ASM 플립칩 본더 AFC 플러스

ASM AFC Plus는 기술적으로 완성도가 높은 초정밀 플립칩 본더입니다. 실제로 이 장비는 표준 다이 본딩과 플립칩 본딩 모두 가능한 다목적 시스템으로, ±1.0µm의 안정적인 정밀도와 뛰어난 공정 적응성으로 정평이 나 있습니다. 연구 개발 분야는 물론 고품질 제품의 소량 생산에도 널리 사용되고 있습니다.

핵심 사양: 고정밀 및 다기능

특징 | 상세 설명

장비 종류 | 전자동 다이 본더 / 플립칩 본더

핵심 정밀도 | 정렬/배치 정확도: ±1.0 µm @ 3σ

사이클 시간(금형당) | 약 15초 미만

다이 사이즈 | 0.1mm에서 20mm까지 매우 넓은 범위 지원

기판/웨이퍼 크기 | 최대 300 x 300 mm 크기의 기판 또는 웨이퍼를 처리할 수 있습니다.

결합력 범위 | 10g에서 2kg까지 정밀하게 조절 가능

호환 가능한 공정 | - 공융 결합

- 에폭시 분배

- UV 경화

- 레이저 접합

정렬 방식 | 기본 구성에는 수동 정렬 기능이 포함되어 있으며, 요청 시 능동 정렬로 업그레이드할 수 있습니다.

어떻게 유연성을 입증할 수 있습니까?

AFC Plus의 핵심은 모듈식 설계에 있습니다. 표준 다이 본더로 작동할 수 있지만, 플립칩 본더로 작동하도록 재구성할 수도 있습니다.

핵심 통합: 플립칩 기능을 구현하는 핵심 구성 요소는 "플립칩 옵션" 모듈입니다. 이 모듈을 통해 시스템은 칩을 뒤집어 활성면이 아래쪽을 향하도록 배치할 수 있습니다.

재료 호환성: 공융 접합, 에폭시 도포, UV 경화 및 레이저 접합을 포함한 광범위한 접합 공정을 지원하여 다양한 플립칩 재료에 적용할 수 있습니다.

뛰어난 다용성: 높은 수준의 모듈성과 유연성을 갖춘 이 제품은 현재 시판되는 다이 본더 중 가장 적응성이 뛰어난 제품 중 하나로, 다이-웨이퍼 본딩부터 다이-기판 본딩에 이르기까지 광범위한 조립 시나리오를 지원할 수 있습니다. 주요 응용 분야

AFC Plus는 초고정밀도와 공정 유연성을 활용하여 접착 품질에 대한 요구 사항이 엄격한 고부가가치 애플리케이션에 주로 사용됩니다.

실리콘 포토닉스: 광통신 송수신기 및 광 엔진과 같은 최첨단 분야에서 뛰어난 실적을 자랑합니다.

고급 패키징: 3D 집적 및 다이 스태킹을 포함한 고성능 반도체 패키징 애플리케이션에 적합합니다.

MEMS(미세전기기계시스템): 가속도계 및 자이로스코프와 같은 센서의 정밀한 조립을 가능하게 합니다.

광학 장치: LiDAR, VCSEL, WDM(파장 분할 다중화) 장치, 마이크로렌즈 등을 포함합니다.

연구 개발 및 시제품 제작: 탁월한 유연성과 정밀도 덕분에 수많은 첨단 연구 시설 및 대학 연구실에서 널리 활용되고 있습니다.

요약하자면, AFC Plus의 적용 시나리오는 앞서 설명한 SHIBAURA TFC-9000과는 확연히 다릅니다. TFC-9000이 대규모 양산에 적합한 반면, AFC Plus는 초고정밀, 다품종, 유연 생산에 특화되어 있어 첨단 패키징 및 최첨단 광전자 장치의 연구 개발 및 생산에 이상적인 도구입니다.