BESI ESEC 2100 hS BESI Die Bonder

Parte della famiglia di saldatrici a matrice BESI

L'ESEC 2100 hS appartiene alla categoria leader del settore.BESI The BonderPortafoglio prodotti, una gamma di piattaforme di fissaggio di chip per semiconduttori riconosciute a livello mondiale per la loro affidabilità, produttività e stabilità di produzione a lungo termine.

Altre soluzioni popolari di die bonding BESI includono:Datacon 8800 FC QUANTUMper l'assemblaggio flip chip ad alta velocità e ilDatacon 8800 CHAMEOper applicazioni di imballaggio avanzate.

Macchina per il incollaggio di chip ad alta velocità, collaudata per il confezionamento di semiconduttori in grandi volumi.

La BESI ESEC 2100 hS è una delle saldatrici die ad alta velocità più diffuse negli impianti di packaging di semiconduttori in tutto il mondo. Progettata per garantire la massima produttività, un funzionamento stabile e bassi costi di gestione, rimane la piattaforma preferita da OSAT, IDM e produttori di semiconduttori che realizzano milioni di package ogni mese.

Grazie alla combinazione di velocità eccezionale, affidabilità comprovata e flessibilità di processo, l'ESEC 2100 hS è diventata una soluzione di riferimento per le applicazioni di incollaggio di chip con resina epossidica in diversi settori, tra cui elettronica automobilistica, semiconduttori di potenza, dispositivi industriali, prodotti di memoria, sensori ed elettronica di consumo.

Che si tratti di ampliare la capacità produttiva, sostituire apparecchiature obsolete o cercare una die bonder ricondizionata economicamente vantaggiosa, l'ESEC 2100 hS rimane una delle piattaforme di produzione più affidabili oggi disponibili.

Perché scegliere l'ESEC 2100 hS?

Comprovata esperienza nella produzione di semiconduttori a livello mondiale.

L'ESEC 2100 hS è stato impiegato con successo per anni in impianti di assemblaggio di semiconduttori in tutto il mondo. La sua solida piattaforma, collaudata da milioni di ore di produzione, lo rende uno degli investimenti più sicuri per le operazioni di confezionamento di semiconduttori.

Eccezionale capacità di elaborazione

Con velocità di produzione che raggiungono le 18.500 unità all'ora, l'ESEC 2100 hS offre una produttività eccezionale per gli ambienti di produzione ad alto volume.

Il suo innovativo concetto di movimento Phi-Y riduce significativamente i tempi di spostamento tra le operazioni di prelievo e posizionamento, massimizzando l'utilizzo della macchina e la produttività.

Ottimi costi di gestione

Elevata produttività, rapidi cambi di prodotto, affidabilità a lungo termine e opzioni di aggiornamento modulari si combinano per offrire una delle soluzioni di produzione con il costo unitario più basso del settore.

Ricambi facili e supporto tecnico

Grazie alla sua ampia base installata in tutto il mondo, i pezzi di ricambio, gli utensili, i sistemi di visione, le teste di incollaggio e l'assistenza tecnica rimangono facilmente reperibili, aiutando i produttori a ridurre al minimo i tempi di inattività e a prolungare la durata delle apparecchiature.

Applicazioni tipiche

L'ESEC 2100 hS supporta un'ampia gamma di applicazioni di packaging per semiconduttori di uso comune.

Dispositivi a semiconduttore di potenza

• MOSFET

• IGBT

• moduli di alimentazione

• Circuiti integrati per la gestione dell'alimentazione

Elettronica per autoveicoli

• MCU per il settore automobilistico

• Circuito integrato del driver

• Sensori per autoveicoli

• moduli di controllo dell'alimentazione

Elettronica di consumo

• Dispositivi di memoria

• Componenti RF

• Driver LED

• Circuiti integrati di comunicazione

Elettronica industriale

• Dispositivi analogici

• Controllori industriali

• Sensori intelligenti

• Moduli di alimentazione industriali

Per i produttori che si spingono oltre i processi convenzionali di fissaggio dei chip, le nostre soluzioni Flip Chip Bonder offrono funzionalità di packaging avanzate e una maggiore densità di interconnessione per i prodotti a semiconduttore di nuova generazione.

Molte linee di assemblaggio di semiconduttori utilizzano anche sistemi di saldatura a filo (Wire Bonder) insieme alle apparecchiature di incollaggio dei chip, rendendo la compatibilità del processo e la stabilità della produzione fattori critici nella scelta delle apparecchiature.

Nell'ambito della nostra gamma completa di die bonder BESI, l'ESEC 2100 hS si conferma una delle piattaforme di packaging ad alto volume più collaudate e affidabili oggi disponibili.

Integrazione del processo di assemblaggio dei semiconduttori

L'ESEC 2100 hS viene comunemente impiegato come parte di una linea di assemblaggio completa di semiconduttori. Dopoattaccare il dadoI dispositivi passano in genere alle fasi successive di confezionamento, come il wire bonding, lo stampaggio, la separazione e il collaudo finale.

Per il packaging tradizionale dei semiconduttori, i produttori spesso combinano l'ESEC 2100 hS con prestazioni elevateWire Bondersistemi per creare linee di produzione stabili ed economicamente vantaggiose, in grado di gestire esigenze di produzione su larga scala.

Tecnologia di base

Concetto di movimento Phi-Y

L'ESEC 2100 hS utilizza l'architettura di movimento proprietaria Phi-Y di BESI.

A differenza delle tradizionali macchine per la saldatura di chip che si basano esclusivamente sul movimento lineare, il sistema Phi-Y combina il movimento rotatorio e lineare per ridurre significativamente i tempi di inattività e migliorare l'efficienza produttiva.

Struttura pick-and-place leggera e rigida

La struttura pick-and-place della macchina, leggera ma estremamente rigida, garantisce un'eccezionale stabilità dinamica durante il funzionamento ad alta velocità.

Questo design garantisce un posizionamento preciso, mantenendo al contempo la massima produttività.

Controllore di movimento avanzato

L'ottimizzazione avanzata della traiettoria di movimento riduce al minimo le vibrazioni e garantisce un posizionamento fluido dello stampo anche alle massime velocità operative.

Piattaforma modulare per la movimentazione dei substrati

Le opzioni flessibili di gestione dei substrati consentono ai produttori di configurare il sistema per vari tipi di confezionamento e requisiti di produzione.

Caratteristiche principali

Velocità di trasmissione ultraelevata

• Fino a 18.500 UPH

• Tempo di ciclo di 120 ms

• Ottimizzato per la produzione ad alto volume

Elevata precisione di posizionamento

• Precisione standard: 20 μm a 3 sigma

• Modalità ad alta precisione: 15 μm a 3 sigma

Capacità di processo flessibile

Supporti:

• Attacco per stampo in resina epossidica

• Legame eutettico

• Saldatura termocompressiva

• Saldatura a riflusso

Sistema di visione ad alta risoluzione

I sistemi di visione ad alta risoluzione opzionali migliorano l'allineamento e la precisione di posizionamento degli stampi per applicazioni esigenti.

Modulo di doppia erogazione

I due assi di erogazione indipendenti aumentano la produttività mantenendo al contempo la coerenza del processo.

Monitoraggio dei processi in tempo reale

Gli operatori possono monitorare:

• Stato del wafer

• Stato del telaio principale

• stato della pista

• Stato della tramoggia

• Prestazioni di produzione

in tempo reale.

Specifiche tecniche

ESEC 2100 hS vs Datacon 8800 FC QUANTUM

Vantaggi per i produttori di semiconduttori

Aumentare la capacità produttiva

Ottieni una produttività significativamente superiore senza compromettere la precisione del posizionamento.

Ridurre i costi di produzione

Riduzione dei costi di produzione per unità grazie all'automazione ad alta velocità e a un controllo efficiente dei processi.

Migliorare l'utilizzo delle attrezzature

La rapidità di cambio formato e la gestione delle ricette massimizzano i tempi di attività e la flessibilità produttiva.

Ridurre al minimo i tempi di inattività

L'ampia disponibilità di pezzi di ricambio e la comprovata affidabilità della piattaforma riducono al minimo le interruzioni impreviste.

Proteggi il tuo investimento per il futuro

L'architettura modulare supporta futuri aggiornamenti e le mutevoli esigenze di produzione.

Opzioni di equipaggiamento disponibili

Forniamo:

• Ricondizionato ESEC 2100 hS

• Sistemi completamente testati e pronti per la produzione

• Supporto per l'installazione delle macchine

• Assistenza per l'ottimizzazione dei processi

• Fornitura di pezzi di ricambio

• Servizi di manutenzione preventiva

• Soluzioni di spedizione globali

• Supporto alla formazione tecnica

Tutti i sistemi vengono sottoposti a ispezione completa, calibrazione e verifica delle prestazioni prima della spedizione.

Espansione futura degli imballaggi

Sebbene l'ESEC 2100 hS sia progettato principalmente per i processi di incollaggio di chip con resina epossidica, molti produttori si espandono in seguito verso tecnologie di packaging avanzate che richiedono una maggiore densità di interconnessioni e dimensioni del package più ridotte.

Per queste applicazioni, sono necessari dispositivi dedicati.Flip Chip BonderLe piattaforme offrono funzionalità di posizionamento del chip a faccia in giù, adatte al packaging avanzato dei semiconduttori, all'integrazione eterogenea e ai prodotti elettronici di nuova generazione.