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Obtenir un devis →Solutions de collage flip chip de haute précision pour l'assemblage puce-substrat, l'alignement à pas fin, le collage par thermocompression, l'intégration SiP et chiplet, les dispositifs MEMS, les capteurs et la production avancée d'encapsulation de semi-conducteurs.
Placement de puces assisté par vision pour le collage à pas fin.
Une machine de report de puces (flip chip) est un équipement d'encapsulation de semi-conducteurs utilisé pour placer et coller une puce face vers le bas sur un substrat, un interposeur, un boîtier ou un support. Elle est couramment utilisée pour l'encapsulation de puces retournées, l'assemblage à pas fin, l'intégration de chiplets, les modules SiP, les dispositifs MEMS, les capteurs et l'encapsulation avancée de semi-conducteurs.
Comparé aux équipements de fixation de puces traditionnels, le collage flip chip exige une précision de placement plus élevée, un alignement visuel, un contrôle de la force de collage et une stabilité du processus thermique, car la connexion électrique est réalisée par l'intermédiaire de bosses, de pastilles ou d'interconnexions sur le côté actif de la puce.
Le procédé de report de puces (flip chip) exige un positionnement précis des puces, une force de liaison stable, un contrôle thermique fiable et une grande reproductibilité. Une machine de report de puces adaptée permet d'améliorer le rendement d'assemblage, de réduire les défauts de liaison et de répondre aux exigences des boîtiers avancés.
Pour les plots à pas fin, les micro-plots, les chiplets et les interconnexions haute densité.
Contribue à réduire les dommages causés aux puces, les mauvais contacts et les variations de processus.
Important pour le collage par thermocompression et le collage par billes de soudure.
Prend en charge les SiP, les chiplets, les MEMS, les capteurs et les boîtiers de semi-conducteurs avancés.
Les différentes applications de flip chip nécessitent différentes configurations de collage. Nous vous aidons à choisir l'équipement adapté en fonction de la méthode de collage, de la taille de la puce, du type de substrat, de la précision de placement, de la plage de température, du contrôle de la pression et de la capacité de production.
Discutez de votre processus de liaisonPour les applications nécessitant un contrôle précis de la force, de la chaleur, du temps et de l'alignement.
Pour l'assemblage de puces retournées utilisant des interconnexions à billes de soudure ou à micro-billes.
Pour les MEMS, les capteurs, les modules et l'assemblage de substrats spéciaux.
Pour les applications de puces, de boîtiers haute densité et d'interconnexions avancées.
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Vérifier la disponibilité et obtenir un devisLa configuration de la machine de collage flip chip doit être sélectionnée en fonction du processus de collage, de la taille de la puce, de la taille du substrat, de la précision d'alignement, de la force de collage, des exigences thermiques, du système de vision et de la capacité de production.
Le prix d'une machine de report de puces dépend de la marque, de la plateforme, de la précision de placement, de la méthode de collage, du niveau d'automatisation, du système de vision, du module thermique, de la configuration logicielle, de l'état de l'équipement et de sa disponibilité actuelle.
Le collage à pas fin et à micro-bosses nécessite généralement des plateformes de plus haute précision.
Le collage par thermocompression, le collage par billes de soudure et le collage adhésif nécessitent des modules différents.
Les systèmes manuels, semi-automatiques et automatiques présentent des niveaux de capacité et de coût différents.
Les machines de report de puces à retournement d'occasion et remises à neuf permettent de réduire les investissements par rapport aux systèmes neufs.
Prend en charge l'alignement puce-substrat et la précision de placement à pas fin.
Important pour la protection des puces, la qualité des interconnexions et la reproductibilité des résultats de collage.
Nécessaire pour le collage par thermocompression, les procédés de brasage et la stabilité thermique.
Compatible avec différents substrats, interposeurs, boîtiers, supports et formats de modules.
Choisissez un système manuel, semi-automatique ou automatique en fonction des besoins de production.
Les systèmes d'occasion et remis à neuf doivent être vérifiés quant à leur configuration, leur fonctionnement, leur optique et l'état de leurs commandes.
Une machine de report de puces et une machine de report de puces sont toutes deux utilisées dans l'assemblage de semi-conducteurs, mais elles répondent à des exigences différentes en matière de structures de liaison et d'emballage.
| Article | Machine de collage à puce retournée | Le Bonder |
|---|---|---|
| Direction de liaison | Le dé est collé face vers le bas | La puce est généralement placée face vers le haut ou fixée au cadre de connexion/substrat. |
| Méthode de connexion | Bosses, coussinets, microbosses, interconnexions | Adhésif, époxy, soudure ou liaison eutectique |
| Exigence de précision | Précision d'alignement accrue | Cela dépend du processus d'encapsulation et de fixation de la puce |
| Principales applications | Puce retournée, SiP, chiplet, encapsulation 2.5D/3D | Boîtiers de circuits intégrés standard, LED, capteurs, modules |
| Contrôle des processus | Nécessite un contrôle de la force, de la température, de la vision et du positionnement | Se concentre sur le positionnement des matrices et le contrôle des matériaux de fixation |
Les machines de report de puces sont utilisées lorsque des interconnexions haute densité, des boîtiers compacts, un alignement précis et des performances d'assemblage avancées sont requis.
Pour le collage puce-substrat et l'assemblage de boîtiers haute densité.
Pour l'intégration multi-puces, le conditionnement hétérogène et l'assemblage de puces.
Pour les modules compacts, les systèmes intégrés et les dispositifs hautes performances.
Pour les dispositifs délicats nécessitant un positionnement stable et un contrôle de la liaison.
Pour les lignes de R&D, la production pilote, l'expansion des capacités ou les projets à budget limité, les machines de collage flip chip d'occasion et remises à neuf peuvent fournir une capacité de collage pratique avec des délais plus courts et un coût d'équipement inférieur.
Avant d'acheter une machine de collage flip chip d'occasion ou reconditionnée, vérifiez les composants clés qui affectent directement la précision d'alignement, la stabilité du collage et la durée de vie à long terme.
Nous aidons nos clients à trouver des machines de report de puces adaptées en fonction de la taille de la puce, du type de boîtier, des exigences d'alignement, du processus de collage, de la capacité de production, de l'état des équipements, du budget et des délais de livraison.
Confirmer la puce, le substrat, le type de boîtier, le processus de liaison et les exigences de précision.
Recommander les plateformes les plus adaptées en fonction du processus et du budget.
Vérifier la configuration de la machine et l'état de fonctionnement des équipements de base avant l'expédition.
Assistance pour l'emballage à l'exportation, la coordination logistique et l'expédition internationale.
Une machine de collage à puce retournée est un équipement d'encapsulation de semi-conducteurs utilisé pour placer et coller une puce face vers le bas sur un substrat, un interposeur ou un boîtier en utilisant un contrôle précis de l'alignement, de la force et de la température.
Il est utilisé pour le packaging flip chip, le collage puce-substrat, le packaging avancé, le SiP, l'intégration de chiplets, les dispositifs MEMS, les capteurs et l'assemblage de semi-conducteurs haute densité.
Une machine de collage de puces place une puce sur un substrat ou un cadre de connexion, tandis qu'une machine de collage à puce retournée colle la puce face vers le bas avec un alignement précis sur des bosses, des pastilles ou des interconnexions.
Oui. Les machines de collage flip chip d'occasion et reconditionnées conviennent aux clients qui ont besoin d'une capacité de collage fiable avec un investissement moindre.
Vous devez prendre en compte la précision du placement, la méthode de collage, la taille de la puce, la taille du substrat, la force de collage, le contrôle de la température, le débit, l'état de l'équipement, le budget et le support disponible.
Indiquez-nous la taille de votre puce, le type de substrat, la méthode de collage, la précision requise, la marque préférée, votre budget et le délai de livraison. Nous vous aiderons à choisir la machine de collage flip chip la plus adaptée.
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