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Membre de la famille BESI Die Bonder
L'ESEC 2100 hS fait partie des leaders du secteur.BESI Le Bonderportefeuille de produits, une gamme de plateformes de fixation de puces semi-conductrices reconnues mondialement pour leur fiabilité, leur débit et leur stabilité de production à long terme.
Parmi les autres solutions de collage de puces BESI populaires, on peut citer :Datacon 8800 FC QUANTUMpour l'assemblage à puce retournée à haute vitesse et leDatacon 8800 CHAMEOpour les applications d'emballage avancées.
Machine de collage de puces haute vitesse éprouvée pour l'encapsulation de semi-conducteurs en grand volume
La BESI ESEC 2100 hS est l'une des machines de collage de puces haute vitesse les plus répandues dans les usines d'encapsulation de semi-conducteurs du monde entier. Conçue pour un débit maximal, un fonctionnement stable et un faible coût total de possession, elle demeure une plateforme de choix pour les OSAT, les IDM et les fabricants de semi-conducteurs produisant des millions de boîtiers par mois.
Alliant une vitesse exceptionnelle, une fiabilité éprouvée et une grande flexibilité de traitement, l'ESEC 2100 hS est devenue une solution de référence pour les applications de fixation de puces époxy dans les domaines de l'électronique automobile, des semi-conducteurs de puissance, des dispositifs industriels, des produits de mémoire, des capteurs et de l'électronique grand public.
Que vous souhaitiez augmenter votre capacité de production, remplacer un équipement ancien ou trouver une machine de collage de puces reconditionnée et économique, l'ESEC 2100 hS reste l'une des plateformes de production les plus fiables disponibles aujourd'hui.
Pourquoi choisir l'ESEC 2100 hS ?
Expérience reconnue dans la fabrication de semi-conducteurs à l'échelle mondiale
L'ESEC 2100 hS est déployée avec succès depuis des années dans des usines d'assemblage de semi-conducteurs du monde entier. Sa conception éprouvée a été validée par des millions d'heures de production, ce qui en fait l'un des investissements les plus sûrs pour les opérations d'encapsulation de semi-conducteurs.
Débit exceptionnel
Avec des vitesses de production atteignant jusqu'à 18 500 UPH, l'ESEC 2100 hS offre une productivité exceptionnelle pour les environnements de fabrication à grand volume.
Son concept de mouvement innovant Phi-Y réduit considérablement le temps de déplacement entre les opérations de prélèvement et de placement, maximisant ainsi l'utilisation et la production de la machine.
Coût de possession excellent
Un débit élevé, un changement de produit rapide, une fiabilité à long terme et des options de mise à niveau modulaires se combinent pour offrir l'une des solutions de production les plus économiques du secteur.
Pièces de rechange et assistance technique faciles à utiliser
Grâce à son important parc installé dans le monde entier, les pièces de rechange, l'outillage, les systèmes de vision, les têtes de collage et l'assistance technique restent facilement disponibles, aidant ainsi les fabricants à minimiser les temps d'arrêt et à prolonger la durée de vie des équipements.
Applications typiques
L'ESEC 2100 hS prend en charge une large gamme d'applications d'encapsulation de semi-conducteurs courantes.
Dispositifs semi-conducteurs de puissance
MOSFET
IGBT
Modules d'alimentation
circuits intégrés de gestion de l'alimentation
Électronique automobile
Microcontrôleur automobile
Circuit intégré de commande
Capteurs automobiles
Modules de contrôle de puissance
Produits électroniques grand public
Dispositifs de mémoire
Composants RF
Pilotes de LED
circuits intégrés de communication
Électronique industrielle
Dispositifs analogiques
Contrôleurs industriels
Capteurs intelligents
Modules d'alimentation industrielle
Pour les fabricants qui étendent leurs activités au-delà des procédés conventionnels de fixation de puces, nos solutions de Flip Chip Bonder offrent des capacités d'encapsulation avancées et une densité d'interconnexion plus élevée pour les produits semi-conducteurs de nouvelle génération.
De nombreuses chaînes d'assemblage de semi-conducteurs utilisent également des systèmes de câblage parallèlement aux équipements de liaison de puces, ce qui fait de la compatibilité des processus et de la stabilité de la production des facteurs essentiels lors du choix des équipements.
Faisant partie de notre gamme complète de machines de collage de puces BESI, l'ESEC 2100 hS reste l'une des plateformes d'encapsulation à grand volume les plus éprouvées et fiables disponibles aujourd'hui.
Intégration du processus d'assemblage des semi-conducteurs
L'ESEC 2100 hS est généralement déployée au sein d'une ligne d'assemblage complète de semi-conducteurs.attacher la matriceLes dispositifs passent généralement par des étapes d'emballage ultérieures telles que le câblage, le moulage, la séparation et les tests finaux.
Pour les boîtiers de semi-conducteurs traditionnels, les fabricants associent souvent l'ESEC 2100 hS à des performances élevéesSoudeuse à fildes systèmes permettant de créer des lignes de production stables et rentables, capables de répondre aux exigences de fabrication à grand volume.
Technologie de base
Concept de mouvement Phi-Y
L'ESEC 2100 hS utilise l'architecture de mouvement Phi-Y exclusive de BESI.
Contrairement aux machines de collage de puces traditionnelles qui reposent uniquement sur un mouvement linéaire, le système Phi-Y combine mouvement rotatif et linéaire pour réduire considérablement le temps de déplacement à vide et améliorer l'efficacité de la production.
Structure de prélèvement et de placement légère et rigide
La structure de prélèvement et de placement, légère mais extrêmement rigide, de la machine permet une stabilité dynamique exceptionnelle lors d'un fonctionnement à grande vitesse.
Cette conception garantit un placement précis tout en maintenant un débit maximal.
Contrôleur de mouvement avancé
L'optimisation améliorée de la trajectoire de mouvement minimise les vibrations et assure un positionnement précis de la matrice, même aux vitesses de fonctionnement maximales.
Plateforme modulaire de gestion de substrat
Les options flexibles de manipulation des substrats permettent aux fabricants de configurer le système pour différents types d'emballages et exigences de production.
Caractéristiques principales
Débit ultra-élevé
Jusqu'à 18 500 UPH
Durée du cycle : 120 ms
Optimisé pour la production en grande série
Précision de placement élevée
Précision standard : 20 µm à 3 sigma
Mode haute précision : 15 µm à 3 sigma
Capacité de processus flexible
Supports :
Fixation de matrice époxy
Liaison eutectique
Collage par thermocompression
Soudure par refusion
Système de vision haute résolution
Les systèmes de vision haute résolution optionnels améliorent la précision de l'alignement et du placement des puces pour les applications exigeantes.
Module de distribution double
Les deux axes de distribution indépendants augmentent le débit tout en maintenant la constance du processus.
Surveillance des processus en temps réel
Les opérateurs peuvent surveiller :
État de la plaquette
État du cadre conducteur
État de la bande
État de la trémie
Performance de production
en temps réel.
Spécifications techniques
| Spécifications | Détails |
|---|---|
| Modèle d'équipement | ESEC 2100 hS |
| Type d'équipement | Machine de collage de puces entièrement automatique à grande vitesse |
| Débit maximal | Jusqu'à 18 500 UPH |
| Temps de cycle | 120 ms |
| Précision standard | 20 μm à 3 Sigma |
| Mode haute précision | 15 μm à 3 Sigma |
| Gamme de tailles de matrices | 0,25 mm – 20 mm |
| Épaisseur de la matrice | >0,075 mm |
| Taille de la plaquette | 4" – 12" |
| Force de liaison | 0,2 N – 20 N |
| Longueur du cadre conducteur | 90 – 300 mm |
| Largeur du cadre conducteur | 23 – 100 mm |
| Épaisseur du cadre conducteur | 0,1 – 2,5 mm |
| Dimensions de l'équipement | 1785 × 1448 × 1400 mm |
| Poids | Environ 1400 kg |
| MTBF | >200 heures |
ESEC 2100 hS contre Datacon 8800 FC QUANTUM
| Fonctionnalité | ESEC 2100 hS | Datacon 8800 FC QUANTUM |
|---|---|---|
| Processus principal | Fixation de matrice époxy | Assemblage Flip Chip |
| Débit maximal | 18 500 UPH | 10 000 UPH |
| Focus sur l'emballage | Emballages de semi-conducteurs courants | Emballage avancé à puce retournée |
| Coût de possession | Excellent | Très bien |
| Flexibilité des processus | Haut | Axé sur le flip chip |
| Base installée | Extrêmement grand | Grand |
| Utilisateurs types | OSAT, IDM | Installations d'emballage avancées |
Avantages pour les fabricants de semi-conducteurs
Augmenter la capacité de production
Obtenez un rendement nettement supérieur sans sacrifier la précision du placement.
Réduire les coûts de fabrication
Réduction des coûts de production unitaires grâce à une automatisation à grande vitesse et à un contrôle efficace des processus.
Améliorer l'utilisation des équipements
La rapidité de changement de format et la gestion des recettes optimisent la disponibilité et la flexibilité de production.
Minimiser les temps d'arrêt
La disponibilité étendue des pièces de rechange et la fiabilité éprouvée de la plateforme réduisent les interruptions imprévues.
Sécurisez votre investissement pour l'avenir
L'architecture modulaire permet de prendre en charge les mises à niveau futures et l'évolution des exigences de production.
Options d'équipement disponibles
Nous fournissons :
ESEC 2100 hS remis à neuf
Systèmes entièrement testés et prêts pour la production
Assistance à l'installation de la machine
Assistance à l'optimisation des processus
Fourniture de pièces de rechange
Services de maintenance préventive
Solutions d'expédition mondiales
Assistance à la formation technique
Tous les systèmes font l'objet d'une inspection complète, d'un étalonnage et d'une vérification des performances avant expédition.
Expansion future des emballages
Bien que l'ESEC 2100 hS soit principalement conçu pour les procédés de fixation de puces époxy, de nombreux fabricants finissent par s'étendre aux technologies d'encapsulation avancées nécessitant une densité d'interconnexion plus élevée et des empreintes d'encapsulation plus petites.
Pour ces applications, des applications dédiéesMachine de collage à puce retournéeCes plateformes offrent des capacités de placement de puces face vers le bas adaptées à l'encapsulation avancée des semi-conducteurs, à l'intégration hétérogène et aux produits électroniques de nouvelle génération.
FAQ
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L'ESEC 2100 hS représente-t-elle toujours un bon investissement aujourd'hui ?
Oui. Malgré l'arrivée sur le marché de nouveaux équipements, l'ESEC 2100 hS reste l'une des plateformes de collage de puces les plus utilisées grâce à sa fiabilité éprouvée, son important approvisionnement en pièces détachées, son excellente disponibilité et ses faibles coûts d'exploitation.
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Quels types de boîtiers de semi-conducteurs peuvent être produits sur l'ESEC 2100 hS ?
La plateforme prend en charge une grande variété de boîtiers de semi-conducteurs, notamment les dispositifs de puissance, l'électronique automobile, les circuits intégrés industriels, les capteurs, les dispositifs de mémoire, les produits de communication et les boîtiers de semi-conducteurs analogiques.
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Qu'est-ce qui différencie l'ESEC 2100 hS d'une machine de collage Flip Chip ?
L'ESEC 2100 hS est principalement conçu pour les processus de fixation de puces époxy, tandis qu'une machine de collage Flip Chip est utilisée pour la fixation de puces face vers le bas nécessitant une densité d'interconnexion plus élevée et une capacité d'encapsulation avancée.
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Quelle est la vitesse de production maximale ?
Selon l'application et la configuration, l'ESEC 2100 hS peut atteindre un débit allant jusqu'à 18 500 unités par heure, ce qui en fait l'une des plateformes de collage de puces grand public les plus rapides disponibles.
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Est-il possible d'acheter des machines ESEC 2100 hS remises à neuf ?
Oui. Les systèmes remis à neuf restent très populaires car ils offrent d'excellentes performances de production pour un coût d'investissement nettement inférieur à celui des équipements neufs.
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Pourquoi de nombreux OSAT continuent-ils d'utiliser l'ESEC 2100 hS ?
Grâce à son excellent compromis entre débit, fiabilité, flexibilité et rentabilité, cette plateforme est considérée par de nombreux fabricants d'emballages comme l'une des plateformes de fixation de puces à haut volume les plus éprouvées jamais développées.
