Machine de report de puces ASM AFC Plus

L'ASM AFC Plus est une machine de report de puces à retournement (Flip Chip) de très haute précision et à la pointe de la technologie. En pratique, elle constitue un système polyvalent à double usage, capable de réaliser à la fois le report de puces standard et le report de puces à retournement. Reconnue pour sa précision stable de ±1,0 µm et sa grande adaptabilité aux processus de fabrication, elle est particulièrement appréciée pour les applications de R&D et la production en petites séries de produits haut de gamme.

Spécifications principales : Haute précision et multifonctionnalité

Fonctionnalité | Description détaillée

Type d'équipement | Machine de collage de puces entièrement automatique / Machine de collage de puces à retournement

Précision du noyau | Précision d'alignement/de positionnement : ±1,0 µm à 3σ

Temps de cycle (par matrice) | Environ < 15 secondes

Taille de la matrice | Plage extrêmement large prise en charge : de 0,1 mm à 20 mm

Taille du substrat/de la plaquette | Capable de traiter des substrats ou des plaquettes jusqu'à 300 x 300 mm

Force de collage | Réglable avec précision, de 10 g à 2 kg

Procédés compatibles | - Liaison eutectique

- Distribution d'époxy

- Polymérisation UV

- Collage laser

Méthode d'alignement | Configuration standard : alignement passif ; possibilité de passer à un alignement actif sur demande.

Comment sa flexibilité est-elle démontrée ?

La clé du succès de l'AFC Plus réside dans sa conception modulaire : elle peut fonctionner comme une machine de collage de puces standard, mais peut également être reconfigurée pour fonctionner comme une machine de collage de puces retournées.

Intégration clé : Le composant principal permettant la fonctionnalité flip-chip est le module « Option Flip Chip ». Ce module permet au système de retourner la puce, la plaçant ainsi avec sa face active orientée vers le bas.

Compatibilité des matériaux : Prend en charge un large éventail de procédés de collage, notamment le collage eutectique, le dépôt d’époxy, le durcissement UV et le collage laser, et s’adapte à divers matériaux flip-chip.

Grande polyvalence : Sa grande modularité et sa flexibilité en font l’une des machines de collage de puces les plus adaptables actuellement disponibles sur le marché, capable de couvrir un large éventail de scénarios d’assemblage, allant du collage puce-plaquette au collage puce-substrat. Principaux domaines d’application

Grâce à son ultra-haute précision et à sa flexibilité de processus, l'AFC Plus est principalement destiné aux applications à haute valeur ajoutée présentant des exigences strictes en matière de qualité de collage :

Photonique sur silicium : Bénéficie d’une expérience remarquable dans des domaines de pointe tels que les émetteurs-récepteurs de communication optique et les moteurs optiques.

Conditionnement avancé : Convient aux applications de conditionnement de semi-conducteurs haut de gamme, y compris l’intégration 3D et l’empilement de puces.

MEMS (Systèmes micro-électro-mécaniques) : Permet l’assemblage précis de capteurs tels que des accéléromètres et des gyroscopes.

Dispositifs optiques : englobent les LiDAR, les VCSEL, les dispositifs WDM (multiplexage par répartition en longueur d’onde), les microlentilles, et plus encore.

Recherche et développement et prototypage : largement utilisé dans de nombreux centres de recherche de pointe et laboratoires universitaires en raison de sa flexibilité et de sa précision exceptionnelles.

En résumé, les scénarios d'application de l'AFC Plus diffèrent sensiblement de ceux du SHIBAURA TFC-9000 évoqué précédemment : tandis que le TFC-9000 est destiné à la production de masse à grande échelle, l'AFC Plus est spécialisé dans la fabrication ultra-précise, à forte mixité et flexible, ce qui en fait l'outil idéal pour la R&D et la production d'emballages avancés et de dispositifs optoélectroniques de pointe.