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Richiedi un preventivo →Macchine die bonding BESI nuove, usate e ricondizionate per la produzione di LED, IC, MEMS, optoelettronica, semiconduttori di potenza e packaging avanzato. Aiutiamo i clienti a trovare più rapidamente le macchine adatte, a ridurre il rischio di acquisto e a ripristinare la capacità produttiva.
Esplora la nostra selezione tecnica in tempo reale di piattaforme di incollaggio die BESI usate, ricondizionate e di seconda mano, incluse le serie Datacon ed Esec. Ogni sistema può essere configurato su misura con kit di cambio dedicati, moduli di calibrazione della visione e strumenti di prelievo per integrarsi perfettamente nella tua linea di confezionamento.
La Besi Datacon 8800 CHAMEO Advanced è una saldatrice di precisione di nuova generazione progettata per semiconduttori avanzati...
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La Besi Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced è una die bonder automatizzata ad altissima capacità progettata specificamente per...
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BESI Datacon 2200EVO è un sistema di posizionamento chip completamente automatico, ad altissima precisione e multifunzione, utilizzato nell'industria dei semiconduttori...
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La die bonder ESEC 2100 hS è una rinomata piattaforma di die bonding ad alta velocità prodotta da BESI.
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La macchina per stampaggio AMS-X di BESI è una macchina per stampaggio servoidraulica avanzata con molti vantaggi e caratteristiche
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La pressa per stampi MMS-X di BESI è una versione manuale della pressa per stampi AMS-X. Utilizza una pressa a piastra di nuova concezione con...
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Besi Datacon 8800 è una macchina avanzata per il incollaggio di chip, utilizzata principalmente per le tecnologie di packaging 2.5D e 3D, in particolare per i TSV...
Verifica disponibilità e richiedi un preventivoLa maggior parte degli acquirenti non cerca solo un macchinario. Hanno bisogno di una produzione stabile, tempi di consegna più brevi, rischi ridotti e un'assistenza post-vendita affidabile.
Molti piani di produzione non possono attendere mesi per una nuova macchina per il die bonding. I clienti necessitano di tempi di approvvigionamento più rapidi per ampliamenti o sostituzioni urgenti della capacità produttiva.
Le linee di produzione più datate spesso richiedono modelli BESI compatibili, ma è difficile trovare sul mercato configurazioni specifiche o fuori produzione.
Le nuove apparecchiature per il confezionamento dei semiconduttori richiedono un investimento elevato. Le saldatrici die BESI usate o ricondizionate possono contribuire a ridurre i costi delle apparecchiature.
Gli acquirenti sono preoccupati per problemi nascosti come l'usura degli assi, problemi di visibilità, difetti del software, parti mancanti e precisione di incollaggio instabile.
Alcuni fornitori si limitano a vendere le macchine, ma non sono in grado di offrire supporto per la selezione del modello, l'ispezione, l'approvvigionamento dei ricambi o l'integrazione nella produzione.
Quando una macchina per l'incollaggio dei chip si guasta, ogni giorno di inattività può influire sui tempi di consegna, sugli ordini dei clienti e sui costi di produzione.
GEEKVALUE aiuta i produttori di semiconduttori a trovare aziende specializzate nel die bonding BESI adatte alle loro esigenze, in base ai requisiti di produzione, alle condizioni delle macchine, al budget e alle tempistiche di consegna.
Ci concentriamo sulla risoluzione dei rischi reali legati all'acquisto: se il modello è adatto, se le condizioni della macchina sono trasparenti, se i pezzi di ricambio e l'assistenza tecnica sono disponibili e se l'attrezzatura può supportare la produzione dopo l'arrivo.
Abbiamo creato la pagina basandoci sui rischi per il cliente, non su slogan vuoti. L'obiettivo è far sentire agli acquirenti che i loro problemi reali possono essere risolti.
Approvvigionamento rapido delle scorte
Aiutiamo i clienti a individuare più rapidamente i fornitori di servizi di die bonding BESI disponibili, soprattutto per sostituzioni urgenti, linee obsolete e modelli fuori produzione.
Ispezione prima della spedizione
Prima dell'esportazione, verifichiamo l'aspetto della macchina, lo stato di accensione, il sistema di movimentazione, il sistema di visione, il software e le funzioni principali.
Opzioni economicamente vantaggiose
Le saldatrici a chip BESI usate e ricondizionate aiutano i clienti a ridurre gli investimenti in attrezzature mantenendo la capacità produttiva.
Consulenza tecnica
Prima dell'acquisto, offriamo supporto nella selezione del modello, nell'abbinamento dei processi e nella discussione sulla configurazione della macchina.
Supporto ricambi
Per i modelli più datati di die bonder BESI, la disponibilità dei pezzi di ricambio è fondamentale. Aiutiamo i clienti a reperire i ricambi e a ridurre il rischio di fermi macchina.
Imballaggio e spedizione per l'esportazione
Le apparecchiature per semiconduttori richiedono imballaggi sicuri, una logistica stabile e un'attenta movimentazione per le spedizioni internazionali.
Le saldatrici BESI sono ampiamente utilizzate nell'assemblaggio di semiconduttori, nel packaging avanzato e nei processi di fissaggio di precisione dei chip.
Le apparecchiature per semiconduttori usate devono essere controllate attentamente prima dell'acquisto. Il nostro processo di ispezione aiuta i clienti a comprendere le condizioni della macchina e a ridurre i problemi imprevisti dopo la consegna.
Verificare le condizioni esterne, la pulizia, la completezza della macchina, i coperchi, i pannelli e i cavi.
Verificare l'avvio, la visualizzazione, l'interfaccia di controllo e la risposta di base del sistema.
Verificare il movimento degli assi, le condizioni del piano di appoggio, la stabilità meccanica e la presenza di rumori anomali.
Verificare le condizioni della fotocamera, dell'illuminazione, dell'allineamento e del riconoscimento dell'immagine.
Esaminare la testina di incollaggio, la precisione di posizionamento, il vuoto, il riscaldatore e i moduli relativi al processo.
Verificare il funzionamento del software, il caricamento delle ricette, la cronologia degli allarmi e le funzioni di controllo.
Ogni cliente ha esigenze diverse in termini di budget, tempi di consegna e produzione. Noi vi aiutiamo a confrontare le migliori opzioni di acquisto.
Ideale per la pianificazione di nuove linee di produzione e per l'espansione della capacità produttiva a lungo termine.
Ideale per sostituzioni urgenti, linee di produzione obsolete e per il controllo del budget.
Un'opzione equilibrata per i clienti che necessitano di costi inferiori e di una migliore predisposizione all'utilizzo delle macchine.
La disponibilità varia frequentemente. Contattateci per verificare le scorte attuali, la configurazione e i tempi di consegna delle saldatrici BESI.
Per le fabbriche di semiconduttori, la disponibilità a lungo termine delle apparecchiature è più importante di un acquisto una tantum.
I pezzi di ricambio sono fondamentali per le saldatrici die BESI usate e obsolete. Aiutiamo i clienti a reperire i componenti chiave per ridurre il rischio di fermi macchina.
Prima dell'acquisto, aiutiamo i clienti a chiarire i requisiti di processo e ad evitare di acquistare la configurazione errata.
Risposte tecniche specialistiche relative alle configurazioni della piattaforma BESI (Datacon/Esec), alla calibrazione sub-micronica e alla disponibilità di componenti "chiavi in mano".
Forniamo, ristrutturiamo e configuriamo su misura le principali piattaforme BESI ad alta precisione. Per il bonding multi-chip, il flip chip avanzato e l'erogazione flessibile di resina epossidica/eutettica, raccomandiamoSerie BESI Datacon 2200 evo e apm. Per tolleranze sub-microniche ultra precise e TCB (Thermo-Compression Bonding), abbiamo in magazzino ilSerie BESI Datacon 8800 e 8800 fc. Per la gestione automatizzata di leadframe ad alto volume, forniamo ilPiattaforme BESI serie Esec 2100 e Eagle, personalizzato con strumenti di prelievo specifici per garantire il raggiungimento dei vostri obiettivi OEE.
Ogni piattaforma BESI usata viene sottoposta a un processo di verifica ingegneristica a più livelli. I nostri tecnici specializzati nell'imballaggio eseguono una calibrazione completa dei motori lineari, l'allineamento del sistema di visione ad alto ingrandimento e controlli continui di ripetibilità del movimento. Prima dell'imballaggio per l'esportazione, eseguiamo prove a secco con ricette di prelievo e posizionamento utilizzando substrati standard per garantire che il sistema mantenga rigorosamente le specifiche originali di fabbrica, fornendo al vostro team di ingegneri report di convalida video completamente trasparenti.
Sì. La nostra priorità è ridurre al minimo i tempi di inattività della linea durante la conversione delle dimensioni dei chip. Disponiamo di un ampio magazzino di materiali di consumo e kit di conversione personalizzati compatibili con i sistemi BESI. Questi includono pinze di prelievo specializzate, aghi di espulsione, blocchi riscaldanti personalizzati, trasduttori a vuoto e moduli di controllo della scheda madre. Garantiamo un supporto hardware completo anche per le linee di produzione BESI dismesse o obsolete.
Certamente. A seconda del layout di confezionamento, che si tratti di complessi Chip-on-Board (COB), moduli RF, optoelettronica per il settore automobilistico o delicati sensori MEMS, personalizziamo i moduli di gestione e processo della macchina BESI. Allineiamo le valvole di erogazione, le librerie di riconoscimento visivo e i controlli della forza di adesione per gestire componenti sensibili senza fratture da stress o difetti strutturali.
Per le saldatrici a die BESI disponibili a magazzino, la preparazione, il collaudo del software e l'integrazione di utensili personalizzati richiedono in genere dalle 2 alle 4 settimane. Tutte le macchine sono sigillate sottovuoto con sacchetti barriera antistatici (ESD) ad alta resistenza e imballate in casse di legno rinforzate per l'esportazione internazionale. Per verificare la disponibilità in tempo reale e ricevere un preventivo FOB/CIF competitivo, clicca sul nostro link WhatsApp o invia direttamente al nostro team di vendita i disegni del tuo packaging e gli obiettivi di produzione.
Perché così tante persone scelgono di lavorare con GeekValue?
Il nostro marchio si sta diffondendo di città in città e innumerevoli persone mi hanno chiesto: "Cos'è GeekValue?". Nasce da una visione semplice: potenziare l'innovazione cinese con tecnologie all'avanguardia. Questo è lo spirito del marchio, improntato al miglioramento continuo, nascosto nella nostra incessante ricerca del dettaglio e nel piacere di superare le aspettative a ogni consegna. Questa maestria artigianale e questa dedizione quasi ossessiva non sono solo la perseveranza dei nostri fondatori, ma anche l'essenza e il calore del nostro marchio. Speriamo che possiate iniziare da qui e darci l'opportunità di creare la perfezione. Lavoriamo insieme per creare il prossimo miracolo "zero difetti".
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