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Solicitar cotización →Máquinas de corte nuevas, usadas y reacondicionadas para el corte de obleas de semiconductores, el empaquetado de circuitos integrados, la producción de LED, dispositivos MEMS, dispositivos de potencia y la fabricación de electrónica avanzada.
Descubra nuestra gama de máquinas de corte de alta precisión, diseñadas para la separación de obleas, el empaquetado de semiconductores y los procesos avanzados de fabricación de circuitos integrados. Todas las máquinas se someten a rigurosas pruebas para garantizar una precisión de corte estable, una alta eficiencia de producción y un funcionamiento fiable a largo plazo. Ofrecemos sistemas de corte nuevos, reacondicionados y de segunda mano, con envíos internacionales, soporte técnico, asistencia para la instalación y soluciones rentables para líneas de producción de semiconductores en todo el mundo.
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Dimensiones del equipo: 1.180 metros de ancho, 1.080 metros de profundidad, 1.820 metros de alto. Peso del equipo: aproximadamente 1.500 kilogramos.
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Una sierra de corte es una máquina de corte de precisión que se utiliza para separar las obleas semiconductoras en chips o matrices individuales. Utiliza un husillo de alta velocidad y una hoja de diamante para cortar silicio, zafiro, vidrio, cerámica y materiales semiconductores compuestos.
En el empaquetado de semiconductores, el proceso de corte afecta directamente a la calidad de los bordes del chip, el rendimiento, la fiabilidad del chip y el desempeño del ensamblaje posterior. Elegir la sierra de corte adecuada no solo depende del precio de la máquina, sino también de la precisión de corte, la estabilidad del husillo, la compatibilidad de la hoja, el control de la refrigeración y el soporte técnico a largo plazo.
En el caso del corte de obleas, el rendimiento real depende de las condiciones generales del proceso: cuchilla, husillo, refrigeración, alineación, software y estabilidad de la máquina.
Selección de cuchillas
El tipo de disco de diamante, el tamaño del grano, el grosor del disco y el material de unión afectan directamente al ancho del corte, al astillamiento del borde y a la velocidad de corte.
Estabilidad del husillo
El buen estado del husillo a alta velocidad es fundamental para un corte estable, una baja vibración y una calidad uniforme del filo de la matriz.
Precisión de alineación
La alineación de la visión y la precisión de la etapa ayudan a reducir la desviación de corte y a mantener un tamaño de matriz uniforme.
Sistema de refrigeración
El control del flujo de agua y la refrigeración ayudan a reducir el calor, eliminar los residuos y prevenir microfisuras durante el corte.
Compatibilidad de cinta y marco
Un correcto montaje de la oblea, una adhesión adecuada de la cinta adhesiva y una manipulación correcta del marco son importantes para un corte estable y una manipulación posterior al troquelado.
Inspección de calidad de corte
Antes de la producción en masa, se deben inspeccionar el ancho del corte, el astillado, las grietas, el desplazamiento de la matriz y el estado de los bordes.
Un flujo de trabajo de corte claro ayuda a los clientes a comprender los requisitos de la máquina, los riesgos del proceso y la preparación de la producción antes de la compra.
01
Introduzca la oblea, la cinta y el marco en el sistema de corte.
02
Seleccione la cuchilla adecuada según el material y el grosor.
03
Alinee las calles de corte y establezca la trayectoria de corte con precisión.
04
Cortar la oblea en chips con velocidad y refrigeración controladas.
05
Compruebe el ancho del corte, el astillado de los bordes y la integridad de la oblea.
Las máquinas de corte por troquelado se utilizan ampliamente en el empaquetado de semiconductores y en la fabricación de componentes electrónicos de precisión.
Antes de comprar una sierra de corte, los clientes deben comparar el estado de la máquina, el tamaño de la oblea, la precisión de corte, el estado del husillo, el soporte de la hoja y la capacidad de servicio.
Tamaño de la oblea
Confirme si la máquina admite el diámetro de la oblea, el tamaño del marco y el grosor del producto.
Precisión de corte
Evaluar la precisión de posicionamiento, la repetibilidad, el ancho del corte y la capacidad de generar poco astillamiento.
Nivel de automatización
En función de la producción y el presupuesto, elija una sierra de corte automática, semiautomática o manual.
Compatibilidad de materiales
Los diferentes sustratos requieren diferentes cuchillas, ajustes de refrigeración y capacidades de procesamiento de la máquina.
Estado de la máquina
En el caso de máquinas usadas y reacondicionadas, se deben revisar cuidadosamente el husillo, la plataforma, el sistema de visión y el software.
Repuestos y servicio
Disponer de repuestos fiables, cuchillas de alta calidad, asistencia técnica y un embalaje adecuado para la exportación reduce el riesgo de compra a largo plazo.
GEEKVALUE ayuda a los clientes a comparar el estado de los equipos, el tiempo de entrega, el presupuesto y la idoneidad técnica antes de comprarlos.
Para equipos semiconductores usados y reacondicionados, la inspección es clave para reducir el riesgo de compra. Ayudamos a nuestros clientes a verificar el estado de la máquina, los componentes principales y la preparación para la exportación antes de la entrega.
Compruebe el exterior, la cámara, la plataforma, los cables, los paneles y la integridad de la máquina.
Verifique el arranque del sistema, la pantalla, la interfaz de control y la respuesta básica de la máquina.
Revisar el estado del husillo, el riesgo de vibración, la rotación y la estabilidad de corte.
Inspeccione el movimiento de los ejes, el movimiento de la plataforma, la alineación y el estado mecánico.
Confirmar el funcionamiento del software, la configuración de las recetas y las funciones de control de procesos.
Utilice un embalaje seguro para el envío internacional de equipos semiconductores.
Preguntas frecuentes que los clientes suelen hacer antes de comprar una máquina de corte en dados.
Una sierra de corte es una máquina de precisión que se utiliza para cortar obleas de semiconductores en chips o matrices individuales mediante un husillo de alta velocidad y una hoja de diamante.
Las sierras de corte se utilizan para la separación, el corte, el troquelado, el ranurado y la clasificación de obleas semiconductoras en los procesos de empaquetado y fabricación.
Suministramos sierras de corte automáticas, cortadoras de obleas manuales, máquinas de corte de alta precisión y equipos de corte reacondicionados.
Sí, ofrecemos sierras de corte reacondicionadas, totalmente inspeccionadas, probadas y calibradas, con una precisión de corte estable y un rendimiento rentable.
Las sierras de corte utilizan hojas de diamante de alta dureza, hojas de resina, hojas con unión metálica y hojas galvanizadas para diferentes materiales de obleas.
Las sierras de corte pueden cortar obleas de silicio, cerámica, vidrio, zafiro, cuarzo, placas de circuito impreso, ferrita y otros materiales semiconductores y electrónicos.
La separación de obleas es el proceso de cortar una oblea procesada en chips o matrices individuales mediante una máquina de corte con sierra.
Sí, ofrecemos embalaje profesional para exportación, logística internacional y entrega a nivel mundial para todas las sierras de corte y máquinas de corte de obleas.
Ofrecemos instalación in situ, calibración del husillo, ajuste de la cuchilla, formación y asistencia posventa a largo plazo para equipos de sierras de corte.
Póngase en contacto con nuestro equipo de ventas a través de WhatsApp, formulario o correo electrónico para consultar el stock en tiempo real, la disponibilidad y los precios más recientes de las máquinas de corte.
¿Por qué tanta gente elige trabajar con GeekValue?
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