Συγκολλητής τσιπ ASM με αναδιπλούμενο μηχανισμό AFC Plus

Το ASM AFC Plus είναι ένα τεχνολογικά ώριμο, εξαιρετικά υψηλής ακρίβειας Flip Chip Bonder. Στην πράξη, χρησιμεύει ως ένα ευέλικτο σύστημα διπλής χρήσης—ικανό τόσο για τυπική συγκόλληση με μήτρα όσο και για συγκόλληση flip-chip—γνωστό για τη σταθερή ακρίβεια ±1,0 µm και την ισχυρή προσαρμοστικότητα της διαδικασίας. Είναι μια εξαιρετικά δημοφιλής επιλογή για εφαρμογές Έρευνας και Ανάπτυξης (R&D) και την παραγωγή χαμηλού όγκου προϊόντων υψηλής ποιότητας.

Βασικές προδιαγραφές: Υψηλή ακρίβεια και πολυλειτουργικότητα

Χαρακτηριστικό | Λεπτομερής περιγραφή

Τύπος εξοπλισμού | Πλήρως αυτόματη μηχανή συγκόλλησης με καλούπι / μηχανή συγκόλλησης με αναδιπλούμενο τσιπ

Ακρίβεια πυρήνα | Ακρίβεια ευθυγράμμισης/τοποθέτησης: ±1,0 µm @ 3σ

Χρόνος κύκλου (ανά κύβο) | Περίπου < 15 δευτερόλεπτα

Μέγεθος μήτρας | Υποστηρίζεται εξαιρετικά ευρύ φάσμα: από 0,1 mm έως 20 mm

Μέγεθος Υποστρώματος/Γκάφρας | Ικανότητα χειρισμού υποστρωμάτων ή γκοφρετών έως 300 x 300 mm

Εύρος Δύναμης Συγκόλλησης | Λεπτά ελεγχόμενο, από 10g έως 2kg

Συμβατές Διαδικασίες | - Ευτηκτική Συγκόλληση

- Δοσολογία εποξειδικής ρητίνης

- Σκλήρυνση με υπεριώδη ακτινοβολία

- Συγκόλληση με λέιζερ

Μέθοδος Ευθυγράμμισης | Χαρακτηριστικά τυπικής διαμόρφωσης Παθητική Ευθυγράμμιση· δυνατότητα αναβάθμισης σε Ενεργητική Ευθυγράμμιση κατόπιν αιτήματος.

Πώς αποδεικνύεται η ευελιξία του;

Το κλειδί για το AFC Plus έγκειται στον αρθρωτό σχεδιασμό του: μπορεί να λειτουργήσει ως τυπική μηχανή συγκόλλησης με μήτρα, αλλά μπορεί επίσης να αναδιαμορφωθεί ώστε να λειτουργεί ως μηχανή συγκόλλησης με αναδιπλούμενο τσιπ.

Ενσωμάτωση κλειδιού: Το βασικό στοιχείο που επιτρέπει τη λειτουργία flip-chip είναι η ενότητα "Flip Chip Option". Αυτή η ενότητα επιτρέπει στο σύστημα να αναποδογυρίσει τη μήτρα, τοποθετώντας την με την ενεργή πλευρά της προς τα κάτω.

Συμβατότητα υλικών: Υποστηρίζει ένα ευρύ φάσμα διεργασιών συγκόλλησης —συμπεριλαμβανομένης της ευτηκτικής κόλλησης, της εποξειδικής δοσολογίας, της σκλήρυνσης με υπεριώδη ακτινοβολία και της συγκόλλησης με λέιζερ— που υποστηρίζουν διάφορα υλικά flip-chip.

Υψηλή Ευελιξία: Ο υψηλός βαθμός αρθρωτότητας και ευελιξίας του το καθιστούν ένα από τα πιο προσαρμόσιμα συγκολλητικά με μήτρα που διατίθενται σήμερα στην αγορά, ικανό να καλύψει ένα ευρύ φάσμα σεναρίων συναρμολόγησης, που κυμαίνονται από συγκόλληση μήτρας σε πλακίδιο έως συγκόλληση μήτρας σε υπόστρωμα. Βασικοί Τομείς Εφαρμογής

Αξιοποιώντας την εξαιρετικά υψηλή ακρίβεια και την ευελιξία της διαδικασίας, το AFC Plus εξυπηρετεί κυρίως εφαρμογές υψηλής αξίας με αυστηρές απαιτήσεις για την ποιότητα συγκόλλησης:

Silicon Photonics: Διαθέτει διακεκριμένο ιστορικό σε τομείς αιχμής, όπως οι πομποδέκτες οπτικής επικοινωνίας και οι οπτικές μηχανές.

Προηγμένη Συσκευασία: Κατάλληλο για εφαρμογές συσκευασίας ημιαγωγών υψηλής τεχνολογίας, συμπεριλαμβανομένης της τρισδιάστατης ενσωμάτωσης και της στοίβαξης με μήτρες.

MEMS (Μικροηλεκτρομηχανικά συστήματα): Επιτρέπει την ακριβή συναρμολόγηση αισθητήρων όπως επιταχυνσιόμετρα και γυροσκόπια.

Οπτικές συσκευές: Περιλαμβάνει συσκευές LiDAR, VCSEL, συσκευές WDM (Πολυπλεξία Διαίρεσης Μήκους Κύματος), μικροφακούς και άλλα.

Έρευνα και Ανάπτυξη και Πρωτότυπα: Χρησιμοποιείται ευρέως σε πολυάριθμες προηγμένες ερευνητικές εγκαταστάσεις και πανεπιστημιακά εργαστήρια λόγω της εξαιρετικής ευελιξίας και ακρίβειάς του.

Συνοπτικά, τα σενάρια εφαρμογής για το AFC Plus διαφέρουν σημαντικά από αυτά του προηγουμένως συζητηθέντος SHIBAURA TFC-9000: ενώ το TFC-9000 εξυπηρετεί την μαζική παραγωγή μεγάλης κλίμακας, το AFC Plus ειδικεύεται στην εξαιρετικά υψηλή ακρίβεια, την υψηλή ανάμειξη και την ευέλικτη κατασκευή, καθιστώντας το το ιδανικό εργαλείο για την Έρευνα και Ανάπτυξη (R&D) και την παραγωγή προηγμένων συσκευασιών και οπτοηλεκτρονικών συσκευών αιχμής.