Kisagia cha wafer cha DISCO DFG8541

DISCO DFG8541 ni mashine ya kusaga inayojiendesha yenyewe kikamilifu iliyotengenezwa ili kukidhi mahitaji ya kupunguza unene wa wafer kwa wafer za inchi 8 na ndogo. Kama uboreshaji wa mtangulizi wake, DFG8540 inayouzwa zaidi, inaweza kuwekwa kama "modeli kuu ya kupunguza unene wa wafer wa inchi 8," inayojulikana kwa usahihi wake wa juu, usafi wa hali ya juu, na uthabiti bora, hasa inayofaa kwa usindikaji wa vifaa vigumu na vinavyovunjika kama vile silicon carbide (SiC).

Ifuatayo ni utangulizi wa kina wa kanuni yake ya kufanya kazi, kazi kuu, vipimo, na thamani ya soko.

Kanuni ya Kufanya Kazi: Ushirikiano wa Ufanisi na Usahihi wa Viini Viwili

DFG8541 hutumia usanifu wa "kikombe cha kufyonza chenye mizunguko miwili, kikombe cha kufyonza chenye mizunguko mitatu".

Mgawanyo Msafi wa Kazi: Spindle moja hubeba gurudumu la kusaga kwa kasi ili kuondoa haraka nyenzo kuu kutoka nyuma ya wafer; spindle nyingine hubeba gurudumu la kusaga kwa kasi ili kumaliza uso vizuri, na kufikia matokeo ya mwisho laini, tambarare, na yasiyo na uharibifu.

Mchakato Ulio Bora Sana: Kaki huingizwa kwenye meza ya kazi kwa njia ya utupu. Kupitia upangaji sahihi wa mchakato, mtiririko wa kazi wa "kushikilia mara moja, usindikaji unaoendelea" unaojiendesha kiotomatiki hupatikana, kuepuka hatari za uchafuzi na uharibifu unaosababishwa na kuhamisha vifaa kati ya vifaa tofauti.

Matumizi na Majukumu: Zaidi ya Silicon

Kama kifaa cha matumizi ya jumla, kina jukumu muhimu katika uwanja wa semiconductor wa kizazi cha tatu.

Kazi Kuu: Kupunguza vipande vya wafer vya inchi 8 na vidogo (Si/SiC) ili kupata unene unaolengwa, kuhakikisha unene sawa (TTV), na kuondoa tabaka za uharibifu wa uso unaosababishwa na michakato ya awali.

Kifaa Kinachoibuka: Kwa kuchagua spindle yenye torque ya juu, DFG8541 inaweza kusindika kwa utulivu nyenzo zenye ugumu wa juu sana kama vile SiC. Hii ndiyo sababu kuu kwa nini inapendelewa sana katika soko la sasa la semiconductor ya nguvu.

Muhtasari wa Vigezo Muhimu

Kategoria ya Vigezo | Vipimo Maalum

Vipande vya kazi vinavyotumika: Φ8 inches (200mm) na chini; vinaendana na wafers za Φ4, 5, 6, na 8-inch kwa kutumia chuck ya ulimwengu wote

Njia ya Kusaga: Kusaga kwa muda mrefu kwa njia ya mzunguko

Usanidi wa Spindle: Spindle mbili (shoka 2), spindle yenye kuzaa hidrostatic hewa (kawaida)

Kasi ya Spindle: 1,000 - 7,000 rpm

Nguvu ya Spindle: Kawaida 4.2 kW

Usanidi wa Jedwali la Kazi: Jedwali tatu za kazi (jedwali 3 za chuck)

Vipimo vya Gurudumu la Kusaga: Gurudumu la kusaga almasi la Φ200 mm

Vipimo vya Vifaa (Urefu x Upana x Upana): Takriban 1,100 × 2,800 × 1,800 mm

Uzito wa Vifaa: Takriban kilo 3,000

Kazi na Sifa Muhimu

DFG8541 inawakilisha uboreshaji muhimu kutoka DFG8540.

Vipengele/Vipengele Maelezo ya Kina

Uwezo Bora wa Kusafisha: Nozeli za majimaji zenye vituo vingi: Ikilinganishwa na usafi wa kawaida wa maji ya hewa, hii huondoa kwa nguvu chembe ndogo za vumbi zinazoshikamana na wafer baada ya kusaga. Teknolojia hii hutumika sana katika vituo vya kazi kama vile vikombe vya kufyonza na vipande vya kazi, na hivyo kupunguza kwa ufanisi hatari ya wafer nyembamba kuvunjika.

Mpangilio Usiogusana: Hutumia kamera kupata katikati ya wafer, ikibadilisha mguso wa kimwili na kuondoa mikwaruzo au uharibifu wa ukingo wakati wa mchakato wa mpangilio.

Uzalishaji Akili: Kichocheo cha Kila Wafer: Huruhusu wafer tofauti ndani ya kaseti moja ya wafer kusindika kiotomatiki kulingana na mapishi yao yaliyowekwa awali (unene wa kusaga, kasi, n.k.), ikibadilika kikamilifu kwa uzalishaji wa aina nyingi, wa kundi dogo.

Kazi za Ulinzi wa Wafer: Huunganisha mifumo mingi ya ulinzi, ikiwa ni pamoja na uchoraji wa wafer (kupambana na mpangilio usiofaa/wafer tupu), ukaguzi wa awali wa unene (mkanda wa kuzuia mara mbili), na uwekaji wa ombwe (kengele ya hitilafu ya umeme ya ghafla), kuhakikisha usalama wa wafer zenye thamani kubwa.

Marekebisho ya Kuinama Yanayoweza Kurekebishwa kwa Umeme: Kuinama kwa kikombe cha kufyonza kunaweza kurekebishwa kwa umeme kupitia thamani za skrini, kuboresha umbo la usindikaji na kupunguza muda wa kutofanya kazi kwa mikono kwa ajili ya urekebishaji.

Utumiaji Ulioboreshwa Sana: Kiolesura cha Picha Kikubwa cha Inchi 19: Ikilinganishwa na skrini ya inchi 15 ya DFG8540, onyesho si kubwa tu bali pia lina kiolesura cha picha kinachoweza kueleweka.

Matengenezo Bora: Muundo ulioboreshwa wa usafi wa ndani hurahisisha matengenezo.

Kuokoa Nishati na Ubunifu Mdogo: Spindle mpya ya hewa hupunguza matumizi ya hewa kwa 50%; muundo wa pampu ya utupu iliyojengewa ndani hupunguza athari kwa 15% ikilinganishwa na mtangulizi wake, na hivyo kufikia akiba ya kijani katika vifaa na uendeshaji.

Nafasi na Thamani ya Soko: Ikilinganishwa na DGP8761 kuu inayolenga soko la inchi 12, DFG8541 inazingatia zaidi soko la inchi 8, na kuifanya kuwa mashine kuu ya kawaida ya "utendaji wa hali ya juu na yenye gharama nafuu":

Nafasi ya Utendaji: DFG8541 ni kipimo cha utendaji kwa mashine za kusaga zenye inchi 8. Kwa kuchagua spindle yenye torque ya juu, inashinda kwa mafanikio changamoto za kukonda kwa vifaa vigumu na vinavyovunjika kama vile SiC, na kuongeza faida yake kamili katika soko la inchi 8.

Thamani ya Uwekezaji: Kama uboreshaji thabiti hadi mfumo uliokomaa, unaaminika katika suala la uendeshaji thabiti wa muda mrefu na matokeo endelevu, na kuifanya kuwa chaguo lenye ufanisi mkubwa, hatari ndogo, na la kuaminika kwa uwekezaji wa vifaa vya uzalishaji wa inchi 8. Vyuo vikuu bora vya ndani (kama vile Chuo Kikuu cha Xi'an Jiaotong) tayari vimenunua vifaa hivi kwa ajili ya utafiti wa kisasa.

Mahitaji ya Matengenezo na Ufungaji: Ili kuhakikisha uendeshaji thabiti na wa usahihi wa hali ya juu wa DFG8541, kufuata kwa ukali mahitaji ya DISCO kwa mazingira ya usakinishaji ni muhimu:

Usafi wa Mazingira: Lazima iwekwe kwenye chumba cha usafi cha hali ya juu. Halijoto ya mazingira lazima iwe thabiti katika 20-25°C, huku mabadiliko yakidhibitiwa ndani ya ±1°C. Unyevu wa jamaa kwa kawaida unahitajika kuwa chini ya 55%.

Ugavi wa Umeme:

Hewa Iliyobanwa: Hewa iliyobanwa safi, kavu, na isiyo na mafuta yenye usafi wa hali ya juu kwa shinikizo la 0.5 MPa au zaidi inahitajika.

Umeme: Ugavi wa umeme wa awamu tatu unaolingana na mahitaji ya umeme wa kifaa unahitajika.

Maji ya Kupoeza: Maji yaliyoondolewa kwenye ioni (maji ya DI) yenye kiwango thabiti cha mtiririko na halijoto isiyobadilika inahitajika kwa ajili ya kupoeza spindle. Halijoto ya maji kwa kawaida inapaswa kuendana na halijoto ya kawaida yenye mabadiliko madogo ya halijoto.

Kukagua na kubadilisha magurudumu ya kusaga mara kwa mara, kusafisha vifuniko vya utupu, na kudumisha spindle ya hewa ni muhimu kwa kuongeza muda wa matumizi ya vifaa na kuhakikisha mavuno ya usindikaji.

Kwa muhtasari, DISCO DFG8541 ni suluhisho la kuponda wafer lenye urefu wa inchi 8 lililokomaa na linalotegemeka. Linafikia utendaji unaoongoza katika sekta katika maeneo yake ya msingi na limeboreshwa kikamilifu kwa ajili ya otomatiki, usafi, na urahisi wa matumizi ili kukidhi mahitaji ya utengenezaji wa kisasa.