Máy hàn chip lật ASM AFC Plus

Máy hàn chip lật ASM AFC Plus là một thiết bị công nghệ tiên tiến, có độ chính xác cực cao. Trên thực tế, nó hoạt động như một hệ thống đa năng – có khả năng thực hiện cả hàn chip tiêu chuẩn và hàn chip lật – nổi tiếng với độ chính xác ổn định ±1,0 µm và khả năng thích ứng quy trình mạnh mẽ. Đây là lựa chọn rất phổ biến cho các ứng dụng nghiên cứu và phát triển cũng như sản xuất số lượng nhỏ các sản phẩm cao cấp.

Thông số kỹ thuật chính: Độ chính xác cao và đa chức năng

Tính năng | Mô tả chi tiết

Loại thiết bị | Máy hàn chip/Máy hàn lật chip hoàn toàn tự động

Độ chính xác cốt lõi | Độ chính xác căn chỉnh/đặt: ±1,0 µm @ 3σ

Thời gian chu kỳ (mỗi khuôn) | Xấp xỉ < 15 giây

Kích thước khuôn dập | Hỗ trợ phạm vi cực rộng: từ 0,1 mm đến 20 mm

Kích thước đế/tấm wafer | Có khả năng xử lý các đế hoặc tấm wafer có kích thước lên đến 300 x 300 mm

Phạm vi lực liên kết | Có thể điều chỉnh chính xác, từ 10g đến 2kg

Các quy trình tương thích | - Liên kết eutectic

- Máy phân phối keo epoxy

- Làm khô bằng tia cực tím

- Liên kết bằng laser

Phương pháp căn chỉnh | Cấu hình tiêu chuẩn bao gồm căn chỉnh thụ động; có thể nâng cấp lên căn chỉnh chủ động theo yêu cầu.

Tính linh hoạt của nó được thể hiện như thế nào?

Điểm mấu chốt của AFC Plus nằm ở thiết kế dạng mô-đun: nó có thể hoạt động như một máy hàn chip tiêu chuẩn, nhưng cũng có thể được cấu hình lại để hoạt động như một máy hàn chip lật.

Tích hợp then chốt: Thành phần cốt lõi cho phép chức năng lật chip là mô-đun "Tùy chọn lật chip". Mô-đun này cho phép hệ thống lật chip, đặt nó với mặt hoạt động hướng xuống dưới.

Khả năng tương thích vật liệu: Hỗ trợ nhiều quy trình liên kết khác nhau—bao gồm liên kết eutectic, phân phối epoxy, đóng rắn bằng tia UV và liên kết bằng laser—phù hợp với nhiều loại vật liệu chip lật.

Tính linh hoạt cao: Độ linh hoạt và khả năng tùy biến cao khiến nó trở thành một trong những máy hàn chip dễ thích ứng nhất hiện có trên thị trường, có khả năng đáp ứng nhiều kịch bản lắp ráp khác nhau, từ hàn chip với wafer đến hàn chip với chất nền. Các lĩnh vực ứng dụng chính

Nhờ độ chính xác cực cao và tính linh hoạt trong quy trình, AFC Plus chủ yếu phục vụ các ứng dụng có giá trị cao với yêu cầu khắt khe về chất lượng liên kết:

Silicon Photonics: Sở hữu bề dày thành tích nổi bật trong các lĩnh vực tiên tiến như bộ thu phát quang học và động cơ quang học.

Công nghệ đóng gói tiên tiến: Thích hợp cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn cao cấp, bao gồm tích hợp 3D và xếp chồng chip.

MEMS (Hệ thống vi cơ điện tử): Cho phép lắp ráp chính xác các cảm biến như gia tốc kế và con quay hồi chuyển.

Thiết bị quang học: Bao gồm LiDAR, VCSEL, thiết bị WDM (Ghép kênh phân chia bước sóng), thấu kính siêu nhỏ, và nhiều thiết bị khác.

Nghiên cứu và phát triển, cũng như tạo mẫu thử: Được sử dụng rộng rãi trong nhiều cơ sở nghiên cứu tiên tiến và phòng thí nghiệm đại học nhờ tính linh hoạt và độ chính xác vượt trội.

Tóm lại, các kịch bản ứng dụng của AFC Plus khác biệt rõ rệt so với SHIBAURA TFC-9000 đã được đề cập trước đó: trong khi TFC-9000 phục vụ sản xuất hàng loạt quy mô lớn, AFC Plus chuyên về sản xuất siêu chính xác, đa dạng sản phẩm và linh hoạt — biến nó trở thành công cụ lý tưởng cho nghiên cứu và phát triển cũng như sản xuất bao bì tiên tiến và các thiết bị quang điện tử hiện đại.