Pengisar wafer DISCO DGP8761

DISCO DGP8761 ialah mesin pengisaran/penggilap automatik sepenuhnya yang mewakili kemuncak teknologinya, direka khusus untuk proses penipisan wafer 12 inci (300mm) berkecekapan tinggi. Ciri utamanya ialah keupayaannya untuk menyelesaikan keseluruhan proses—daripada pengisaran kasar bahagian belakang dan pengisaran halus hingga penyingkiran tekanan—dalam satu operasi berterusan, memproses wafer secara konsisten kepada ketebalan ultra nipis di bawah 25μm.

Sebagai naik taraf rasmi kepada DGP8760 yang terkenal dan terlaris, ia mempunyai prestasi jualan yang cemerlang dalam kalangan pengeluar terkemuka di seluruh dunia dan merupakan peralatan penting untuk pembungkusan termaju, peranti kuasa dan proses lain yang memerlukan fabrikasi wafer ultra nipis.

Teras Perkakasan: Kepintaran dan Evolusi Reka Bentuk Tiga Paksi

Teras evolusi prestasi DGP8761 terletak pada seni bina tiga paksi (3 paksi) dan empat meja chuck (4 meja chuck) yang tepat.

Bahagian Buruh Tiga Paksi:

Paksi Z1 (Pengisaran Kasar): Bertanggungjawab untuk menanggalkan kebanyakan bahan dari bahagian belakang wafer dengan cepat.

Paksi Z2 (Pengisaran Halus): Melakukan pengisaran halus pada permukaan wafer, mencapai kawalan ketebalan yang tepat.

Paksi Z3 (Pemprosesan Serbaguna): Ini adalah kunci kepada fleksibilitinya. Pengguna boleh memilih penggilapan kering (pengurangan tekanan), pengisaran ultra-ketepatan (Poligrind/UltraPoligrind) atau modul CMP khas untuk mencapai penyingkiran tekanan, penyingkiran getter dan fungsi lain, bergantung pada keperluan proses.

Spindle Baharu Dibangunkan: Spindle baharu menyokong pengisaran berkelajuan tinggi, memendekkan masa pemprosesan untuk wafer nipis dengan berkesan. Pada masa yang sama, susun atur pengangkutan yang dioptimumkan mengurangkan masa bukan pemprosesan, meningkatkan kecekapan keseluruhan.

Spesifikasi Prestasi Spindle Lebih Tinggi:

Paksi Z1/Z2: Kuasa gelendong meningkat kepada 6.3 kW, kelajuan 1,000 - 4,000 min⁻¹, perjalanan paksi Z 120 mm.

Paksi Z3: Kuasa gelendong 5.3 kW, perjalanan paksi Z 65 mm.

Ketepatan Paksi-Z: Kadar suapan menegak 0.0001 - 0.08 mm/s, perjalanan minimum 0.1 μm memastikan ketepatan pemesinan.

Gambaran Keseluruhan Spesifikasi Terperinci

Kategori Parameter | Petunjuk Khusus

Saiz Bahan Kerja yang Berkenaan: Φ200 mm / Φ300 mm (8 inci / 12 inci)

Kaedah Pengisaran: Paksi Z1/Z2: Pengisaran dalam suapan (putaran wafer)

Paksi Z3: Pengisaran suapan dalam yang anomali (putaran wafer khas)

Konfigurasi Spindle: Tiga spindle (3 paksi)

Konfigurasi Meja Kerja: Empat meja chuck (4 meja chuck), menggunakan sistem meja putar

Alat Pengisaran/Penggilap: Paksi Z1/Z2: Roda pengisaran berlian Φ300 mm

Paksi Z3 (DP): Pad penggilap kering Φ450 mm

Paksi Z3 (CMP): Pad penggilap CMP Φ450 mm

Dimensi Peralatan: 1,690 mm (L) × 3,315 mm (J) × 1,800 mm (T)

Model Pemasangan FOUP: × 3,452 mm (D)

Berat Peralatan: Lebih kurang 6,700 kg (DP, konfigurasi Poligrind)

Lebih kurang 6,900 kg (konfigurasi CMP)

Keperluan Kuasa: Tiga fasa 200/220/380/400 V, 50/60 Hz

Udara Mampat: Melebihi 0.5 MPa, bersih dan bebas minyak, takat embun di bawah -15℃

Fungsi Teras dan Kelebihan Proses:

Daya saing teras DGP8761 terletak pada kejayaan penyepaduan pelbagai proses, mencapai kesan "1+1>2".

Penyelesaian Sehenti: Melalui lengan robot dalaman, wafer boleh melengkapkan keseluruhan proses pengisaran kasar → pengisaran halus → penggilapan kering → pembersihan dan pengeringan secara automatik, mengelakkan risiko pemecahan yang disebabkan oleh pengendalian berganda dan memendekkan kitaran pengeluaran dengan ketara. DGP8761 secara konsisten boleh mencapai variasi ketebalan keseluruhan (TTV) kurang daripada 3μm sambil mengekalkan kekuatan lenturan yang tinggi.

Penggilapan Kering dan Pengambilan Melekit (Getting): Ini merupakan salah satu ciri DGP8761 yang paling terkenal. Ia menggunakan penggilapan kering paksi Z3 untuk menanggalkan lapisan tekanan pengisaran, yang bukan sahaja lebih mesra alam berbanding proses basah tradisional (tiada bahan kimia atau air digunakan), tetapi juga mewujudkan lapisan kerosakan mikro yang boleh dikawal di dalam wafer, bertindak sebagai "zon pengambil" untuk menangkap bendasing logam, meningkatkan hasil dan kebolehpercayaan cip. Teknologi mikro-lelas UltraPoligrind yang unik daripada DISCO mengekalkan kesan pengambil sambil mencapai kekuatan cip tinggi yang sebelum ini tidak dapat dicapai.

Konfigurasi Fleksibel dan Ekosistem Aplikasi

DGP8761 bukanlah peranti terpencil; ia boleh disepadukan dengan lancar ke dalam pelbagai sistem automasi.

Pengembangan Ketersambungan: Ia boleh disambungkan kepada pelekat wafer pelbagai fungsi DFM2800 untuk pelekatan DAF (Die Attach Film) secara langsung selepas penipisan. Ia juga boleh digunakan untuk membina sistem proses lanjutan seperti DBG (Dicing Before Grinding) untuk meningkatkan hasil wafer nipis.

Penyelenggaraan dan Alat Ganti: Sesuai dengan DISCO Siri 8000 mengekalkan keserasian yang tinggi, dengan komponen utama seperti roda pengisar dan plat pembalut boleh ditukar ganti, memudahkan penyelenggaraan dan mengurangkan kos alat ganti.

Perisian dan Operasi: Menggunakan antara muka GUI berdasarkan teknologi siri 8000 yang matang, logik operasi bersepadu memendekkan masa latihan pengendali.

Kedudukan dan Aplikasi Pasaran: DGP8761 digunakan secara meluas dalam pembungkusan termaju (IC HPC/AI/3D), semikonduktor kuasa dan peranti MEMS. DISCO juga menyediakan perkhidmatan faundri dadu dan pengisaran menggunakan peralatan ini di pusat teknologi globalnya (seperti di China dan Singapura).

Pertimbangan Penyelenggaraan: Untuk memastikan ketepatan, pematuhan ketat terhadap keperluan persekitaran DISCO (suhu dan kelembapan dalam lingkungan ±1°C, udara termampat bersih) dan keperluan habis pakai adalah penting. Tambahan pula, logik gerakan paksi Z3 (termasuk 5 jujukan pemesinan dan parameter kedudukan) memberi kesan langsung kepada hasil pemesinan; tetapan parameter yang tidak betul boleh menyebabkan masalah proses.

Ringkasan: DISCO DGP8761 ialah mesin pengisar/penggilap canggih yang menggabungkan ketepatan tinggi, kecekapan tinggi dan fleksibiliti proses dengan sempurna. Ia bukan sahaja membuka jalan untuk pembuatan cip ultra nipis yang canggih tetapi juga, melalui kebolehskalaan sistemnya yang berkuasa, menjadi komponen teras dalam membina kilang pintar semikonduktor termaju. Bagi pengeluar terkemuka yang mencari prestasi dan kestabilan proses tertinggi, ia mewakili pelaburan strategik yang ketara.