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Soluciones para el rectificado de obleas de semiconductores

Soluciones de rectificadoras de obleas para el adelgazamiento y rectificado posterior de obleas semiconductoras

Sistemas fiables de rectificado de obleas para el adelgazamiento de obleas, el rectificado posterior, el control de TTV, el rectificado fino, la mejora de la calidad de la superficie, el embalaje avanzado, las obleas MEMS, los dispositivos de potencia y el procesamiento de semiconductores compuestos.

4”–12” Soporte de obleas
Si / SiC / GaN Opciones de materiales
Usados ​​y reacondicionados Suministro que ahorra costes
Wafer Grinder for Semiconductor Wafer Thinning
Control TTV Uniformidad estable del espesor de la oblea para los procesos posteriores.
Frenado de espalda Eliminación controlada del material de la parte posterior antes del embalaje.
Desafíos del proceso

Mejorar la estabilidad del adelgazamiento de las obleas y reducir el riesgo de molienda.

El rectificado de obleas requiere equipos estables, una configuración de proceso adecuada y un manejo fiable. La rectificadora de obleas correcta ayuda a mejorar la uniformidad del grosor, reducir los daños en la parte posterior, controlar el riesgo de rotura de las obleas y facilitar la preparación de envases avanzados.

01

Mala uniformidad del espesor

Los equipos de molienda estables ayudan a mejorar el control del TTV y a reducir el grosor irregular de las obleas.

02

Rotura de la oblea durante el adelgazamiento

Un sistema de sujeción, manipulación y estabilidad del proceso fiables contribuyen a proteger las obleas delgadas durante el proceso de rectificado.

03

Daños en la parte posterior y microfisuras

Un rectificado fino y un proceso adecuado ayudan a reducir las tensiones, las marcas de rectificado y las microfisuras.

04

Alta inversión en equipos

Las máquinas trituradoras de obleas usadas y reacondicionadas constituyen una opción práctica para reducir el coste del proyecto.

Compatibilidad de equipos

Selección de trituradora de obleas en función de los requisitos de su proceso.

Ayudamos a seleccionar el sistema de rectificado de obleas adecuado según el tamaño de la oblea, el tipo de material, el espesor deseado, el requisito de TTV, la calidad de la superficie, el rendimiento, el nivel de automatización y el presupuesto disponible.

Explícanos tus necesidades.
Para el adelgazamiento de obleas

Rectificadoras automáticas de obleas para una reducción de espesor estable antes del corte, la unión o el empaquetado.

Para molienda fina

Soluciones de rectificado centradas en reducir los daños en la parte posterior, las marcas y la tensión en las obleas.

Para obleas compuestas

Opciones de equipos para obleas de SiC, GaN, GaAs, zafiro y otros materiales duros.

Para una menor inversión

Sistemas de trituración de obleas usados ​​y reacondicionados para laboratorios, fábricas de obleas y líneas de producción con costes ajustados.

Equipos disponibles

Tipos de productos de molinillos de obleas

Seleccione entre rectificadoras automáticas de obleas, máquinas de rectificado posterior, sistemas de rectificado fino y equipos de rectificado de obleas reacondicionados, según sus necesidades de producción y procesamiento de obleas.

Proceso de rectificado de obleas

Desde el rectificado posterior hasta la preparación de obleas delgadas

Una rectificadora de obleas adecuada permite realizar cada paso del proceso, desde la eliminación del material de la parte posterior hasta el pulido fino y la verificación del espesor final.

01

Montaje de obleas

La oblea se monta sobre una cinta adhesiva o se fija a un mandril antes de ser rectificada.

02

Molienda gruesa

El material de la parte posterior se retira rápidamente para alcanzar el grosor deseado.

03

Molienda fina

El lijado fino mejora la calidad de la superficie y reduce los daños en la parte posterior.

04

Verificación del espesor

Antes de pasar al siguiente proceso, se comprueba el espesor final, el TTV y la calidad de la superficie.

¿Por qué elegirnos?

Suministro fiable de rectificadoras de obleas con soporte orientado al proceso.

Los equipos de pulido de obleas de semiconductores representan una inversión de alto valor. Ayudamos a nuestros clientes a reducir el riesgo de selección al adecuar el equipo a su estado, configuración, necesidades de proceso, plazo de entrega y presupuesto.

Equipo seleccionado en función de su proceso de fabricación de obleas.

Consideramos el tamaño de la oblea, la dureza del material, el espesor objetivo, el requisito de TTV, la calidad de la superficie, el volumen de producción y las necesidades del proceso posterior antes de recomendar opciones adecuadas de rectificadoras de obleas.

Opciones nuevas, usadas y reacondicionadas

Opciones de suministro flexibles que se adaptan a diferentes presupuestos y plazos de entrega.

Verificación del estado del equipo

El estado de la máquina, su configuración y su preparación básica pueden comprobarse antes del envío.

Enfoque en equipos para semiconductores

Soporte para equipos de molienda, corte, limpieza, sondeo, prueba y empaquetado de obleas.

Apoyo a las exportaciones globales

Embalaje para exportación, coordinación logística y asistencia para envíos internacionales.

Aplicaciones

Aplicaciones de rectificado de obleas

El rectificado de obleas se utiliza en procesos de semiconductores que requieren un adelgazamiento controlado de la oblea, una calidad estable de la parte posterior, una reducción de los daños causados ​​por el rectificado y una preparación fiable para el embalaje o las etapas de producción posteriores.

Wafer Back Grinding
01

Rectificado de obleas

El rectificado posterior elimina el material de la parte posterior de la oblea antes del corte, la unión o el ensamblaje del paquete. Esto ayuda a lograr el espesor de oblea requerido, a la vez que garantiza la estabilidad del proceso posterior.

Thin Wafer Production
02

Producción de obleas delgadas

Las máquinas rectificadoras de obleas se utilizan para reducir el grosor de las obleas para dispositivos compactos, paquetes apilados, embalaje avanzado e integración de semiconductores de alta densidad.

Power Semiconductor Wafer Grinding
03

Semiconductores de potencia

Los dispositivos de potencia, como los IGBT, los MOSFET, los diodos y los módulos de potencia, a menudo requieren un adelgazamiento estable de la oblea y un control de calidad de la parte posterior antes del encapsulado.

Compound Semiconductor Wafer Grinding
04

Semiconductor compuesto

Los materiales de obleas duras como el SiC, el GaN, el GaAs, el zafiro y otros requieren equipos de pulido adecuados y un proceso compatible para reducir los daños en la superficie y mejorar la uniformidad.

Guía de selección

¿Cómo elegir el molinillo de obleas adecuado?

Tamaño de la oblea

Confirme si la trituradora es compatible con su proceso de procesamiento de obleas de 4, 6, 8 o 12 pulgadas.

Espesor objetivo

Los diferentes espesores finales y requisitos de TTV requieren diferentes configuraciones de molienda.

Material de oblea

Las obleas de silicio, SiC, GaN, GaAs y zafiro requieren diferentes condiciones de molienda.

Calidad de la superficie

El lijado fino ayuda a reducir los daños en la parte posterior, las marcas de lijado y las microfisuras.

Nivel de automatización

Las líneas de producción suelen necesitar manipulación automatizada, un rendimiento estable y un menor tiempo de inactividad.

Presupuesto y plazo de entrega

Las máquinas trituradoras de obleas usadas y reacondicionadas pueden reducir la inversión y acortar el tiempo de entrega.

Marcas y plataformas

Marcas de molinillos de obleas que podemos ayudarle a encontrar

DISCO
ACCRETECH
okamoto
Tokio Seimitsu
G&N
Revasum
Strasbaugh
Materiales Aplicados
Preguntas y respuestas frecuentes

Preguntas frecuentes sobre molinillos de obleas

¿Qué es una trituradora de obleas?

Una rectificadora de obleas es un equipo para semiconductores que se utiliza para adelgazar las obleas y eliminar el material de la parte posterior mediante un proceso de rectificado controlado.

¿Para qué se utiliza una picadora de obleas?

Se utiliza para el adelgazamiento de obleas, el rectificado posterior, el control del espesor, la mejora de la calidad de la superficie, el encapsulado avanzado, el procesamiento de MEMS y la fabricación de semiconductores de potencia.

¿Cuál es la diferencia entre el molido de obleas y el corte de obleas?

El proceso de molienda de la oblea reduce su grosor, mientras que el corte de la oblea la separa en chips o matrices individuales.

¿Puedo comprar un molinillo de obleas usado o reacondicionado?

Sí. Las trituradoras de obleas usadas y reacondicionadas son adecuadas para clientes que necesitan una capacidad de molienda fiable con una menor inversión.

¿Cómo elijo el molinillo de obleas adecuado?

Debe tener en cuenta el tamaño de la oblea, el espesor objetivo, el material de la oblea, el requisito de TTV, la calidad de la superficie, el nivel de automatización, el presupuesto y el soporte disponible.

¿Necesitas un molinillo de obleas?

Envíe sus requisitos de rectificado de obleas y obtenga una recomendación práctica.

Indíquenos el tamaño y material de sus obleas, el grosor deseado, los requisitos del proceso, la marca preferida, el presupuesto y el plazo de entrega. Le ayudaremos a recomendarle las opciones de trituradoras de obleas más adecuadas.

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