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Apparecchiature per la selezione di chip semiconduttori

Le macchine selezionatrici

Apparecchiature di smistamento per il trasferimento di singoli chip semiconduttori dal supporto di ingresso richiesto al supporto di uscita corretto, con possibilità di aggiungere funzioni di ispezione, classificazione, orientamento o altre funzioni di processo laddove la configurazione della macchina lo consenta.

Un selezionatore di chip lavora con singoli chip anziché con wafer completi. La prima domanda non è semplicemente quanto velocemente funziona la macchina, ma se ilpercorso completo dalla sorgente all'uscitacorrisponde al tuo processo.

Die sorter machine for semiconductor die sorting
Gestione individuale degli stampiPer chip semiconduttori singoli
Corrispondenza sorgente-uscitaDefinire prima il percorso di smistamento completo
Configurazione installataStrumenti, software, visione e opzioni sono importanti
Attrezzatura effettivaRevisione delle macchine in base alle condizioni reali dell'unità
Attrezzatura disponibile

Macchine selezionatrici di stampi disponibili

Iniziate consultando i registri, le foto e le informazioni di configurazione disponibili della macchina. Un modello elencato diventa un potenziale candidato all'acquisto solo dopo che l'hardware installato, il software, gli strumenti, la configurazione di output e le condizioni operative risultano compatibili con il processo che dovete eseguire.

Prove dell'acquirente

Registrazioni della macchina selezionatrice di matrici

Le schede prodotto pubbliche potrebbero non mostrare tutti i dettagli. Prima di considerare seriamente l'acquisto di un prodotto, è consigliabile basare la recensione sul singolo apparecchio piuttosto che sulla sola famiglia di modelli.

01

Identità della macchina

Produttore, modello esatto, anno, numero di serie e posizione attuale, qualora tali informazioni siano disponibili.

02

Stato e condizione

Disponibilità attuale, stato operativo, guasti noti, completezza ed eventuali funzioni non ancora testate.

03

Configurazione installata

Caricatori, movimentatori, utensili, telecamere, moduli di ispezione, software, licenze e accessori inclusi.

04

Percorso del processo

Supporto per il supporto del carrello di ingresso, la movimentazione e l'orientamento degli stampi, la logica di smistamento, le funzioni di ispezione e il percorso di uscita installato.

05

Prove disponibili

Targhetta identificativa e foto attuali, video di accensione o di funzionamento, registrazioni dei test e risultati di esempio, ove possibile.

Nozioni di base sulla selezione dei dadi

Come funzionano le macchine selezionatrici di stampi

Un selezionatore di dadi gestiscesingoli chip di semiconduttoriDopo il taglio o la separazione, il sistema preleva i pezzi dal supporto di ingresso, applica la mappa, il contenitore, la visione o la logica di ispezione disponibili e trasferisce ciascun dado alla destinazione richiesta. Il percorso esatto dipende dalla piattaforma e dalle opzioni installate.

Percorso di processo

Il percorso di smistamento completo

Selezionare la macchina lungo l'intero percorso, dalla sorgente alla destinazione. Il supporto di ingresso, la logica di smistamento, il metodo di trasferimento e l'output richiesto devono funzionare come un unico processo, anziché come specifiche separate.

01 Fonte

Inizia con il vettore di ingresso

I telai dei wafer tagliati e gli altri supporti determinano il modo in cui la macchina carica il prodotto, accede al die e gestisce i requisiti del telaio o della mappa.

02 Decisione

Definire la logica di ordinamento

I dati preesistenti relativi alla mappatura dei wafer o ai contenitori potrebbero già determinare il percorso. A seconda della configurazione, il selezionatore può anche aggiungere funzioni di ispezione o decisionali supportate.

Mappa del waferAOI / VisionETest elettrico
03 Gestione

Confermare i requisiti di trasferimento

Il metodo di prelievo e posizionamento, l'orientamento dello stampo, la movimentazione con o senza ribaltamento, gli utensili e la fragilità dello stampo determinano cosa deve supportare la fase di trasferimento.

04 Destinazione

Bloccare l'output richiesto

Vassoio / Confezione di waffle
Nastro e bobina
Wafer / Telaio
Origine → Decisione → Gestione → DestinazioneQuesto aspetto dovrebbe essere chiarito prima di confrontare velocità, pacchetti di ispezione opzionali o altre specifiche secondarie.
Adatto alla macchina

Fattori di selezione del selezionatore di stampi

Una volta definito il percorso di smistamento, il passo successivo consiste nel verificare se la macchina è in grado di gestire i requisiti effettivi relativi a stampi, utensili, ispezione, dati e produzione.

01Dimensioni e condizioni dello stampo

Le dimensioni, lo spessore, la fragilità e le condizioni della superficie influenzano la configurazione di prelievo, espulsione, utensili e sistema di visione.

02Attrezzatura e sistema di movimentazione

La testina di prelievo, l'espulsore, la movimentazione del telaio, i caricatori e i kit di conversione determinano se la macchina è in grado di lavorare il prodotto.

03Capacità di ispezione

Le funzioni AOI, di ispezione delle pareti laterali, IR e di misurazione dipendono dalla piattaforma e dalla configurazione installata.

04Dati e software

Le mappe dei wafer, i dati relativi ai contenitori, le ricette, le interfacce e le licenze devono supportare la logica di smistamento prevista.

05Configurazione specifica dell'uscita

L'uscita in vassoi, nastri, wafer o telai può richiedere diversi sistemi di movimentazione, binari, utensili e software.

06Obiettivo di produzione

Valuta la produttività con lo stampo e il percorso effettivi; la velocità nominale non può correggere un'incongruenza di configurazione.

Confronto tra apparecchiature

Selezionatore di chip rispetto ad altre apparecchiature per semiconduttori

Nomi simili per le apparecchiature possono descrivere funzioni di processo molto diverse. La distinzione più netta risiede in ciò che la macchina gestisce e nel risultato che deve produrre.

AttrezzatureOggetto gestitoResponsabilità principale
Selezionatore di waferwafer interoSpostare, identificare, riordinare o trasferire wafer tra supporti o stazioni.
Tester per wafer / Selezione elettrica dei waferMuore mentre è ancora sul waferEseguire test elettrici a livello di wafer e creare informazioni di test o di classificazione.
Il selezionatoreDado singolo o a cubettiSelezionare, ispezionare o classificare, orientare e trasferire i singoli stampi.
Il BonderNudoPosizionare e fissare i chip su un substrato, un leadframe, un package o un'altra destinazione di incollaggio.
Maniglie di provaDispositivi pronti per il test, in genere dispositivi confezionatiPresentare i dispositivi alle apparecchiature di prova e instradarli in base ai risultati finali del test.
Attrezzatura usata adatta

Verifica della configurazione del selezionatore di matrici usate

Il nome del modello indica la piattaforma di cui si sta parlando. Non garantisce, tuttavia, che uno specifico selezionatore di fustelle usato includa tutte le opzioni o le funzioni descritte nella brochure originale.

Gli utensili, le licenze software, le telecamere, i caricatori, i moduli di ispezione, l'hardware di output e altre opzioni possono variare notevolmente da una macchina all'altra.

Capacità della piattaforma

Ciò che il produttore ha progettato per supportare la famiglia di modelli quando sono presenti le opzioni, l'hardware e il software necessari.

Macchina effettivamente installata

Cosa è fisicamente installato, concesso in licenza, incluso e disponibile sull'unità specifica in esame.

Moduli di utensili e movimentazione
Telecamere e opzioni di ispezione
Software, licenze e configurazione dell'output

Se stai valutando una macchina specifica, invia il modello insieme al supporto di ingresso, ai dettagli dello stampo, alla produzione richiesta e a qualsiasi requisito di ispezione o orientamento. Possiamo confrontare le informazioni sulla macchina disponibili con tale percorso e identificare quali punti di configurazione necessitano ancora di conferma. Per i dettagli su condizioni, test, FAT e preventivo, consulta la documentazione disponibile.macchine selezionatrici di stampi usate.

Prova delle condizioni

Ispezione e FAT del selezionatore di stampi

L'ispezione dovrebbe chiarire esattamente cosa la macchina è in grado di dimostrare al momento. L'ambito del FAT disponibile dipende dalle sue condizioni, dagli strumenti, dal software e dalle condizioni di prova.

01Identità e accensione

Verificare la targhetta identificativa, il numero di serie, la configurazione visibile e la presenza di eventuali prove di accensione.

02Movimento e manipolazione

Definire quali assi, caricatori, manipolatori, funzioni di visione e percorso di uscita possono essere controllati.

03Test di esempio

Discutere la realizzazione di campioni solo se sono disponibili prodotti, strumenti, ricette, software e condizioni di lavoro compatibili.

04Articoli aperti

Registrare guasti, parti mancanti, controlli esclusi e funzioni che non è stato possibile verificare.

Ambito commerciale

Preventivo e consegna per selezionatore di stampi

Un preventivo utile identifica la singola macchina e separa il lavoro incluso dalle responsabilità opzionali o a carico dell'acquirente. Per la ricerca del modello, confronta il nostroProduttori e modelli di selezionatrici di stampi.

01Attrezzatura inclusa

Specifiche esatte della macchina, configurazione installata, utensili, accessori ed eventuali articoli quotati separatamente.

02Ambito di preparazione

Pulizia, riparazione, ristrutturazione, collaudo o conservazione concordati prima del rilascio.

03Imballaggio ed esportazione

Metodo di imballaggio, carico, trasporto, documenti di esportazione e responsabilità in ogni punto di consegna.

04Termini post-consegna

Installazione, formazione, supporto tecnico e garanzia sono validi solo se specificamente inclusi e concordati.

Domande degli acquirenti

Domande frequenti sulla macchina selezionatrice di stampi

Non esiste un intervallo unico applicabile a tutte le selezionatrici di fustelle. Verificare le dimensioni, lo spessore, la fragilità e le condizioni superficiali delle fustelle target in relazione alla piattaforma, alla testa di prelievo, all'espulsore, all'ugello o agli utensili specifici e al sistema di visione installati sulla macchina.

Specificare entrambe le estremità del percorso: il formato del wafer o del frame sul lato di ingresso e il vassoio, il pacchetto di wafer, il nastro e la bobina, il wafer, il frame o altra destinazione richiesti. Quindi verificare i caricatori, i dispositivi di fissaggio, i binari, gli utensili e il software installati per quella specifica macchina.

Molti processi di smistamento utilizzano informazioni provenienti da mappe di wafer o contenitori, ma il flusso di dati varia a seconda della piattaforma e dell'applicazione. Verificare il formato della mappa o della ricetta richiesto, le modalità di trasmissione dei dati alla macchina e se il software installato supporta la logica di smistamento desiderata.

Alcune piattaforme possono combinare la selezione con una o più funzioni di ispezione o collaudo, ma queste dipendono dalla configurazione. Verifica le telecamere, le ottiche, i sensori, l'hardware di test, le licenze software e la sequenza di processo sulla macchina effettiva, anziché presumere che il nome del modello li includa.

È importante stabilire con precisione quando il chip deve lasciare il selezionatore con un orientamento specifico, rivolto verso l'alto o verso il basso. È fondamentale confermare l'orientamento finale richiesto fin da subito, poiché la capacità di ribaltamento può modificare il metodo di trasferimento, gli utensili, i tempi di ciclo e la configurazione della macchina.

Partite dal modello e dall'unità esatti, quindi verificate gli utensili installati, i caricatori, le telecamere, i moduli di ispezione, l'hardware di output, il software, gli accessori inclusi e le informazioni disponibili sullo stato. Il metodo di prova e l'ambito di fornitura devono essere vincolati a quella specifica macchina.

Possibile. Il limite pratico è determinato dalla piattaforma di base, dall'hardware di conversione disponibile, dagli strumenti, dal software, dalle interfacce e dal processo di destinazione. Verificare la fattibilità della conversione per la singola macchina prima di considerare realizzabile un altro prodotto o percorso di output.

Indicare il formato del supporto o del telaio del wafer in ingresso, le dimensioni e lo spessore del die, l'output richiesto, l'orientamento o il requisito di capovolgimento, le esigenze di ispezione o collaudo, i requisiti di mappatura del wafer o di dati di bin e l'obiettivo di produzione. Se si ha già in mente un produttore, un modello o una macchina specifica da utilizzare, includerlo.

Il preventivo deve specificare la macchina esatta, la configurazione installata, gli utensili e gli accessori inclusi, l'ambito dei test o del collaudo in fabbrica (FAT) disponibili, le responsabilità relative all'imballaggio e alla consegna, nonché eventuali termini di installazione, formazione, supporto tecnico o garanzia specificamente concordati.

Scegli un selezionatore di fustelle adatto al tuo processo

Indicare il supporto di ingresso, le dimensioni e lo spessore della matrice, la produzione richiesta, l'orientamento o il requisito di ribaltamento, le esigenze di ispezione o collaudo e l'obiettivo di produzione. Se si ha già in mente un produttore, un modello o una macchina specifica preferita, specificarlo.

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