Kisagia cha wafer cha DISCO DGP8761

DISCO DGP8761 ni mashine ya kusaga/kung'arisha inayojiendesha yenyewe kikamilifu inayowakilisha kilele cha teknolojia yake, iliyoundwa mahsusi kwa ajili ya michakato ya kupunguza wafer ya inchi 12 (300mm) yenye ufanisi mkubwa. Sifa yake muhimu ni uwezo wake wa kukamilisha mchakato mzima—kuanzia kusaga vibaya upande wa nyuma na kusaga vizuri hadi kuondoa mkazo—katika operesheni moja, inayoendelea, kusindika wafers mfululizo hadi unene mwembamba sana chini ya 25μm.

Kama toleo rasmi la DGP8760 inayojulikana na inayouzwa zaidi, inajivunia utendaji bora wa mauzo miongoni mwa wazalishaji wakuu duniani kote na ni kifaa muhimu kwa ajili ya vifungashio vya hali ya juu, vifaa vya umeme, na michakato mingine inayohitaji utengenezaji wa wafer mwembamba sana.

Kiini cha Vifaa: Ustadi na Mageuzi ya Ubunifu wa Mihimili Mitatu

Kiini cha mageuzi ya utendaji wa DGP8761 kiko katika usanifu wake sahihi wa mihimili mitatu (axes 3) na usanifu wa meza nne (axes 4 za chuck).

Kitengo cha Kazi cha Mihimili Mitatu:

Mhimili wa Z1 (Kusaga kwa Ukali): Ana jukumu la kuondoa haraka nyenzo nyingi kutoka upande wa nyuma wa wafer.

Mhimili wa Z2 (Kusaga Safi): Husaga vizuri kwenye uso wa wafer, na kufikia udhibiti sahihi wa unene.

Mhimili wa Z3 (Usindikaji Unaobadilika): Hii ni muhimu kwa unyumbufu wake. Watumiaji wanaweza kuchagua kung'arisha kwa ukavu (kupunguza msongo wa mawazo), kusaga kwa usahihi wa hali ya juu (Poligrind/UltraPoligrind), au moduli maalum za CMP ili kufikia uondoaji wa msongo wa mawazo, uondoaji wa kipata, na kazi zingine, kulingana na mahitaji ya mchakato.

Spindle Iliyotengenezwa Hivi Karibuni: Spindle mpya inasaidia kusaga kwa kasi ya juu, na hivyo kufupisha kwa ufanisi muda wa usindikaji wa wafers nyembamba. Wakati huo huo, mpangilio bora wa usafirishaji hupunguza muda usio wa usindikaji, na kuboresha ufanisi wa jumla.

Vipimo vya Utendaji wa Spindle ya Juu Zaidi:

Mhimili wa Z1/Z2: Nguvu ya spindle iliongezeka hadi 6.3 kW, kasi ya dakika 1,000 - 4,000⁻¹, usafiri wa mhimili wa Z 120 mm.

Mhimili wa Z3: Nguvu ya spindle 5.3 kW, usafiri wa mhimili wa Z 65 mm.

Usahihi wa Mhimili wa Z: Kiwango cha mlisho wima cha 0.0001 - 0.08 mm/s, usafiri wa chini kabisa wa 0.1 μm huhakikisha usahihi wa uchakataji.

Muhtasari wa Maelezo ya Kina

Kategoria ya Vigezo | Viashiria Maalum

Ukubwa wa Kifaa cha Kazi Kinachotumika: Φ200 mm / Φ300 mm (inchi 8 / inchi 12)

Mbinu ya Kusaga: Mhimili wa Z1/Z2: Kusaga ndani ya chakula (mzunguko wa kaki)

Mhimili wa Z3: Kusaga kwa njia isiyo ya kawaida ndani ya chakula (mzunguko maalum wa wafer)

Usanidi wa Spindle: Spindle tatu (shoka 3)

Usanidi wa Jedwali la Kazi: Meza nne za chuck (meza 4 za chuck), kwa kutumia mfumo wa meza inayozunguka

Zana za Kusaga/Kung'arisha: Mhimili wa Z1/Z2: Gurudumu la kusaga almasi la Φ300 mm

Mhimili wa Z3 (DP): Pedi ya kung'arisha kavu ya Φ450 mm

Mhimili wa Z3 (CMP): Pedi ya kung'arisha ya CMP ya Φ450 mm

Vipimo vya Vifaa: 1,690 mm (W) × 3,315 mm (D) × 1,800 mm (H)

Mfano Uliowekwa wa FOUP: × 3,452 mm (D)

Uzito wa Vifaa: Takriban kilo 6,700 (DP, usanidi wa Poligrind)

Takriban kilo 6,900 (usanidi wa CMP)

Mahitaji ya Nguvu: Awamu tatu 200/220/380/400 V, 50/60 Hz

Hewa Iliyobanwa: Zaidi ya 0.5 MPa, safi na isiyo na mafuta, kiwango cha umande chini ya -15℃

Kazi Kuu na Faida za Mchakato:

Ushindani mkuu wa DGP8761 upo katika ujumuishaji wake uliofanikiwa wa michakato mingi, na kufikia athari ya "1+1>2".

Suluhisho la Kusimama Moja: Kupitia mkono wa ndani wa roboti, kaki inaweza kukamilisha kiotomatiki mchakato mzima wa kusaga vibaya → kusaga vizuri → kung'arisha kwa kavu → kusafisha na kukausha, ikiepuka hatari ya kugawanyika kunakosababishwa na utunzaji mwingi na kufupisha kwa kiasi kikubwa mzunguko wa uzalishaji. DGP8761 inaweza kufikia uthabiti wa unene wa jumla (TTV) wa chini ya 3μm huku ikidumisha nguvu ya juu ya kupinda.

Kung'arisha Kavu na Kuchukua kwa Uso (Kupata): Hii ni mojawapo ya sifa zinazosifiwa zaidi za DGP8761. Inatumia kung'arisha kavu kwa mhimili wa Z3 kuondoa safu ya mkazo wa kusaga, ambayo si rafiki kwa mazingira tu kuliko michakato ya kawaida ya mvua (hakuna kemikali au maji yanayotumika), lakini pia huunda safu ndogo ya uharibifu inayoweza kudhibitiwa ndani ya wafer, ikifanya kazi kama "eneo la kupata" ili kunasa uchafu wa metali, kuboresha mavuno na uaminifu wa chip. Teknolojia ya kipekee ya UltraPoligrind ya DISCO inayoweza kung'arisha kidogo huhifadhi athari ya kupata huku ikipata nguvu kubwa ya chip ambayo hapo awali haikuwahi kufikiwa.

Mfumo wa Mazingira wa Usanidi na Matumizi Unaonyumbulika

DGP8761 si kifaa kilichotengwa; kinaweza kuunganishwa bila shida katika mifumo mbalimbali ya kiotomatiki.

Upanuzi wa Muunganisho: Inaweza kuunganishwa na kiambatisho cha wafer chenye kazi nyingi cha DFM2800 kwa ajili ya kiambatisho cha moja kwa moja cha DAF (Die Attach Film) baada ya kukonda. Inaweza pia kutumika kujenga mifumo ya hali ya juu ya michakato kama vile DBG (Kukata Vipande Kabla ya Kusaga) ili kuboresha mavuno ya wafers nyembamba.

Matengenezo na Vipuri: Vinaendana na DISCO Mfululizo wa 8000 hudumisha utangamano wa hali ya juu, huku vipengele muhimu kama vile magurudumu ya kusaga na sahani za kuvaa zikibadilishwa, kuwezesha matengenezo na kupunguza gharama za vipuri.

Programu na Uendeshaji: Kwa kutumia kiolesura cha GUI kulingana na teknolojia ya mfululizo wa 8000 iliyokomaa, mantiki ya uendeshaji iliyounganishwa hupunguza muda wa mafunzo ya opereta.

Nafasi na Matumizi ya Soko: DGP8761 hutumika sana katika vifungashio vya hali ya juu (HPC/AI/3D IC), vifaa vya umeme vya nusu-semiconductor, na vifaa vya MEMS. DISCO pia hutoa huduma za kukata na kusaga kwa kutumia vifaa hivi katika vituo vyake vya teknolojia ya kimataifa (kama vile China na Singapore).

Mambo ya Kuzingatia Matengenezo: Ili kuhakikisha usahihi, kufuata kwa ukali mahitaji ya mazingira ya DISCO (joto na unyevunyevu ndani ya ±1°C, hewa safi iliyoshinikizwa) na mahitaji yanayoweza kutumika ni muhimu. Zaidi ya hayo, mantiki ya mwendo wa mhimili wa Z3 (ikiwa ni pamoja na mfuatano 5 wa usindikaji na vigezo vya nafasi) huathiri moja kwa moja mavuno ya usindikaji; mipangilio isiyofaa ya vigezo inaweza kusababisha matatizo ya mchakato.

Muhtasari: DISCO DGP8761 ni mashine ya kusaga/kung'arisha ya hali ya juu ambayo inachanganya kikamilifu usahihi wa hali ya juu, ufanisi wa hali ya juu, na unyumbulifu wa michakato. Haifungui tu njia ya utengenezaji wa chips za kisasa na nyembamba sana lakini pia, kupitia uwezo wake mkubwa wa kupanuka wa mfumo, inakuwa sehemu muhimu katika kujenga viwanda mahiri vya semiconductor vya hali ya juu. Kwa wazalishaji wanaoongoza wanaotafuta utendaji wa hali ya juu na uthabiti wa michakato, inawakilisha uwekezaji mkubwa wa kimkakati.