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xhASM Chip Mounter CA4는 SIPLACE XS 시리즈를 기반으로 한 고정밀, 고속 칩 마운터로, 특히 반도체 회사에 적합합니다. 장치 크기는 1950 x 2740 x 1572mm이고 무게는 3674kg입니다. 전원 공급 요구 사항에는 3 x 380V~ ~ 3 x 415V~ ± 10%, 50/60Hz가 포함되고 공기 소스 요구 사항은 0.5MPa - 1.0MPa입니다.
기술적 매개변수
칩 마운터 유형: C&P20 M2 CPP M, 배치 정확도는 3σ에서 ± 15 μm입니다.
칩 마운터 속도: 시간당 126,500개의 부품을 장착할 수 있습니다.
구성 요소 범위: 0.12mm x 0.12mm(0201 미터법)에서 6mm x 6mm, 0.11mm x 0.11mm(01005)에서 15mm x 15mm.
최대 구성 요소 높이: 4mm 및 6mm.
표준 배치 압력: 1.3 N ± 0.5N 및 2.7 N ± 0.5N.
스테이션 용량: 테이프 피더 모듈 160개.
PCB 범위: 50mm x 50mm에서 650mm x 700mm까지, PCB 두께는 0.3mm에서 4.5mm까지입니다.
