Molinillo de obleas DISCO DGP8761

La DISCO DGP8761 es una máquina de pulido y rectificado totalmente automatizada que representa la cúspide de su tecnología, diseñada específicamente para procesos de adelgazamiento de obleas de 12 pulgadas (300 mm) de alta eficiencia. Su característica principal es su capacidad para completar todo el proceso —desde el desbaste y el rectificado fino de la parte posterior hasta la eliminación de tensiones— en una sola operación continua, procesando obleas de forma consistente hasta alcanzar espesores ultrafinos inferiores a 25 μm.

Como actualización oficial del conocido y superventas DGP8760, cuenta con un excelente rendimiento de ventas entre los principales fabricantes del mundo y es un equipo crucial para el empaquetado avanzado, los dispositivos de potencia y otros procesos que requieren la fabricación de obleas ultrafinas.

Núcleo del hardware: El ingenio y la evolución del diseño de tres ejes

La clave de la evolución del rendimiento del DGP8761 reside en su precisa arquitectura de tres ejes (3 ejes) y cuatro mesas de sujeción (4 mesas de sujeción).

División del trabajo en tres ejes:

Eje Z1 (rectificado basto): Responsable de eliminar rápidamente la mayor parte del material de la parte posterior de la oblea.

Eje Z2 (Rectificado fino): Realiza un rectificado fino en la superficie de la oblea, logrando un control preciso del espesor.

Eje Z3 (Procesamiento versátil): Su flexibilidad es fundamental. Los usuarios pueden seleccionar pulido en seco (alivio de tensiones), rectificado de ultraprecisión (Poligrind/UltraPoligrind) o módulos CMP especiales para eliminar tensiones, eliminar impurezas y realizar otras funciones, según los requisitos del proceso.

Husillo de nuevo diseño: El nuevo husillo permite el rectificado a alta velocidad, lo que reduce eficazmente el tiempo de procesamiento de obleas delgadas. Al mismo tiempo, la disposición optimizada del sistema de transporte reduce el tiempo improductivo, mejorando la eficiencia general.

Especificaciones de mayor rendimiento del husillo:

Eje Z1/Z2: Potencia del husillo aumentada a 6,3 kW, velocidad de 1.000 a 4.000 min⁻¹, recorrido del eje Z de 120 mm.

Eje Z3: Potencia del husillo 5,3 kW, recorrido del eje Z 65 mm.

Precisión del eje Z: Una velocidad de avance vertical de 0,0001 a 0,08 mm/s y un recorrido mínimo de 0,1 μm garantizan la precisión del mecanizado.

Descripción general de las especificaciones detalladas

Categoría de parámetro | Indicadores específicos

Tamaño de pieza aplicable: Φ200 mm / Φ300 mm (8 pulgadas / 12 pulgadas)

Método de rectificado: Eje Z1/Z2: Rectificado en avance (rotación de la oblea)

Eje Z3: Rectificado de alimentación anómalo (rotación especial de la oblea)

Configuración del husillo: Tres husillos (3 ejes)

Configuración de la mesa de trabajo: Cuatro mesas de mandril (4 mesas de mandril), utilizando un sistema de mesa giratoria.

Herramientas de rectificado/pulido: Eje Z1/Z2: muela abrasiva de diamante de Φ300 mm

Eje Z3 (DP): almohadilla de pulido en seco de Φ450 mm

Eje Z3 (CMP): almohadilla de pulido CMP de Φ450 mm

Dimensiones del equipo: 1690 mm (ancho) × 3315 mm (profundidad) × 1800 mm (alto)

Modelo montado FOUP: × 3.452 mm (D)

Peso del equipo: Aprox. 6700 kg (DP, configuración Poligrind)

Aprox. 6.900 kg (configuración CMP)

Requisitos de alimentación: Trifásica 200/220/380/400 V, 50/60 Hz

Aire comprimido: superior a 0,5 MPa, limpio y sin aceite, punto de rocío inferior a -15 ℃.

Funciones principales y ventajas del proceso:

La principal ventaja competitiva del DGP8761 reside en la exitosa integración de múltiples procesos, logrando un efecto "1+1>2".

Solución integral: Mediante un brazo robótico interno, la oblea completa automáticamente todo el proceso de desbaste, pulido fino, pulido en seco, limpieza y secado, evitando el riesgo de fragmentación por manipulación repetida y acortando significativamente el ciclo de producción. El DGP8761 logra de forma consistente una variación total del espesor (TTV) inferior a 3 μm, manteniendo una alta resistencia a la flexión.

Pulido en seco y captación de impurezas (Getting): Esta es una de las características más destacadas del DGP8761. Utiliza el pulido en seco del eje Z3 para eliminar la capa de tensión de rectificado, lo que no solo es más ecológico que los procesos húmedos tradicionales (no se utilizan productos químicos ni agua), sino que también crea una capa de microdaños controlable dentro de la oblea, que actúa como una "zona de captación" para capturar impurezas metálicas, mejorando el rendimiento y la fiabilidad del chip. La exclusiva tecnología microabrasiva UltraPoligrind de DISCO conserva el efecto de captación al tiempo que logra una resistencia del chip sin precedentes.

Ecosistema de aplicaciones y configuración flexible

El DGP8761 no es un dispositivo aislado; puede integrarse perfectamente en diversos sistemas de automatización.

Ampliación de la conectividad: Se puede conectar al fijador de obleas multifuncional DFM2800 para la fijación directa de la película de fijación de chips (DAF) tras el adelgazamiento. También se puede utilizar para construir sistemas de procesamiento avanzados, como el DBG (Dicing Before Grinding), para mejorar el rendimiento de las obleas delgadas.

Mantenimiento y repuestos: Compatible con DISCO. La serie 8000 mantiene una alta compatibilidad, ya que componentes clave como las muelas abrasivas y los platos de rectificado son intercambiables, lo que facilita el mantenimiento y reduce los costes de los repuestos.

Software y funcionamiento: Gracias a una interfaz gráfica de usuario (GUI) basada en la tecnología consolidada de la serie 8000, la lógica operativa unificada reduce el tiempo de formación del operador.

Posición en el mercado y aplicaciones: El DGP8761 se utiliza ampliamente en el empaquetado avanzado (HPC/IA/circuitos integrados 3D), semiconductores de potencia y dispositivos MEMS. DISCO también ofrece servicios de fundición de corte y rectificado utilizando este equipo en sus centros tecnológicos globales (como en China y Singapur).

Consideraciones de mantenimiento: Para garantizar la precisión, es fundamental cumplir estrictamente con los requisitos ambientales (temperatura y humedad dentro de ±1 °C, aire comprimido limpio) y de consumibles de DISCO. Además, la lógica de movimiento del eje Z3 (que incluye 5 secuencias de mecanizado y parámetros de posición) influye directamente en el rendimiento del mecanizado; una configuración incorrecta de los parámetros puede provocar problemas en el proceso.

Resumen: DISCO La DGP8761 es una máquina de pulido y rectificado de alta gama que combina a la perfección alta precisión, alta eficiencia y flexibilidad de proceso. No solo allana el camino para la fabricación de chips ultrafinos de vanguardia, sino que, gracias a su potente escalabilidad, se convierte en un componente clave para la construcción de fábricas inteligentes de semiconductores avanzadas. Para los fabricantes líderes que buscan el máximo rendimiento y estabilidad de proceso, representa una importante inversión estratégica.