Máquina de unión de chips flip-chip ASM AFC Plus

La ASM AFC Plus es una máquina de unión de chips flip-chip de alta precisión y tecnología avanzada. En la práctica, funciona como un sistema versátil de doble propósito, capaz de realizar tanto la unión de chips estándar como la unión flip-chip, y se distingue por su precisión estable de ±1,0 µm y su gran adaptabilidad al proceso. Es una opción muy popular para aplicaciones de I+D y la producción de bajo volumen de productos de alta gama.

Especificaciones principales: Alta precisión y multifuncionalidad.

Característica | Descripción detallada

Tipo de equipo | Máquina de unión de chips/flip-chip totalmente automática

Precisión del núcleo | Precisión de alineación/colocación: ±1,0 µm a 3σ

Tiempo de ciclo (por matriz) | Aprox. < 15 segundos

Tamaño de la matriz | Rango extremadamente amplio compatible: de 0,1 mm a 20 mm

Tamaño del sustrato/oblea | Capaz de manejar sustratos u obleas de hasta 300 x 300 mm

Rango de fuerza de unión | Controlable con precisión, desde 10 g hasta 2 kg

Procesos compatibles | - Unión eutéctica

- Dispensación de epoxi

- Curado UV

- Unión láser

Método de alineación | La configuración estándar incluye alineación pasiva; actualizable a alineación activa bajo petición.

¿Cómo se demuestra su flexibilidad?

La clave del AFC Plus reside en su diseño modular: puede funcionar como una máquina de unión de chips estándar, pero también puede reconfigurarse para funcionar como una máquina de unión de chips flip-chip.

Integración clave: El componente principal que habilita la funcionalidad de giro de chip es el módulo "Opción de giro de chip". Este módulo permite que el sistema gire el chip, colocándolo con su lado activo hacia abajo.

Compatibilidad de materiales: Admite una amplia gama de procesos de unión, incluidos el eutéctico, la dispensación de epoxi, el curado UV y la unión láser, adaptándose a diversos materiales flip-chip.

Alta versatilidad: Su alto grado de modularidad y flexibilidad la convierten en una de las máquinas de unión de chips más adaptables disponibles actualmente en el mercado, capaz de cubrir un amplio espectro de escenarios de ensamblaje, desde la unión de chips a obleas hasta la unión de chips a sustratos. Áreas de aplicación principales

Gracias a su altísima precisión y flexibilidad de proceso, el AFC Plus se utiliza principalmente en aplicaciones de alto valor con requisitos estrictos en cuanto a la calidad de la unión:

Silicon Photonics: Cuenta con una destacada trayectoria en campos de vanguardia como los transceptores de comunicación óptica y los motores ópticos.

Embalaje avanzado: Adecuado para aplicaciones de embalaje de semiconductores de alta gama, incluyendo la integración 3D y el apilamiento de chips.

MEMS (Sistemas Microelectromecánicos): Permiten el ensamblaje de precisión de sensores como acelerómetros y giroscopios.

Dispositivos ópticos: Incluye LiDAR, VCSEL, dispositivos WDM (multiplexación por división de longitud de onda), microlentes y más.

Investigación y desarrollo y creación de prototipos: Ampliamente utilizado en numerosos centros de investigación avanzada y laboratorios universitarios debido a su excepcional flexibilidad y precisión.

En resumen, los escenarios de aplicación del AFC Plus difieren notablemente de los del SHIBAURA TFC-9000 mencionado anteriormente: mientras que el TFC-9000 está orientado a la producción en masa a gran escala, el AFC Plus se especializa en la fabricación de ultra alta precisión, alta variedad y flexibilidad, lo que lo convierte en la herramienta ideal para la I+D y la producción de embalajes avanzados y dispositivos optoelectrónicos de vanguardia.