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Richiedi un preventivo →Apparecchiature di galvanica affidabili per bumping di wafer, strati di ridistribuzione, ramatura, nichelatura, doratura, MEMS, semiconduttori composti e produzione di packaging avanzato.
Questa apparecchiatura è progettata per la lavorazione a umido controllata, dove lo spessore del metallo, l'adesione, la qualità della superficie e la ripetibilità del processo sono fattori importanti per i risultati finali della produzione.
Il sistema deposita strati metallici su wafer, substrati o microstrutture tramite placcatura elettrochimica. È ideale per processi in cui sono richiesti spessore controllato, superficie pulita e deposizione stabile.
La qualità della placcatura dipende dalla composizione chimica del bagno, dalla filtrazione, dalla temperatura, dalla distribuzione della corrente, dal contatto con il wafer e dalle misure di sicurezza durante la manipolazione. Un sistema adeguato contribuisce a mantenere condizioni di processo stabili durante la produzione.
Offriamo diverse opzioni di apparecchiatura in base alle dimensioni del wafer, al metallo di placcatura, all'applicazione del processo, alla capacità produttiva, ai tempi di consegna e alle condizioni della macchina preferite.
Scopri le apparecchiature disponibili per il confezionamento a livello di wafer, la placcatura in rame, la placcatura in nichel, la placcatura in oro, i MEMS, i semiconduttori composti e le applicazioni di confezionamento avanzato.
ULTRA ECP ap-p di ACM Research è un sistema di placcatura orizzontale a livello di pannello rivoluzionario.
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Verifica disponibilità e richiedi un preventivoNella produzione a livello di wafer, la qualità della galvanica influisce direttamente sul confezionamento successivo, sulle prestazioni elettriche, sui risultati delle ispezioni e sulla resa produttiva.
Un sistema affidabile contribuisce a ridurre i risultati di placcatura instabili e favorisce una produzione più pulita e ripetibile.
Il processo combina la preparazione dei wafer, il controllo delle condizioni del bagno, la deposizione elettrica, il risciacquo, l'asciugatura e la preparazione per l'ispezione.
Il wafer viene pulito, modellato, seminato e preparato prima di passare alla fase di placcatura.
Il wafer viene caricato in una cella di processo dotata di un sistema di bloccaggio, contatto e movimentazione adeguato.
Per garantire la stabilità del processo, vengono controllati i parametri chimici, la circolazione, la filtrazione, gli additivi e la temperatura.
La corrente elettrica determina la deposizione degli ioni metallici secondo la ricetta e l'obiettivo di processo richiesti.
Dopo la placcatura, i wafer vengono risciacquati, asciugati e preparati per l'ispezione o per la fase successiva della produzione.
I sistemi di galvanostegia per semiconduttori sono utilizzati in molteplici processi di produzione a livello di wafer e relativi al packaging.
Utilizzato per formare bump di saldatura, pilastri di rame, barriere di nichel e strutture di bump correlate per il packaging flip chip e a livello di wafer.
Supporta i processi di ridistribuzione del rame per il packaging fan-out, il routing a livello di wafer e le strutture di interconnessione ad alta densità.
Utilizzato per realizzare microstrutture metalliche, elementi sensori, strati di contatto, attuatori e altre strutture funzionali per dispositivi MEMS.
Supporta i processi di metallizzazione e placcatura relativi al packaging per dispositivi a semiconduttore di potenza come GaN, GaAs, SiC.
Un sistema di galvanostegia per semiconduttori deve garantire una qualità di deposizione controllata, una manipolazione sicura dei wafer e condizioni di processo a umido stabili.
Contribuisce a mantenere una deposizione uniforme su tutta la superficie del wafer e sulle aree con motivi predefiniti.
Il controllo stabile della corrente garantisce una placcatura ripetibile per diversi modelli di wafer e strati metallici.
La filtrazione e la circolazione contribuiscono a ridurre particelle, cavità, noduli e superfici di placcatura ruvide.
Il controllo della temperatura del bagno contribuisce a mantenere costante la velocità di placcatura, il comportamento degli additivi e la coerenza del processo.
Un corretto caricamento, bloccaggio e trasferimento contribuiscono a ridurre i danni ai wafer e il rischio di contaminazione.
Supporta diversi metalli di placcatura, dimensioni di wafer, esigenze di produzione e livelli di automazione.
Un migliore controllo delle apparecchiature contribuisce a migliorare la uniformità della placcatura e a garantire una produzione a valle più fluida.
L'acquisto di apparecchiature per semiconduttori richiede più di un semplice preventivo. Sono necessari una selezione adeguata delle macchine, una comunicazione chiara, verifiche sullo stato delle apparecchiature, supporto per la consegna e un approvvigionamento efficiente.
Aiutiamo i clienti a trovare le attrezzature più adatte in base alle reali esigenze di produzione, al budget e alle tempistiche.
Verifica disponibilità e richiedi un preventivoVi aiutiamo a verificare la disponibilità di sistemi di galvanizzazione per semiconduttori nuovi, usati e ricondizionati, in base alle esigenze del vostro progetto.
Selezioniamo le apparecchiature in base alle dimensioni del wafer, al metallo di placcatura, allo spessore target, alla capacità produttiva e all'applicazione del processo.
Le macchine disponibili possono essere verificate prima della spedizione per contribuire a ridurre il rischio d'acquisto.
Rispondiamo rapidamente alle richieste di informazioni sulle macchine e vi aiutiamo a verificare in modo efficiente le opzioni di attrezzatura più adatte.
Offriamo supporto per l'imballaggio, la documentazione per l'esportazione e la spedizione internazionale per gli acquirenti esteri.
È inoltre possibile reperire insieme le apparecchiature correlate per la lavorazione, il confezionamento, l'incollaggio, l'ispezione e i processi a umido dei wafer.
Il sistema di galvanostegia più adatto dipende dalle dimensioni del wafer, dal metallo da placcare, dallo scopo del processo, dall'obiettivo di uniformità, dai requisiti chimici, dal livello di automazione e dalla capacità produttiva.
Inviaci i dettagli del tuo processo e ti aiuteremo a verificare le opzioni di attrezzature più adatte.
Verifica disponibilità e richiedi un preventivoSi tratta di un'apparecchiatura per processi a umido utilizzata per depositare strati metallici controllati su wafer, substrati o microstrutture mediante placcatura elettrochimica.
Può essere utilizzato per il bumping dei wafer, gli strati di ridistribuzione, la placcatura in rame, la placcatura in nichel, la placcatura in oro, i MEMS, i dispositivi a semiconduttore composti e il packaging avanzato.
I metalli comunemente utilizzati per la placcatura includono rame, nichel, oro, stagno, materiali per saldatura e altri metalli speciali a seconda dei requisiti del processo.
Si prega di fornire le dimensioni del wafer, il metallo di placcatura, lo spessore target, l'applicazione del processo, la capacità richiesta, le condizioni preferite della macchina e i requisiti dell'impianto, se disponibili.
Sì. Possiamo aiutarvi a verificare le opzioni disponibili di attrezzature nuove, usate e ricondizionate in base al vostro budget e alla tempistica del progetto.
Sì. Possiamo aiutarvi a valutare i requisiti di base, come le dimensioni del wafer, il tipo di metallo, l'applicazione, il livello di automazione e le condizioni delle apparecchiature, prima di consigliarvi le opzioni più adatte.
Sì. Offriamo supporto per l'imballaggio, la documentazione per l'esportazione e la spedizione internazionale per gli acquirenti esteri di attrezzature.
Il prezzo dipende dalla configurazione del sistema, dalle dimensioni del wafer, dalle capacità di processo, dal livello di automazione, dalle condizioni della macchina, dalla marca e dalla disponibilità.
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