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Il modulo centrale di prelievo e posizionamento del selezionatore è responsabile del trasferimento dei chip
La funzione principale della scheda di controllo è quella di ricevere istruzioni dal computer host, pianificare movimenti multiasse (come gli assi XYZ della torretta e dell'ugello) e generare segnali per guidare con precisione...
Raccogliere con precisione e delicatezza i chip, trasferirli alla stazione di prova e successivamente smistarli e collocarli nelle posizioni designate in base ai risultati del test.
Le aziende BESI specializzate nel die bonding si posizionano nel mercato globale di fascia medio-alta e, grazie alle loro tecnologie all'avanguardia di flip-chip e di bonding ibrido, detengono una posizione dominante nel settore dell'alta precisione...
Le aziende di die bonding di BESI si posizionano nel mercato globale di fascia medio-alta e i loro prodotti sono ampiamente utilizzati nei chip per l'intelligenza artificiale e nel calcolo ad alte prestazioni, il che rappresenta la principale forza trainante della loro rapida crescita...
DISCO è leader indiscusso nel mercato globale delle macchine per il taglio di semiconduttori, con tecnologie di taglio, rettifica e lucidatura al centro della sua attività. Le sue apparecchiature possono lavorare una varietà di materiali con...
DISCO è un produttore leader a livello mondiale di macchine per il taglio a cubetti, specializzato in tecnologie di taglio, rettifica e lucidatura. Le sue soluzioni di taglio a doppio mandrino e laser garantiscono precisione ed elevata efficienza...
L'elemento di preriscaldamento della saldatrice a filo K&S, noto anche come blocco riscaldante, è installato sotto il morsetto.
DISCO è un produttore leader a livello mondiale di macchine per l'assottigliamento di wafer con un'elevata quota di mercato. Le sue apparecchiature vantano un'elevata precisione, supportano la lavorazione di wafer ultrasottili e impiegano processi unici come...
La scheda di interfaccia di segnale K&S è un modulo di interfaccia elettrica all'interno della wire bonder; la sua funzione è quella di trasmettere segnali tra la scheda di controllo e i componenti di azionamento (come motori, lineari...).
Le macchine di assottigliamento DISCO si caratterizzano per l'elevata precisione e la rettifica a basso impatto. Il loro esclusivo processo TAIKO è in grado di rinforzare i bordi dei wafer ed è ampiamente utilizzato in memorie, dispositivi di potenza e package avanzati...
Il braccio di serraggio della saldatrice a filo K&S è un componente fondamentale del sistema di serraggio della saldatrice, montato sulla testa di saldatura o sulla piattaforma di serraggio.
La pinza in gomma per le saldatrici a filo K&S è un componente di consumo a contatto, montato sulla punta del braccio di saldatura e in grado di entrare in contatto diretto con la superficie del lead frame o del substrato.
L'unità di alimentazione del filo di rame a doppia testa K&S è il componente principale per il processo di saldatura del filo di rame; è dotata di una struttura a doppia bobina che consente cambi rapidi del filo o l'alimentazione simultanea di due fili...
L'alimentatore vibrante a ciotola è un modulo fondamentale per l'alimentazione del materiale nel processo di confezionamento e collaudo dei semiconduttori.
L'alimentatore vibrante a tazza per selezionatrici è un modulo di alimentazione del materiale fondamentale nel processo di confezionamento e collaudo dei semiconduttori, progettato specificamente per selezionatrici ad alta velocità.
L'alimentatore a ciotola per circuiti integrati è il modulo di alimentazione principale del sistema di test per semiconduttori.
Si tratta di un modulo di controllo del movimento di precisione per sistemi di test per semiconduttori.
L'alimentatore vibrante a ciotola per LED è un dispositivo di alimentazione di precisione progettato specificamente per i lead frame dei LED e i componenti SMD.
Il modulo centrale di prelievo e posizionamento del selezionatore è responsabile del trasferimento dei chip
La funzione principale della scheda di controllo è quella di ricevere istruzioni dal computer host, pianificare movimenti multiasse (come gli assi XYZ della torretta e dell'ugello) e generare segnali per azionare con precisione il funzionamento della macchina.
Raccogliere con precisione e delicatezza i chip, trasferirli alla stazione di prova e successivamente smistarli e collocarli nelle posizioni designate in base ai risultati del test.
Le aziende BESI specializzate nel die bonding si posizionano nel mercato globale di fascia medio-alta e, grazie alle loro tecnologie all'avanguardia di flip-chip e di bonding ibrido, detengono una posizione dominante nel settore del packaging avanzato ad alta precisione.
Le aziende di die bonding di BESI si posizionano nel mercato globale di fascia medio-alta e i loro prodotti sono ampiamente utilizzati nei chip per l'intelligenza artificiale e nel calcolo ad alte prestazioni, il che rappresenta la principale forza trainante della loro rapida crescita.
I nostri clienti provengono tutti da grandi società quotate in borsa.
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Perché così tante persone scelgono di lavorare con GeekValue?
Il nostro marchio si sta diffondendo di città in città e innumerevoli persone mi hanno chiesto: "Cos'è GeekValue?". Nasce da una visione semplice: potenziare l'innovazione cinese con tecnologie all'avanguardia. Questo è lo spirito del marchio, improntato al miglioramento continuo, nascosto nella nostra incessante ricerca del dettaglio e nel piacere di superare le aspettative a ogni consegna. Questa maestria artigianale e questa dedizione quasi ossessiva non sono solo la perseveranza dei nostri fondatori, ma anche l'essenza e il calore del nostro marchio. Speriamo che possiate iniziare da qui e darci l'opportunità di creare la perfezione. Lavoriamo insieme per creare il prossimo miracolo "zero difetti".
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