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Solicitar cotización →Suministramos máquinas de moldeo de semiconductores nuevas, reacondicionadas y de segunda mano para el empaquetado de circuitos integrados, el encapsulado EMC, el moldeo por transferencia y las líneas de producción de semiconductores avanzadas.
Descubra nuestra gama de máquinas de moldeo de semiconductores de alta precisión, diseñadas para el encapsulado de circuitos integrados, el moldeo por transferencia, el moldeo por compresión y los procesos de empaquetado avanzados. Cada máquina se inspecciona, prueba y calibra minuciosamente para garantizar un calentamiento estable, un control preciso de la presión y una óptima eficiencia de producción. Ofrecemos sistemas de moldeo nuevos, reacondicionados y de segunda mano, con envío internacional, asistencia para la instalación, soporte técnico y soluciones rentables para líneas de producción de semiconductores en todo el mundo.
El Towa CPM1080 es un sistema de moldeo por compresión diseñado para el empaquetado avanzado de semiconductores.
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El Towa Y1E4120 es un dispositivo de moldeo y empaquetado de semiconductores de eficacia probada en el mercado. Pertenece a la consolidada serie Y.
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El Towa CPM1180 es un sistema de moldeo por compresión diseñado para la producción en masa de paquetes de gran formato a nivel de panel (...
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La laminadora ASMPT IDEALmold™ 3G es un sistema de moldeo automático avanzado, especialmente adecuado para el procesamiento de tiras y rollos...
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La laminadora R2R ASMPT IdealMold™ es un sistema de moldeo programable para moldeo de rodillo simple o doble con encolado vertical en...
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La máquina de empaquetado automatizado LED ASM AD838L es un dispositivo de empaquetado LED de alto rendimiento diseñado para satisfacer las demandas de...
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La máquina de moldeo AMS-X de BESI es una máquina de moldeo servohidráulica avanzada con muchas ventajas y características.
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La máquina de moldeo MMS-X de BESI es una versión manual de la máquina de moldeo AMS-X. Utiliza una prensa de placas de nuevo desarrollo con...
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La función FML de la máquina de moldeo BESI se utiliza principalmente para el control y la gestión precisos durante el envasado...
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La función principal de la máquina AMS-LM de BESI es procesar sustratos grandes y proporcionar alta productividad y buen rendimiento...
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Características●Equipo de empaquetado independiente, adecuado tanto para el empaquetado de obleas como de sustratos, tanto para el empaquetado ascendente como descendente●Adecuado para...
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AMS-i en la máquina de moldeo de BESI es un sistema automatizado de ensamblaje y prueba producido por BESI. BESI es una empresa de semiconductores y...
Consultar disponibilidad y cotizaciónAyudamos a los fabricantes de semiconductores, a las fábricas OSAT y a las líneas de producción electrónica a obtener sistemas de moldeo fiables con plazos de entrega más rápidos, menor coste de inversión y soporte de ingeniería práctico.
Cada sistema de moldeo se inspecciona para comprobar el estado de la máquina, el control de la temperatura, la estabilidad de la presión, el funcionamiento de las funciones de seguridad y la preparación para la producción.
Elija entre los sistemas nuevos, usados y reacondicionados disponibles, según su presupuesto, plazo de entrega y requisitos de producción.
Ofrecemos a nuestros clientes globales servicios de suministro de equipos, consultoría técnica, repuestos, adaptación de líneas de embalaje y organización de envíos.
Podemos cotizar rápidamente las máquinas de moldeo, las piezas, los calentadores, los émbolos, los recipientes de transferencia y los componentes relacionados con los moldes que tenemos disponibles.
Una máquina de moldeo por transferencia es un equipo de empaquetado de semiconductores que se utiliza para encapsular chips IC con compuesto de moldeo epoxi durante el proceso de empaquetado de semiconductores. Protege los dispositivos semiconductores de la humedad, la contaminación y los daños mecánicos, al tiempo que mejora la fiabilidad del empaquetado.
Mejore su posicionamiento SEO incluyendo los principales nombres de máquinas que utilizan los clientes al buscar equipos de moldeo de semiconductores y empaquetado de circuitos integrados.
Para el encapsulado de paquetes de circuitos integrados, el moldeo EMC y la producción de semiconductores de alto volumen.
Diseñado para la protección del encapsulado de chips, una presión de moldeo estable y un embalaje fiable del dispositivo.
Se utiliza con compuesto de moldeo epoxi para el encapsulado de semiconductores y para mejorar la fiabilidad del encapsulado.
Adecuado para determinadas aplicaciones de encapsulado avanzado y formatos específicos de encapsulado de semiconductores.
Para proteger los dispositivos semiconductores de la humedad, la contaminación y el estrés mecánico.
Soporte completo para el ensamblaje, moldeo, unión, marcado, recorte y separación de semiconductores.
Las máquinas de moldeo de semiconductores reacondicionadas son una opción práctica para las fábricas que necesitan una capacidad de producción fiable, al tiempo que reducen la inversión en equipos y acortan los ciclos de adquisición.
Nuestras soluciones de máquinas de moldeo de semiconductores se utilizan en múltiples aplicaciones de embalaje, desde el embalaje estándar de circuitos integrados hasta dispositivos de potencia y electrónica para automóviles.
Desde la confirmación del modelo hasta el envío, ayudamos a nuestros clientes a reducir el riesgo de aprovisionamiento y a confirmar rápidamente el equipo de moldeo de semiconductores adecuado.
Indíquenos el tipo de paquete, la aplicación, la marca preferida, el presupuesto y el calendario de entrega.
Verificamos el inventario disponible, el estado de la máquina, la configuración y las alternativas adecuadas.
Se pueden proporcionar fotos, vídeos, detalles sobre el estado del producto y un presupuesto antes de la confirmación.
Nos encargamos del embalaje, la logística, la documentación de exportación y el envío hasta su fábrica.
Una máquina de moldeo de semiconductores se utiliza para encapsular los chips con un compuesto de moldeo epoxi (EMC) para protegerlos de la humedad, la tensión, el polvo y los daños externos durante el empaquetado de los circuitos integrados.
Durante el proceso de empaquetado de circuitos integrados, se utiliza una máquina de moldeo por transferencia para encapsular los chips semiconductores con un compuesto de moldeo epoxi. Esto protege los chips de la humedad, el polvo, las tensiones mecánicas y los daños ambientales.
Suministramos máquinas de moldeo por transferencia, máquinas de moldeo por compresión, máquinas automáticas de moldeo de circuitos integrados y equipos reacondicionados de sellado de plástico para semiconductores.
Sí, ofrecemos máquinas de moldeo reacondicionadas, totalmente inspeccionadas, probadas y calibradas, con un rendimiento estable para líneas de producción de encapsulado de semiconductores.
EMC son las siglas de compuesto de moldeo epoxi, el material termoestable que se utiliza para encapsular y proteger los chips semiconductores durante el proceso de moldeo por transferencia.
El moldeo por transferencia inyecta epoxi calentado en un molde cerrado, mientras que el moldeo por compresión coloca el material directamente en un molde abierto antes del conformado a alta presión.
Sí, las máquinas de moldeo totalmente probadas y calibradas pueden soportar de forma estable el empaquetado de circuitos integrados de alto volumen, la electrónica para automóviles y la fabricación de semiconductores.
Las máquinas de moldeo se utilizan ampliamente en el empaquetado de circuitos integrados, semiconductores de potencia, chips para automóviles, LED, sensores, dispositivos MEMS y en la fabricación de productos electrónicos de consumo.
Sí, ofrecemos embalaje seguro para la exportación, logística internacional y entrega en todo el mundo para todos los equipos de moldeo de semiconductores y sellado de plástico.
Ofrecemos instalación in situ, calibración de moldes, configuración de parámetros, formación de operadores y asistencia posventa a largo plazo para máquinas de moldeo.
¿Por qué tanta gente elige trabajar con GeekValue?
Nuestra marca se está expandiendo de ciudad en ciudad, y muchísima gente me ha preguntado: "¿Qué es GeekValue?". Surge de una visión sencilla: impulsar la innovación china con tecnología de vanguardia. Este es el espíritu de mejora continua de la marca, oculto en nuestra incansable búsqueda del detalle y la satisfacción de superar las expectativas con cada entrega. Esta artesanía y dedicación casi obsesivas no solo son la persistencia de nuestros fundadores, sino también la esencia y la calidez de nuestra marca. Esperamos que empieces aquí y nos des la oportunidad de crear la perfección. Trabajemos juntos para crear el próximo milagro de "cero defectos".
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