioni di controllo del processo.
Per le spedizioni internazionali di apparecchiature per semiconduttori, utilizzare imballaggi sicuri.
Domande frequenti che i clienti si pongono prima di acquistare una macchina per il taglio a cubetti.
Una sega per il taglio di precisione è una macchina utilizzata per tagliare i wafer di semiconduttori in singoli chip o die utilizzando un mandrino ad alta velocità e una lama diamantata.
Le seghe per il taglio dei wafer vengono utilizzate per la singolarizzazione, il taglio, la suddivisione, la scanalatura e la selezione dei wafer di semiconduttori nei processi di confezionamento e produzione.
Forniamo seghe automatiche per il taglio di wafer, taglierine manuali per wafer, macchine per il taglio di wafer ad alta precisione e attrezzature per il taglio di wafer ricondizionate.
Sì, offriamo seghe per il taglio a cubetti ricondizionate, completamente ispezionate, testate e calibrate, con precisione di taglio stabile e prestazioni economiche.
Le seghe per il taglio a cubetti utilizzano lame diamantate ad alta durezza, lame in resina, lame con legante metallico e lame galvanizzate per adattarsi ai diversi materiali dei wafer.
Le seghe a disco possono tagliare wafer di silicio, ceramica, vetro, zaffiro, quarzo, PCB, ferrite e altri materiali semiconduttori ed elettronici.
La separazione dei wafer è il processo di taglio di un wafer lavorato in singoli chip o die separati mediante una macchina da taglio.
Sì, forniamo imballaggi professionali per l'esportazione, logistica internazionale e consegna in tutto il mondo per tutte le seghe a cubetti e le macchine per il taglio di wafer.
Offriamo installazione in loco, calibrazione del mandrino, regolazione della lama, formazione e assistenza post-vendita a lungo termine per le macchine per il taglio a cubetti.
Contatta il nostro team di vendita tramite WhatsApp, modulo o e-mail per verificare in tempo reale la disponibilità e i prezzi aggiornati delle macchine per il taglio a cubetti.
Perché così tante persone scelgono di lavorare con GeekValue?
Il nostro marchio si sta diffondendo di città in città e innumerevoli persone mi hanno chiesto: "Cos'è GeekValue?". Nasce da una visione semplice: potenziare l'innovazione cinese con tecnologie all'avanguardia. Questo è lo spirito del marchio, improntato al miglioramento continuo, nascosto nella nostra incessante ricerca del dettaglio e nel piacere di superare le aspettative a ogni consegna. Questa maestria artigianale e questa dedizione quasi ossessiva non sono solo la perseveranza dei nostri fondatori, ma anche l'essenza e il calore del nostro marchio. Speriamo che possiate iniziare da qui e darci l'opportunità di creare la perfezione. Lavoriamo insieme per creare il prossimo miracolo "zero difetti".
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